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近年來，隨著新能源汽車“電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化”的不斷發(fā)展，驅(qū)動汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)擴大。
汽車半導(dǎo)體市場方面，Yole指出，2022年每輛汽車的半導(dǎo)體芯片價值約為540美元，到2028年將增長到約912美元。芯片數(shù)量從850個增加到1080個。在量價齊升的帶動下，預(yù)計汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將在2022年430億美元的基礎(chǔ)上，保持11.9%的年復(fù)合年均增長率，至2028年將達到843億美元。
模擬/存儲Q3回暖明顯，最賺錢的賽道是它
據(jù)芯哥不完全統(tǒng)計，在2023年前三季度，A股主控芯片、存儲器、模擬芯片、功率器件、傳感器、通信芯片、被動器件等7大細分行業(yè)中，僅功率器件和被動器件表現(xiàn)較好，其余賽道和去年相比，業(yè)績同比下滑明顯；而在今年Q3季度，受此前庫存管控的影響，包括主控、存儲、模擬、傳感器等行業(yè)回暖明顯，尤其是此前跌幅較大的存儲和模擬行業(yè)的廠商，在Q3季度不管是營收還是凈利潤環(huán)比都有了大幅好轉(zhuǎn)。
223Q3國內(nèi)汽車芯片廠商業(yè)績情況
控類芯片
具體來看，在MCU市場，由于我國兆易創(chuàng)新、中穎電子、四維圖新、國芯科技、芯？萍肌⒅形雽(dǎo)等MCU廠商目前主要以家電、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場為主，車規(guī)MCU芯片暫時出貨占比較小，因此在Q3季度受行情不景氣的影響較大，普遍業(yè)績表現(xiàn)都不是很好，尤其是2023前三季度利潤和去年同期相比下滑幅度都在60%以上，而四維圖新、國芯科技、芯海科技、中微半導(dǎo)四家企業(yè)凈利潤已經(jīng)出現(xiàn)虧損；在SoC市場，由于其價值含量較高，相關(guān)廠商的業(yè)績略好于MCU賽道，其中全志科技、瑞芯微、晶晨股份三家公司在Q3季度營收不管是同比還是環(huán)比都呈增長態(tài)勢。受此帶動，三家廠商在前三季度的營收分別為112,087.59 萬元、145,453.63 萬元、385,769.91萬元，同比分別下降4.29%、7.37%、12.32%，下滑幅度呈收窄趨勢。
國內(nèi)車規(guī)主控芯片廠商203Q23及前三季度業(yè)績情況
存儲
存儲方面，北京君正、聚辰股份、東芯股份、普冉股份、江波龍、佰維存儲6家汽車存儲廠商在Q3季度營收都出現(xiàn)了環(huán)比增長。其中，佰維存儲、江波龍、東芯股份分別以34.78%、29.03%、13.54%的環(huán)比增幅位例前三；Q3凈利潤方面，目前行業(yè)出現(xiàn)一定的分化，其中北京君正、普冉股份、江波龍三家廠商凈利潤已經(jīng)實現(xiàn)環(huán)比增長，而其余三家廠商盡管在Q3營收已經(jīng)回升，但是凈利潤還延續(xù)了此前的下跌趨勢。
中國主要汽車存儲廠商203Q23及前三季度業(yè)績情況
模擬芯片
模擬芯片方面，除了思瑞浦和芯朋微外，其余廠商在Q3營收環(huán)比都已經(jīng)處于增長態(tài)勢。
國內(nèi)車規(guī)模擬廠商203Q23及前三季度業(yè)績情況
功率器件
