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蜂窩物聯(lián)通訊SoC的性能和價格決定了設(shè)備能否大規(guī)模從0到1連接上網(wǎng)，是引領(lǐng)萬物互聯(lián)時代的重要引擎。
欄目記者采訪了國內(nèi)蜂窩物聯(lián)智能終端SoC芯片的代表性企業(yè)芯翼信息的資深產(chǎn)品經(jīng)理張權(quán)，探討在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的背景下，芯翼信息在短期內(nèi)迅速崛起之道。
蜂窩物聯(lián)通訊 SoC和行業(yè)場景化SoC雙戰(zhàn)略驅(qū)動，單芯片年出貨量近4000萬片
芯翼信息成立于2017年，彼時AI技術(shù)發(fā)展迅速，并且在應(yīng)用上和IoT融合的趨勢逐步在加強，整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的培育已處于爆發(fā)前夕。
看到物聯(lián)網(wǎng)巨大的發(fā)展機遇，創(chuàng)始人及核心團隊經(jīng)過充分考量之后，選擇以最受市場歡迎的NB-IoT芯片作為切入，迅速打開了市場。
具體來看，在性能方面，XY1100 Rx接收靈敏度為-118dBm，擁有全球領(lǐng)先的超強性能；在功耗方面，在深度睡眠狀態(tài)電流＜1微安；而在成本方面，該芯片由于采用CMOS PA片內(nèi)集成，擁有低于2G的極致低成本，模組外圍器件低至20顆物料，搭載其的物聯(lián)網(wǎng)模組器件數(shù)可減少60%，模組成本整體下降50%。
張權(quán)表示：XY1100主要為智能抄表、智能煙感等低速率、低功耗且對成本要求很高的應(yīng)用場景而研發(fā)。2018年發(fā)布后，2019年在中移物聯(lián)、金卡智能、高新興等客戶中開始小批量出貨，到2020年中移物聯(lián)加大采購量訂單增長到200萬片/年，2021年該產(chǎn)品進一步獲得移遠通信、廣和通、美格智能等頭部模組廠商的認可出貨量高速增長達到1,500萬片/年，直到2022年的時候年出貨量已經(jīng)接近4,000萬片/年。
芯翼5G NB-IoT SoC芯片XY1100
資料來源：芯翼信息
一代產(chǎn)品的成功，證明了公司產(chǎn)品路線的正確性。在2022年，芯翼信息自主研發(fā)的第二代NB-IoT SoC芯片XY1200發(fā)布。
和上一代XY1100芯片相比，XY1200集成PA、開關(guān)及濾波器，不僅擁有更高的集成度，而且由于采用免32K晶振設(shè)計、免校準(zhǔn)終測等技術(shù)創(chuàng)新，在成本上也更有優(yōu)勢。
張權(quán)說道，不過，NB-IoT芯片生命周期長，一個產(chǎn)品通常能熱銷多年，客戶基于更換成本的考量，往往迭代速度會比較慢。雖然我們的新產(chǎn)品已經(jīng)推向市場并導(dǎo)入頭部客戶，但是它從驗證到上量會有個迭代周期，所以說未來三年XY1100和XY1200兩款產(chǎn)品將呈現(xiàn)出齊頭并進的局面。
在低速率的NB-IoT芯片市場取得了頭部地位后，芯翼信息開始尋找公司新的業(yè)績增長點，而具有低功耗、低成本同時又具有中速率的Cat.1很快就成了公司在蜂窩物聯(lián)通訊SoC領(lǐng)域除了NB-IoT外重點的發(fā)力方向。
和NB-IoT相比，Cat.1并不是一項新技術(shù)，早在2013年就已被開發(fā)。不過，此前推進阻力很大，直到2020年整個4G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施非常成熟時，才隨著以移遠通信、廣和通、美格智能等為代表的主流模組廠商集體發(fā)布Cat.1產(chǎn)品才逐漸大規(guī)模商業(yè)化。
雖然商業(yè)化晚，但是憑借在速率、時延、可移動性上的具有較大優(yōu)勢，Cat.1的發(fā)展速度非？。在2020年，模組廠商Cat.1產(chǎn)品出貨量就超過了2000萬，把Cat.1規(guī)；逃猛葡蛄诵碌母叨取Ｔ2021年，Cat.1模組全球出貨量高達1.17億。而到2022年，因疫情反復(fù)沖擊了供應(yīng)鏈和應(yīng)用市場，2022年整體的Cat.1出貨量增速并不及預(yù)期，但還是有1億左右的出貨量。隨著成本的逐漸下降，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)測，在2023年Cat.1出貨量將保持30-50%的增速。
針對Cat.1市場，芯翼信息不斷加大投入，目前主打open、數(shù)傳的XY4100和4100L兩款產(chǎn)品已率先推向市場。
