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由于國(guó)產(chǎn)模擬芯片的崛起，為了保持和搶占更多市場(chǎng)份額，TI早在5月就發(fā)起了與國(guó)產(chǎn)芯片的價(jià)格戰(zhàn)。
借著降價(jià)促銷(xiāo)，TI產(chǎn)品迅速打開(kāi)了銷(xiāo)量局面，并且在Q2、Q3實(shí)現(xiàn)連續(xù)兩個(gè)季度的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)。其中，在Q3季度，TI模擬產(chǎn)品收入為33.53億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2.3%，并且個(gè)人電子產(chǎn)品市場(chǎng)較低基數(shù)上漲了約20%。
對(duì)于中國(guó)模擬廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，在價(jià)格戰(zhàn)之后，Q3的業(yè)績(jī)表現(xiàn)如何？隨著行情的變化，目前有哪些市場(chǎng)是值得關(guān)注的？未來(lái)模擬芯片的發(fā)展有哪些新的趨勢(shì)？且隨芯八哥來(lái)一探究竟。
新機(jī)出貨量帶動(dòng)下，主要廠(chǎng)商Q3業(yè)績(jī)好轉(zhuǎn)
整體來(lái)看，據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計(jì)，受益于消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季的帶動(dòng)，在Q3季度A股31家模擬廠(chǎng)商中有21家營(yíng)收出現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，其中艾為電子、南芯科技、賽微微電、力芯微、英集芯、晶華微等11家廠(chǎng)商Q3單季度營(yíng)收增幅都在50%以上。從環(huán)比增長(zhǎng)來(lái)看，19家廠(chǎng)商營(yíng)收呈環(huán)比增長(zhǎng)趨勢(shì)，其中希荻微、南芯科技、力芯微等4家公司環(huán)比增長(zhǎng)幅度在30%以上。在Q3業(yè)績(jī)強(qiáng)勁回暖的帶動(dòng)下，今年前三季度模擬廠(chǎng)商的營(yíng)收表現(xiàn)開(kāi)始好轉(zhuǎn)，截止目前已經(jīng)有一半廠(chǎng)商營(yíng)收開(kāi)始出現(xiàn)增長(zhǎng)。
雖然營(yíng)收已經(jīng)大幅好轉(zhuǎn)，但從凈利潤(rùn)來(lái)看，在Q3季度仍有燦瑞科技、圣邦股份、鉅泉科技、英集芯、慧智微-U、杰華特等17家廠(chǎng)商凈利潤(rùn)同比或者環(huán)比呈繼續(xù)下滑趨勢(shì)。此外，值得重點(diǎn)注意的是，受行情調(diào)整、國(guó)際巨頭價(jià)格戰(zhàn)的影響，2023年前三季度約90%的模擬廠(chǎng)商凈利潤(rùn)同比都出現(xiàn)了明顯的下滑。
分行業(yè)來(lái)看，在信號(hào)鏈方面，思瑞浦作為國(guó)內(nèi)信號(hào)鏈的龍頭企業(yè)，已能提供超1600款產(chǎn)品，擁有超3700家客戶(hù)。在Q3季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.01億元，同比下降57.25%。思瑞浦表示，從2022年第四季度起，因終端市場(chǎng)景氣下滑，下游客戶(hù)需求有所下降，從而導(dǎo)致公司業(yè)績(jī)業(yè)績(jī)出現(xiàn)明顯的下滑；作為本土隔離芯片龍頭，納芯微的產(chǎn)品覆蓋電流傳感器、數(shù)字隔離器、接口隔離采樣、隔離電源、隔離驅(qū)動(dòng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等，截至目前，公司可供銷(xiāo)售產(chǎn)品型號(hào)已達(dá)1700余款。2023年Q3單季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.77億元，環(huán)比增長(zhǎng)9.69%，呈明顯的好轉(zhuǎn)趨勢(shì)；臻鐳科技在前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為1.70億元，同比增長(zhǎng)14.30%。公司在報(bào)告期內(nèi)大力發(fā)展以射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC芯片等產(chǎn)品為主的產(chǎn)品線(xiàn)，隨著市場(chǎng)的推廣深入，為公司的營(yíng)收的增長(zhǎng)打開(kāi)了市場(chǎng)空間。