功率器件方面，受益于“雙碳”背景下對產(chǎn)品需求的增加，行業(yè)內(nèi)包括士蘭微、時代電氣、斯達半導(dǎo)、聞泰科技、捷捷微電、三安光電等廠商營收無論是在Q3單季度還是在2023年前三季度，和去年同期相比都有明顯增長。不過，不同于營收的增長，在利潤方面目前行業(yè)呈明顯的分化趨勢，包括士蘭微、華潤微、新潔能、東微半導(dǎo)、捷捷微電、三安光電等廠商在今年前三季度凈利潤下滑幅度都超過了30%。
國內(nèi)車規(guī)功率廠商203Q23及前三季度業(yè)績情況
傳感器芯片
傳感器方面，隨著汽車智能化的深入發(fā)展，行業(yè)內(nèi)包括韋爾股份、思特威-W、禾賽科技等廠商在Q3季度營收同比和環(huán)比都實現(xiàn)了穩(wěn)定的增長。
國內(nèi)車規(guī)傳感器廠商203Q23及前三季度業(yè)績情況
通信芯片
通信芯片方面，裕太微3Q23實現(xiàn)營業(yè)收入0.56億元，同比下滑 47.66%，環(huán)比增長 2.34%。實現(xiàn)歸母凈利潤為-0.57億元，同比下滑 640.62%。2023年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.65億元，同比下滑 45.0%。實現(xiàn)歸母凈利潤為-1.4億元，同比下滑1935.4%。公司表示，公司前三季度收入下滑較多，主要系下游需求萎靡，終端客戶端多數(shù)還處于去庫存階段所致，預(yù)計短期內(nèi)去庫存仍將持續(xù)。在車載PHY芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司車載千兆PHY芯片的量產(chǎn)流片回片測試反響較好，并將于年底出量產(chǎn)樣片。
國內(nèi)車規(guī)通信廠商203Q23及前三季度業(yè)績情況
被動器件
被動器件方面，行業(yè)內(nèi)包括風(fēng)華高科、三環(huán)集團、順絡(luò)電子、麥捷科技等廠商在Q3季度營收不管是同比還是環(huán)比都增長明顯，并且大部分廠商在前三季度業(yè)績表現(xiàn)也非常優(yōu)異。
國內(nèi)車規(guī)被動器件廠商203Q23及前三季度業(yè)績情況
汽車供應(yīng)鏈自主可控下的國產(chǎn)替代機會
“雙碳”疊加汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的加速發(fā)展，百年汽車產(chǎn)業(yè)迎來巨大變革。
根據(jù)中汽協(xié)的數(shù)據(jù)，2023年1-9月我國汽車產(chǎn)銷分別完成2107.5萬輛和2106.9萬輛，同比分別增長7.3%和8.2%。其中，汽車出口338.8萬輛，同比增長60%；新能源汽車方面，1-9月，我國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成631.3萬輛和627.8萬輛，同比分別增長33.7%和37.5%。其中，新能源汽車出口82.5萬輛，同比增長1.1倍。
目前，中國已經(jīng)是新能源汽車產(chǎn)銷大國，連續(xù)8年產(chǎn)銷量位居全球第一。但是，在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域，由于布局較晚、技術(shù)壁壘高、導(dǎo)入周期長等原因，目前我國該領(lǐng)域自給率仍然不足10%。未來，在以比亞迪、蔚來、理想、小鵬、小米等自主新能源汽車品牌的帶動下，預(yù)計我國汽車半導(dǎo)體廠商將迎來較好的發(fā)展機遇。
主控芯片：需求增長越來越快
主控芯片主要用于計算分析和決策，主要分為功能芯片（MCU）和主控芯片（SOC）。
（1）MCU
一輛汽車中所使用的半導(dǎo)體器件數(shù)量中，MCU占比約30%，每輛車至少需要70顆以上的MCU芯片，隨著汽車不斷向智能化演進，MCU的需求增長也將越來越快。