張權(quán)指出：該系列芯片采用28nm全國產(chǎn)工藝供應(yīng)鏈，內(nèi)置國產(chǎn)高性能RISC-V 64位處理器，集成了應(yīng)用子系統(tǒng)、通信子系統(tǒng)、電源管理、存儲以及音頻子系統(tǒng)，可以滿足智能支付、云喇叭、公網(wǎng)對講機、定位追蹤、智能穿戴、安防監(jiān)控等不同客戶對于低成本、低功耗、高性能的需求。目前這兩款產(chǎn)品也已順利導(dǎo)入頭部客戶，預(yù)計從今年下半年開始就會逐漸上量。
除了蜂窩通訊SoC，芯翼信息也堅信千行百業(yè)的智能終端場景化SoC是一個具有廣闊發(fā)展前景的方向。
為此，芯翼信息針對不同行業(yè)的不同需求，推出了XY1200S、XY2100S、XY3100、XY4100S等帶通訊、傳感、計算、安全、能源(供電)不同功能的行業(yè)場景 SoC，在大幅提升芯片的性能的同時，也為降低行業(yè)智能化方案成本做出了重要貢獻。
資料來源：芯翼信息
XY2100S是業(yè)界最高集成度、免32K晶振，具有超高性能和集成超低功耗MCU的 5G NB-IoT芯片，將通訊、工業(yè)級低功耗MCU、傳感器模擬前端、LCD屏顯等多種功能集成一體，進一步降低了表計行業(yè)智能化方案成本；XY3100是專為資產(chǎn)管理追蹤行業(yè)優(yōu)化的專用SoC,在同類產(chǎn)品中首次支持人工智能，不僅具有更好的蜂窩性能，而且更簡單易用；而XY2100S產(chǎn)品在客戶端已經(jīng)處于驗證后期，預(yù)計從今年7月開始掛表。未來，公司還將繼續(xù)挖掘更多細分行業(yè)客戶痛點和需求，持續(xù)推出更多的行業(yè)場景專用SoC產(chǎn)品，以更好的一站式服務(wù)滿足客戶所需。
張權(quán)說。
NB-IoT芯片市占率第一！累計融資超10億元用極致性價比的產(chǎn)品矩陣助推萬物互聯(lián)
近年來，隨著5G 的落地，邊緣計算、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈等技術(shù)的逐漸成熟，需求側(cè)相關(guān)應(yīng)用場景的逐步發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進入發(fā)展黃金期。
根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)，截至2022年底，我國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶達18.45億戶，同比增長31.88%，全年凈增用戶達4.47億戶，占全球總數(shù)的70%。在連接數(shù)領(lǐng)先全球的同時，我國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈也快速壯大，各環(huán)節(jié)在全球市場表現(xiàn)突出。
在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域，根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2022年全年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長14%，再創(chuàng)歷史新高。據(jù)其預(yù)測，到2030年時，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量將超過12億，復(fù)合年增長率為12%，出貨量的增長將主要由5G、NB-IoT和Cat 1.bis技術(shù)推動。
而在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，中國廠商發(fā)展迅速。根據(jù)TSR的數(shù)據(jù)，在2022年全球前10家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商中中國企業(yè)占了6家，其中芯翼信息憑借近4000萬片的年出貨量排名已經(jīng)上升到第六位，整體市場份額已經(jīng)達到6.1%。
具體到NB-IoT市場，芯翼信息的市場份額更是不斷增長，到2022年其市場份額已經(jīng)達到約40%左右，位于行業(yè)第一。
為了加快發(fā)展的步伐，積極把握物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的黃金窗口期，近年來芯翼信息在資本市場的動作也非常頻繁。截至目前，公司已經(jīng)累計完成數(shù)輪金額累計超10億元的融資，為公司進一步做大做強提供了強大的資金支持與保障。
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