意法半導(dǎo)體新慣性傳感器模塊-ISM330ISN
意法半導(dǎo)體推出了內(nèi)置智能傳感器處理單元 (ISPU) 的新慣性傳感器，推動(dòng)onlife （一直在線）生活時(shí)代的到來(lái)，人們與經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的智能設(shè)備互動(dòng)，智能技術(shù)從網(wǎng)絡(luò)邊緣移向深度邊緣設(shè)備。
ISM330ISN常開 (always-on) 6 軸慣性測(cè)量單元 (IMU)傳感器內(nèi)部嵌入智能技術(shù)，就尺寸和功耗而言，其測(cè)量性能和精準(zhǔn)度堪稱業(yè)界一流。意法半導(dǎo)體的新型 IMU 是物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用的理想選擇，可加快響應(yīng)時(shí)間并延長(zhǎng)設(shè)備的電池壽命，適用于預(yù)測(cè)性維護(hù)工況監(jiān)監(jiān)測(cè)器、電池供電資產(chǎn)跟蹤器、機(jī)器人等工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。
ISM330ISN內(nèi)置的智能技術(shù)賦能智能設(shè)備在傳感器中執(zhí)行高級(jí)運(yùn)動(dòng)檢測(cè)功能，而無(wú)需與外部微控制器 (MCU)交互，從而降低了系統(tǒng)級(jí)功耗。意法半導(dǎo)體的方法是直接在傳感器芯片上集成為機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用優(yōu)化的專用處理器 ISPU，這個(gè)智能內(nèi)核占用的芯片面積非常小，因此，ISM330ISN模塊的封裝面積比典型的在封裝內(nèi)整合MCU的傳感器解決方案小50%，功耗低 50%。
開發(fā)人員可以用意法半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的人工智能工具NanoEdge AI Studio給 ISPU編程，許多客戶已用這個(gè)工具在 STM32 微控制器上部署 AI 應(yīng)用。現(xiàn)在，該技術(shù)可用于給ISPU編程，用戶能夠輕松生成自動(dòng)優(yōu)化的機(jī)器學(xué)習(xí)庫(kù)。需要很少的數(shù)據(jù)，只需點(diǎn)擊幾下鼠標(biāo)，就可以直接在 ISPU 內(nèi)設(shè)計(jì)具有 AI 學(xué)習(xí)能力的異常檢測(cè)庫(kù)。開發(fā)者不需要有專門的數(shù)據(jù)學(xué)知識(shí)技能。
意法半導(dǎo)體模擬 MEMS 和傳感器產(chǎn)品部營(yíng)銷總經(jīng)理 Simone Ferri 表示：“智能從前是部署在網(wǎng)絡(luò)邊緣的應(yīng)用處理器上，而現(xiàn)在正在轉(zhuǎn)向深度邊緣的傳感器內(nèi)部。ISM330ISN IMU 預(yù)示著新一類智能傳感器的來(lái)臨，開始利用嵌入式 AI 處理復(fù)雜任務(wù)，例如，模式識(shí)別和異常檢測(cè)，大大提高了系統(tǒng)能效和性能！
在展現(xiàn)AI 帶來(lái)的新的創(chuàng)造機(jī)會(huì)的同時(shí)，ISM330ISN還具有與傳統(tǒng)慣性模塊相同的 3mm x 2.5mm x 0.83mm 封裝尺寸。因此，設(shè)計(jì)人員可以快速、經(jīng)濟(jì)地升級(jí)產(chǎn)品，而無(wú)需更改現(xiàn)有的電路板布局。
ISM330ISN屬于意法半導(dǎo)體十年產(chǎn)品壽命保證計(jì)劃，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員和制造商提供長(zhǎng)期供貨保證。
詳細(xì)技術(shù)信息
ISM330ISN 是意法半導(dǎo)體的 iNEMO IMU慣性測(cè)量單元家族成員，集成一個(gè)三軸加速度計(jì)和一個(gè)三軸陀螺儀，具有低噪聲感測(cè)性能，輸出數(shù)據(jù)速率 (ODR) 6.6kHz。借助 ISPU智能內(nèi)核，傳感器的高準(zhǔn)確度性能穩(wěn)定，同時(shí)在加速計(jì)和陀螺儀都工作的組合模式下僅消耗0.59mA電流。
意法半導(dǎo)體的 ISPU基于數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 架構(gòu)，極其緊湊和節(jié)能，具有 40KB 的 RAM內(nèi)存，并且在傳感器芯片上僅占用 8000個(gè)邏輯門。ISPU 執(zhí)行單精度浮點(diǎn)運(yùn)算，是設(shè)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用和二元神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的理想選擇。
意法半導(dǎo)體的 ISPU 和 NanoEdge.AI 工具分別入圍剛剛于6 月 21 日至 23 日在德國(guó)紐倫堡舉行的 Embedded World 2022嵌入式電子展的嵌入式硬件獎(jiǎng)和軟件獎(jiǎng)（意法半導(dǎo)體展位位于4A展廳148號(hào)）。
ISM330ISN計(jì)劃于 2022 年下半年投產(chǎn)
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編輯：ls 最后修改時(shí)間：2022-08-09