具體在汽車MCU領(lǐng)域，國內(nèi)已經(jīng)有兆易創(chuàng)新、中穎電子、中微半導(dǎo)、芯？萍肌究萍、杰發(fā)科技、比亞迪半導(dǎo)體、芯旺微等廠商在車規(guī)MCU細分領(lǐng)域進行積極布局，并取得顯著成績。如杰發(fā)科技芯片已覆蓋全球500多款車型， MCU出貨量超3000萬顆，廣泛應(yīng)用于智能車身控制、底盤控制和智能座艙控制等領(lǐng)域；芯旺微車規(guī)級 MCU 已進入安波福、華域汽車、拓普集團、華陽集團、等多家知名汽車零部件廠商（Tier1、Tier2 等）的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品批量應(yīng)用于上汽集團、比亞迪、理想汽車等眾多國內(nèi)知名汽車品牌廠商，截止目前公司車規(guī)級 MCU 產(chǎn)品出貨量超5,000萬顆；比亞迪則早在在2021年其車規(guī)級MCU量產(chǎn)裝車已超1000萬顆。
（2）SoC
a、智能座艙芯片
汽車智能化以芯片為核心。其中，SoC 芯片作為智能座艙的算力核心，可將液晶儀表、HUD、車載信息娛樂系統(tǒng)、DMS&OMS、語音識別以及ADAS功能有機融合，從而實現(xiàn)更主動、更全面、更個性的“人機交互”。
隨著座艙域控制器加速落地，座艙智能化需求持續(xù)升級，大算力需求助力座艙域控制器芯片由MCU向SOC加速迭代，高算力芯片將成為各大座艙域控制器廠商的布局重點。
b、自動駕駛芯片
自動駕駛芯片領(lǐng)域，以華為、地平線、黑芝麻、芯馳科技為代表的新興芯片科技公司憑借著AI算法、高能效比等優(yōu)勢切入這一藍海市場，并在高級別自動駕駛落地之前加速算力追趕。
存儲芯片：國產(chǎn)替代四面開花
存儲芯片主要用于數(shù)據(jù)存儲功能，按類別的又可以分為內(nèi)存DRAM(DDR、LPDDR (x)等)、閃存FLASH（NAND FLASH、NOR FLASH）、EEPROM等。
在汽車存儲市場，目前北京君正是國內(nèi)龍頭。據(jù)了解，北京君正成立于2005年，并于2011年成功上市，旗下ISSI成立于1988年，擁有35年的存儲、模擬芯片技術(shù)。公司于1990年開始出貨車規(guī)SRAM產(chǎn)品，2001年完成車規(guī)級DRAM出貨，2012年收購Flash產(chǎn)品線，并按照車規(guī)要求設(shè)計新產(chǎn)品，建立了完整的車規(guī)級存儲芯片產(chǎn)品線。截止目前，累計汽車客戶出貨量超過20億顆；兆易創(chuàng)新的 GD25/55全系列SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash 均已通過AEC-Q100認(rèn)證，并提供豐富的選擇組合，包括2Mb~8Gb全容量覆蓋、高達400MB/s的數(shù)據(jù)吞吐率、提升可靠性的ECC算法和CRC校驗、延長產(chǎn)品壽命的10萬次擦寫和20年數(shù)據(jù)保持能力等。截至目前，兆易創(chuàng)新車規(guī)級存儲產(chǎn)品累計出貨量已達1億顆；此外，國外聚辰股份已有A1、A2、A3等級車規(guī)產(chǎn)品，并且已實現(xiàn)大批量出貨。普冉股份車規(guī)EEPROM已在車身攝像頭和車載中控領(lǐng)域向海內(nèi)外客戶批量出貨。
模擬芯片：國產(chǎn)廠商加速布局
