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“回暖”，是所有半導體領域從業(yè)者對2024的共同期盼。不少研究機構(gòu)也確實在年初給予了肯定回復，盡管大家的預測值不盡相同，但實現(xiàn)兩位數(shù)的增長基本達成共識。以世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS為例，其預測2024年全球半導體市場將實現(xiàn)約13%的增長。
“‘周期性回暖’這個詞應該更符合2024年的市場變化，比如全球電動汽車市場的一路狂飆或?qū)簳r放緩腳步，與此同時，AI大模型的飛速迭代正以前所未有的力度重塑服務器市場，并隨之喚醒智能手機與筆記本電腦領域的新需求浪潮，”業(yè)界領先的電子元器件分銷商深圳創(chuàng)實技術有限公司（以下簡稱“創(chuàng)實技術”或“Cytech Systems”）總經(jīng)理Alice于近日參加2024武漢國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設備展覽會（Electrontech China 2024，以下簡稱“武漢電子展”）時剖析了這一輪市場回暖的深層動力。
武漢電子展，作為透視半導體行業(yè)風云變幻的重要窗口之一，不僅是技術革新與產(chǎn)品比拼的璀璨舞臺，更是預示行業(yè)未來導向的風向標。對創(chuàng)實技術而言，此番參展一方面意味著將公司的產(chǎn)品及創(chuàng)新解決方案呈現(xiàn)給業(yè)界，另一方面也是和上下游深入探討如何在新的市場周期中緊握機遇、引領潮流、驅(qū)動創(chuàng)新的寶貴契機。
首次參展武漢電子展，洞悉趨勢+把握機遇是內(nèi)驅(qū)力
隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的推進，中國正加速推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型，這不僅提升了生產(chǎn)效率，還促進了新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展。2023年中央經(jīng)濟工作會議提出的“加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力，建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系”，既是2024年經(jīng)濟工作的重要任務，也是一項長期培育經(jīng)濟增長新動能的任務。以此為大背景，我國中西部地區(qū)正依托自身資源優(yōu)勢和具有區(qū)域特色的產(chǎn)業(yè)基礎，通過打造國家級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和先進制造業(yè)集群，如電子信息、航空等，以此促進當?shù)禺a(chǎn)業(yè)的集聚發(fā)展。
據(jù)悉，這也是創(chuàng)實技術首次參展武漢電子展，正是感知于中國產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的大趨勢和中西部電子集群的不斷崛起，創(chuàng)實技術參展的內(nèi)驅(qū)力正是源于對趨勢方向以及機遇把握的渴望。而本屆武漢電子展也確吸引了來自工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、通信等多領域?qū)I(yè)人士齊聚，400+展商云集在20000㎡+展會規(guī)模，吸引了20000+專業(yè)觀眾前來觀看。“此次參展確實可以幫助我們深入洞悉中西部乃至全國、全球的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，進一步拓展市場機遇，在增進行業(yè)交流的同時，也進而提升我們的品牌知名度，”Alice補充道。
AI賦能多行業(yè)增長，分銷機遇該如何把握？
雖從低谷復蘇，但2024年的半導體分銷市場仍然挑戰(zhàn)和機遇并重，比如供應鏈波動：由于半導體行業(yè)的周期性，2024年的分銷市場可能會繼續(xù)經(jīng)歷供需波動，Alice表示，“2024年以來客戶端和半導體供應鏈持續(xù)減少庫存，取得了顯著的成效。但由于經(jīng)濟不穩(wěn)定的影響，市場缺料零散。同時，近期源頭端如原材料和加工成本，已經(jīng)開始出現(xiàn)上漲趨勢，未來或?qū)l(fā)生某些特定領域的缺貨問題！
又比如市場集中度提升：由于電子元器件分銷市場的集中度可能會進一步提升，大型分銷商通過兼并收購擴大市場份額，形成“強者恒強”的格局；比如地緣政治影響：經(jīng)濟戰(zhàn)略博弈、出口管制等政治因素都可能影響半導體產(chǎn)業(yè)的全球布局，進而影響分銷市場的供應鏈和業(yè)務模式；又比如技術驅(qū)動：AI和高性能計算的需求增長將推動半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，為分銷市場帶來新的增長機遇……
大模型和生成式人工智能技術的日新月異正在以勢不可擋的趨勢深刻影響著各行各業(yè)，從汽車、消費電子到醫(yī)療健康、工業(yè)控制等等，無一不展現(xiàn)出對AI智能融合的強烈需求，這一趨勢也反過來進一步推動通信市場的發(fā)展！霸诎雽w市場端，由于AI的迭代發(fā)展離不開海量數(shù)據(jù)的收集、計算、訓練以及傳輸需求，這也將進一步推動算力和網(wǎng)絡的迭代升級，拉動AI數(shù)據(jù)中心及邊緣高速運算中大量使用的各類芯片例如CPU、GPU、FPGA、ASIC、HBM存儲器、3D NAND、
DDR5、以太網(wǎng)PHY芯片、電源管理芯片等等，
緊跟市場變化，比如瑞薩、瑞能、圣邦微等產(chǎn)品線，期望在被AI率先賦能的通信、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領域展開更多合作機會，也同時為相應行業(yè)帶來更多創(chuàng)新、效率和價值。
