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最新消息，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導體合資企業(yè)。這對印度總理莫迪的芯片制造計劃造成了挫折。
富士康在一份聲明中表示， “富士康已決定不再推進與 Vedanta 的合資企業(yè)”，但未詳細說明原因。
富士康表示，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由Vedanta完全所有。
彭博社報道稱，鴻海與Vendanta合作蓋28奈米晶片廠一直未達印度政府標準，因此無法取得高達數(shù)十億美元的補助，這對于雙方有意砸195億美元在印度蓋半導體廠的計劃是一大挫敗。
一位知情人士表示，出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。
莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟戰(zhàn)略的重中之重，以追求電子制造的“新時代”，而富士康的舉動對他首次吸引外國投資者在當?shù)刂圃煨酒男坌脑斐闪舜驌簟?/span>
Counterpoint 研究副總裁尼爾·沙阿 (Neil Shah) 表示：“這筆交易的失敗無疑是推動‘印度制造’進程的一個挫折。”他補充說，這對 Vedanta 來說也不是很好，并且“引起了其他公司的關(guān)注和懷疑” 。
去年2月份，富士康宣布，將與印度自然資源集團Vedanta合作，在印度建立一家芯片工廠。該合資公司旨在滿足印度當?shù)仉娮有袠I(yè)的巨大需求。同時，這也將使富士康成為，響應(yīng)印度“芯片制造本土化”戰(zhàn)略的主要外國科技制造商。
該芯片項目的進展，還將取決于印度中央政府和邦政府的補貼，以及銀行的貸款。2021年12月，印度科技部長表示，印度已批準一項100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠，從而推動印度進一步打造全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心。
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