電源管理芯片方面，圣邦股份作為國(guó)內(nèi)的龍頭企業(yè)，已經(jīng)擁有30大類(lèi)5200余款可供銷(xiāo)售物料，并且眾多品類(lèi)均已不斷拓展車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品。在Q3季度公司營(yíng)業(yè)收入為7.3億元，環(huán)比增長(zhǎng)15.37%，業(yè)績(jī)有了明顯的好轉(zhuǎn)；艾為股份產(chǎn)品子類(lèi)達(dá)42類(lèi)，產(chǎn)品型號(hào)超1100款，在Q3季度公司營(yíng)收為7.74億元，同比增長(zhǎng)109%， 環(huán)比增長(zhǎng)24%，受下游需求回暖的帶動(dòng)，公司在三季度收入創(chuàng)下了季度新高；南芯科技在Q3季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為5.45億元，同比增長(zhǎng)102.27%，環(huán)比增長(zhǎng)45.52%，歸母凈利潤(rùn)7957.43萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)83.73%，環(huán)比增長(zhǎng)14.21%。受華為Mate 60等新機(jī)出貨量的帶動(dòng)，公司主力產(chǎn)品線(xiàn)訂單飽滿(mǎn)，業(yè)績(jī)表現(xiàn)明顯要好于其他電源管理芯片廠(chǎng)商。
消費(fèi)電子率先復(fù)蘇，全面布局汽車(chē)市場(chǎng)
模擬芯片是連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，它可以將多種信號(hào)（如聲音、光線(xiàn)、溫度等）轉(zhuǎn)換為連續(xù)函數(shù)形式的電壓或電流，并實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的放大、濾波、變換等功能，可廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子、通信、汽車(chē)、工業(yè)、服務(wù)器、光伏/儲(chǔ)能等領(lǐng)域。
從TI Q3的財(cái)報(bào)來(lái)看，在Q3季度公司的汽車(chē)業(yè)務(wù)環(huán)比增長(zhǎng)了個(gè)位數(shù)，同比增長(zhǎng)了20%，截止目前公司已經(jīng)能夠?yàn)?000家左右不同的汽車(chē)原始設(shè)備制造商提供服務(wù)；受消費(fèi)電子旺季帶動(dòng)，個(gè)人電子產(chǎn)品較低基數(shù)上漲約20%；此外，由于庫(kù)存調(diào)整的影響，工業(yè)領(lǐng)域疲軟程度擴(kuò)大，出現(xiàn)中個(gè)位數(shù)下跌。而公司的通信設(shè)備業(yè)務(wù)受細(xì)分行業(yè)不景氣的影響，也下降了百分之十幾。
在消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖以及汽車(chē)市場(chǎng)高景氣度延續(xù)的背景下，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠(chǎng)商有哪些最新的發(fā)展動(dòng)態(tài)？目前在汽車(chē)、工業(yè)等高毛利市場(chǎng)的布局情況如何？讓我們一起通過(guò)Q3季報(bào)來(lái)看國(guó)內(nèi)模擬廠(chǎng)商的頭部廠(chǎng)商怎么說(shuō)。
在信號(hào)鏈領(lǐng)域，隨著手機(jī)、基站等通訊應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)大以及下游終端需求的逐漸升級(jí)，在性能、效率與節(jié)能等方面對(duì)模擬芯片提出了更高的要求。其中匯頂科技是華為、OPPO、vivo、小米、榮耀等多個(gè)手機(jī)品牌的供應(yīng)商，隨著華為Mate 60系列開(kāi)啟新一輪產(chǎn)品周期，公司業(yè)績(jī)深度受益于行業(yè)的復(fù)蘇；唯捷創(chuàng)芯的的射頻功率放大器模組產(chǎn)品應(yīng)用于小米、OPPO、vivo等智能手機(jī)品牌公司以及華勤通訊、龍旗科技、聞泰科技等領(lǐng)先的ODM廠(chǎng)商上，其他產(chǎn)品也已實(shí)現(xiàn)對(duì)終端品牌廠(chǎng)商的大批量供應(yīng)，產(chǎn)品性能表現(xiàn)及質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性受到各類(lèi)客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。