在汽車模擬芯片領(lǐng)域，我國包括圣邦股份、思瑞浦、艾為電子等廠商目前都已有所布局。其中，圣邦股份在2023年前三季度共推出新產(chǎn)品900余款，三季度單季度推出新產(chǎn)品600余款，新品加速推出推動公司收入較快增長，預(yù)計后續(xù)隨著工業(yè)、通信等行業(yè)需求修復(fù)，公司業(yè)績將持續(xù)向好；思瑞浦已能提供超1600款產(chǎn)品，擁有超3700家客戶，公司的汽車級放大器（TPA1882Q）已實現(xiàn)批量供貨；艾為電子公司產(chǎn)品子類達42類，產(chǎn)品型號超1100款。23H1產(chǎn)品出貨量超21億顆。公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域以智能手機為主，并積極向物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域拓展，目前已經(jīng)在汽車領(lǐng)域推出了多個系列的產(chǎn)品。
功率器件：五倍爆發(fā)式增長
隨著汽車電動化的發(fā)展，功率半導(dǎo)體價值量增加幅度最大，燃油車功率半導(dǎo)體單車價值量達87.6美元，新能源汽車半導(dǎo)體單車價值飆升至458.7美元，實現(xiàn)五倍以上增長。
（1）IGBT
在IGBT領(lǐng)域，比亞迪、斯達半導(dǎo)、時代電氣排名前三，此外士蘭微、華潤微、宏微科技、新潔能、智新半導(dǎo)體、青藍半導(dǎo)體、翠展微等企業(yè)在車規(guī)IGBT領(lǐng)域也發(fā)展迅速。
具體來看，斯達半導(dǎo)與國內(nèi)大部分主流車企已取得合作關(guān)系，當(dāng)前客戶包括比亞迪、廣汽、長安、奇瑞、北汽等；時代電氣主供中車旗下商用車，目前已大批量供貨廣汽、東風(fēng)、小鵬、理想等客戶；士蘭微當(dāng)前主供客戶包括零跑、匯川、上汽、吉利等廠商；宏微科技正在和一汽、北汽、長城等廠商進行定點項目認(rèn)證工作；東風(fēng)汽車旗下智新半導(dǎo)體的IGBT生產(chǎn)線已完全進入自動化生產(chǎn)流程，一期年產(chǎn)能為30萬只。二期建成后，年產(chǎn)能將達到120萬只，產(chǎn)品已應(yīng)用于東風(fēng)風(fēng)神、嵐圖等自主品牌車型 。
（2）碳化硅功率半導(dǎo)體
國內(nèi)車用SiC功率器件供應(yīng)商主要有比亞迪半導(dǎo)體、斯達半導(dǎo)、三安光電、泰科天潤、聞泰科技及基本半導(dǎo)體等集芯片設(shè)計、制造、封測為一體的IDM廠商。
傳感器芯片：產(chǎn)能放量及快速落地
汽車傳感器是信息采集分析的前端系統(tǒng)，是將觀察變量轉(zhuǎn)換為可供測量信號的信號轉(zhuǎn)換裝備。按照類別的不同，主要可以分為車載攝像頭、激光雷達、毫米波雷達、紅外傳感器、超聲波傳感器、磁傳感器等。
以激光雷達為例，在2022年開始放量之后，在2023年出貨量進一步增長。根據(jù)高工智能汽車數(shù)據(jù)，激光雷達在2023年前5個月乘用車標(biāo)配出貨量達13.41萬顆，已經(jīng)接近2022年全年水平（13.95萬顆）。目前，行業(yè)內(nèi)禾賽、速騰、圖達通等廠商出貨量都較2022年迎來大幅增長。
以上市公司禾賽科技為例， 2023年第三季度公司ADAS激光雷達出貨量為40,593臺，而2022年同期為16,694臺。2023年前9個月ADAS激光雷達出貨量為114,482臺，較2022年同期的18,567臺增長516.6%。受出貨量大幅增長的帶動，2023年第三季度凈收入為4.456億元人民幣（6110萬美元），較2022年同期增長33.5%。截至目前，禾賽科技已與14家整車廠和一級供應(yīng)商（包括中國前5大整車廠）合作，涉及50多款車型。
通信芯片：車用以太網(wǎng)上車前景耀眼
通信芯片主要用于發(fā)送、接收以及傳輸通訊信號，主要包括總線芯片CAN/LIN/USB/ETH、通信與射頻芯片：基帶、V2X、BT/WiFi、以太網(wǎng)等。其中，尤其以以太網(wǎng)上車前景最為耀眼。以太網(wǎng)具有寬帶寬、低延時、低電磁干擾的以太網(wǎng)將成為未來車內(nèi)通信網(wǎng)絡(luò)的新骨干，并有望逐步實現(xiàn)對整車現(xiàn)有車內(nèi)通信技術(shù)的全面替代。