除了手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)外，在工業(yè)市場(chǎng)，由于相關(guān)設(shè)備往往具有精度要求高、電量消耗大等特點(diǎn)，對(duì)模擬芯片廠(chǎng)商的技術(shù)提出了更高的要求。在上半年，思瑞浦不斷豐富產(chǎn)品品類(lèi)與型號(hào)，加快市場(chǎng)拓展，推出了用于伺服和變頻控制系統(tǒng)的隔離采樣芯片，增益可選擇1倍、8倍、8.2倍。目前，公司的產(chǎn)品可應(yīng)用于安防監(jiān)控、儀器儀表、條碼掃描、電力自動(dòng) 化以及無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域，主要客戶(hù)包含中國(guó)視頻安防龍頭？低暋⒋笕A科技等；晶華微早在2013年就推出國(guó)內(nèi)首款自主研發(fā)的工控16位4~20mA 電流環(huán)DAC芯片，在性能指標(biāo)上能夠和國(guó)際大廠(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)行對(duì)標(biāo)。
在汽車(chē)市場(chǎng)上，思瑞浦思瑞浦已累計(jì)推出（含量產(chǎn)及可送樣）車(chē)規(guī)芯片近80顆，產(chǎn)品品類(lèi)上包括運(yùn)放、ADC、比較器、數(shù)字隔離器、CAN、等多款車(chē)規(guī)信號(hào)鏈或車(chē)規(guī)電源產(chǎn)品，應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋車(chē)身控制、動(dòng)力總成系統(tǒng)、信息娛樂(lè)與儀表盤(pán)等領(lǐng)域，主要客戶(hù)包含比亞迪、安波福、曼德電子、馬瑞利、華域、聯(lián)電、德賽西威、經(jīng)緯恒潤(rùn)等；納芯微除車(chē)規(guī)級(jí)隔離外，公司圍繞汽車(chē)應(yīng)用還量產(chǎn)了車(chē)規(guī)級(jí)CAN FD接口芯片、車(chē)規(guī)級(jí)LIN接口芯片、車(chē)規(guī)級(jí)PWM Buffer芯片、車(chē)規(guī)級(jí)I2C I/O擴(kuò)展芯片等，主要客戶(hù)包含比亞迪、長(zhǎng)城汽車(chē)、上汽大眾、聯(lián)合汽車(chē)電子、寧德時(shí)代、等國(guó)內(nèi)外一線(xiàn)汽車(chē)客戶(hù)，這為公司車(chē)規(guī)新品持續(xù)導(dǎo)入和營(yíng)收增長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
在電源管理領(lǐng)域，隨著終端品牌新機(jī)普遍發(fā)布，消費(fèi)類(lèi)相關(guān)模擬IC銷(xiāo)售顯著復(fù)蘇。其中，希荻微的產(chǎn)品得到了高通、聯(lián)發(fā)科等主芯片平臺(tái)廠(chǎng)商的認(rèn)可，已廣泛應(yīng)用于三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音、TCL、谷歌、羅技等品牌客戶(hù)的消費(fèi)電子設(shè)備中；在工業(yè)市場(chǎng)，南芯科技已在無(wú)人機(jī)、電動(dòng)工具等工業(yè)領(lǐng)域取得成效，推出了高功率密度、高集成度AC-DC電源管理芯片，整合五大技術(shù)，高壓下最高效率可實(shí)現(xiàn)95%，適用于PD快充、適配器等應(yīng)用；芯朋微上半年開(kāi)發(fā)了新一代高性能、高可靠、耐沖擊、可交互的工業(yè)級(jí)電源管理及驅(qū)動(dòng)芯片，帶動(dòng)工控功率類(lèi)芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)近10%。