從應(yīng)用來看，2013年寶馬X5將車載以太網(wǎng)引入360°環(huán)視攝像頭中，標(biāo)志著車載以太網(wǎng)的首次“乘車”。到目前，寶馬最新一代汽車架構(gòu)中已全面采用車載以太網(wǎng)，捷豹、大眾帕薩特等均紛紛入場。造車新勢力中，特斯拉在Model 3的CCM中采用車載以太網(wǎng)通信，蔚來ES8搭載千兆以太網(wǎng)，小鵬P7基于百兆以太網(wǎng)中央網(wǎng)關(guān)設(shè)計。可見，無論是傳統(tǒng)車企還是造車新勢力，車載以太網(wǎng)已成為未來車內(nèi)通信的發(fā)展方向。
目前全球車載以太網(wǎng)PHY芯片供應(yīng)商主要有Marvell、博通、瑞昱、德州儀器、NXP等，前五大廠商幾乎占據(jù)市場全部份額，技術(shù)門檻高，競爭格局高度集中。近年來，國內(nèi)也出現(xiàn)了以裕太微、景略半導(dǎo)體、國科天迅為代表的以太網(wǎng)PHY芯片公司，正在打破海外芯片龍頭的壟斷，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
被動器件：電動智能汽車引爆MLCC
目前，車規(guī)被動器件主要廠商有風(fēng)華高科、三環(huán)股份、宇陽科技、微容股份、順絡(luò)電子、法拉電子等。
以MLCC為例，在車用領(lǐng)域，村田占比約55%，TDK占比約25%，兩家合計市占率高達80%，基本上壟斷了全球車規(guī)MLCC市場，產(chǎn)品覆蓋車用動力、自動駕駛、娛樂信息系統(tǒng)等各個方面。國內(nèi)主要玩家包括風(fēng)華高科、三環(huán)股份、宇陽科技、微容股份等。其中，微容科技公司在車規(guī)MLCC方面覆蓋從智能座艙、智能駕駛到三電系統(tǒng)等領(lǐng)域的量產(chǎn)定點項目有數(shù)十個，2021年出貨量已經(jīng)達到30億只，未來車規(guī)MLCC將成為公司業(yè)績增長的主要驅(qū)動來源；宇陽車規(guī)級MLCC經(jīng)過前期不斷豐富與拓展，目前已形成車規(guī)類A系列MLCC和車規(guī)類Q系列低損耗MLCC兩大產(chǎn)品系列，目前已向汽車電子客戶批量供貨。隨著車規(guī)產(chǎn)品產(chǎn)能提升和產(chǎn)品范圍拓展，未來宇陽科技將成為車規(guī)國產(chǎn)替代的核心供應(yīng)商，并在市場上確立自身的領(lǐng)先地位。
汽車“新四化”（智能化，電動化，網(wǎng)聯(lián)化，共享化）趨勢下，帶動整體產(chǎn)業(yè)鏈價值重構(gòu)，汽車芯片含量、重要性成倍提升，預(yù)計汽車半導(dǎo)體占比汽車總成本在2030年會達到50%，將成為汽車新的利潤增長點。
隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)變革的加速，傳統(tǒng)汽車行業(yè)整車廠（OEM）+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，逐步向平臺+生態(tài)模式躍遷，從整車廠主導(dǎo)發(fā)展到掌握核心技術(shù)關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)為主導(dǎo)，在產(chǎn)業(yè)鏈自主可控國產(chǎn)替代的發(fā)展趨勢下，我國汽車芯片廠商將迎來汽車行業(yè)百年來最好的發(fā)展機遇。
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