在汽車(chē)市場(chǎng)，車(chē)規(guī)級(jí)電源管理芯片領(lǐng)域汽車(chē)應(yīng)用對(duì)于電源管理芯片的性能及可靠性要求顯著高于消費(fèi)電子終端。經(jīng)過(guò)多年的持續(xù)攻堅(jiān)，目前圣邦股份、南芯科技、英集芯、希荻微、思瑞浦、芯朋微、美芯晟、帝奧微、艾為電子等本土企業(yè)的產(chǎn)品已進(jìn)入部分汽車(chē)廠(chǎng)商的供應(yīng)商名單。其中南芯科技在2023H1新增20款車(chē)規(guī)級(jí)芯片，同時(shí)汽車(chē)電子業(yè)務(wù)營(yíng)收同比實(shí)現(xiàn)翻倍；希荻微超20款車(chē)規(guī)產(chǎn)品在研，可送樣/量產(chǎn)產(chǎn)品超10款，且其 DC/DC 芯片已進(jìn)入 Qualcomm 的全球汽車(chē)級(jí)平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，并最終應(yīng)用于奧迪、現(xiàn)代、起亞、小鵬、紅旗、問(wèn)界、長(zhǎng)安等品牌汽車(chē)的車(chē)型中。
競(jìng)爭(zhēng)加劇，頭部廠(chǎng)商強(qiáng)者恒強(qiáng)
模擬集成電路是集成電路的一大重要分支，具有品類(lèi)多、應(yīng)用廣、生命周期長(zhǎng)、人才培養(yǎng)時(shí)間長(zhǎng)、價(jià)格低的特征。由于功能細(xì)分多，模擬集成電路市場(chǎng)不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響，因此其市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
根據(jù)Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，2021年全球模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 602 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)701 億美元，2021年至2025年年均復(fù)合增速達(dá) 3.9%。中國(guó)市場(chǎng)方面，2021年市場(chǎng)規(guī)模約為 2,731 億元，在國(guó)產(chǎn)替代的行業(yè)大趨勢(shì)下，預(yù)計(jì)未來(lái)年均復(fù)合增速達(dá) 5.2%，到2025 年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至 3,340 億元。
1、進(jìn)口替代加速
由于起步晚、技術(shù)與生產(chǎn)規(guī)模的局限，國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)目前由海外廠(chǎng)商主導(dǎo)，全球前十大模擬芯片廠(chǎng)商均來(lái)自海外，2021年市占率合計(jì)為68%。
不過(guò)，隨著中國(guó)模擬芯片設(shè)計(jì)公司的快速成長(zhǎng)與國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的助推，模擬芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出由海外向境內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。一方面，在消費(fèi)電子市場(chǎng)，由于該行業(yè)準(zhǔn)入門(mén)檻相對(duì)較低，競(jìng)爭(zhēng)較為激烈而利潤(rùn)率偏低，歐美大型芯片設(shè)計(jì)公司逐步淡出該市場(chǎng)，轉(zhuǎn)向工業(yè)級(jí)、汽車(chē)級(jí)等技術(shù)要求更高，利潤(rùn)空間更大的市場(chǎng)。在此過(guò)程中，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司憑借相對(duì)較低的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，逐步搶占消費(fèi)電子市場(chǎng)份額，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。另一方面， 在工業(yè)級(jí)、汽車(chē)級(jí)等高利潤(rùn)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司通過(guò)不斷精進(jìn)技術(shù)水平，將產(chǎn)品性能做優(yōu)做強(qiáng)，于特定細(xì)分領(lǐng)域逐步達(dá)到世界先進(jìn)水平，在競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)化中實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品的進(jìn)口替代。
2、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇
模擬IC的設(shè)計(jì)者除了電路設(shè)計(jì)之外，也應(yīng)該對(duì)集成電路和晶圓的制作工藝以及封測(cè)過(guò)程了如指掌，而以上都需要時(shí)間與經(jīng)驗(yàn)的積累。因而，優(yōu)秀的模擬集成電路企業(yè)經(jīng)過(guò)其長(zhǎng)時(shí)間的研制和量產(chǎn)，可以形成其企業(yè)護(hù)城河，龍頭效應(yīng)明顯。
國(guó)際市場(chǎng)上，現(xiàn)階段德州儀器、亞德諾、恩智浦、英飛凌、思佳訊和意法半導(dǎo)體等前十大模擬龍頭企業(yè)均自建工藝平臺(tái)，擁有較全的產(chǎn)品線(xiàn)，所研制的產(chǎn)品具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和盈利空間。反觀(guān)過(guò)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，目前多數(shù)模擬芯片企業(yè)在消費(fèi)電子領(lǐng)域內(nèi)的照明、小家電、網(wǎng)絡(luò)盒子、電視機(jī)等傳統(tǒng)市場(chǎng)開(kāi)展同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，行業(yè)整體水平不高。未來(lái)，在國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，優(yōu)先進(jìn)入市場(chǎng)并率先上市，保持技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品迭代、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、成本領(lǐng)先的優(yōu)質(zhì)國(guó)產(chǎn)模擬IC公司有望在激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中保持一定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而技術(shù)及產(chǎn)品落后的企業(yè)在激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中將逐漸被淘汰。
3、差異化成致勝利器
隨著下游需求的進(jìn)一步發(fā)展和電子設(shè)備的愈發(fā)精細(xì)化，晶圓廠(chǎng)的現(xiàn)有工藝越來(lái)越無(wú)法滿(mǎn)足模擬芯片對(duì)性能和功能上的要求。因此，自建工藝平臺(tái)、基于工藝的差異化，以及技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)的差異化競(jìng)爭(zhēng)，將是國(guó)內(nèi)模擬廠(chǎng)商在殘酷的競(jìng)爭(zhēng)中提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力的關(guān)鍵之所在。
以杰華特為例，公司采取虛擬 IDM 的經(jīng)營(yíng)模式，目前已建構(gòu)了0.18 微米的 7 至 55V 中低壓 BCD 工藝、0.18 微米的 10 至 200V 高壓 BCD 工藝、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高壓 BCD 工藝等三大類(lèi)工藝平臺(tái)。憑借自有工藝以及出色的研發(fā)設(shè)計(jì)能力， 公司已構(gòu)建了擁有 1,000 款以上可供銷(xiāo)售芯片產(chǎn)品型號(hào)的產(chǎn)品供應(yīng)體系，研發(fā)的多款產(chǎn)品已處于國(guó)際先進(jìn)水平。
目前，在模擬芯片市場(chǎng)，個(gè)人電子產(chǎn)品已經(jīng)率先復(fù)蘇，而汽車(chē)市場(chǎng)高景氣度依舊在延續(xù)。隨著未來(lái)其他市場(chǎng)的陸續(xù)跟進(jìn)，預(yù)計(jì)在2024年模擬芯片市場(chǎng)將迎來(lái)反彈。
從國(guó)內(nèi)模擬廠(chǎng)商的布局中可以看到，即使面臨下行周期的沖擊，這些廠(chǎng)商也在持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷進(jìn)行汽車(chē)與工業(yè)等高壁壘、高毛利產(chǎn)品及市場(chǎng)的拓展。一旦行業(yè)迎來(lái)全面回暖，這些廠(chǎng)商將率先迎來(lái)業(yè)績(jī)的復(fù)蘇與兌現(xiàn)。
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