意法半導體公布2018年第二季度財報
- 第二季凈營收22.7億美元 (同比增幅18.0%)，營業(yè)利潤率12.7%，凈利潤2.61億美元 - 第二季度產(chǎn)品部門、地區(qū)市場和終端市場營收同比增長均衡 - 第三季度業(yè)務(wù)展望中位數(shù)目標：凈營收環(huán)比增幅約10.0%，毛利率大約40.0% 中國，2018年7月26日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布截至2018年6月30日的第二季度財報（按照美國通用會計準則制定）。 2018年第二季度凈營收和毛利率均高于公司上個季度財報業(yè)務(wù)展望的中位數(shù)。意法半導體第二季度財報凈營收為22.7億美元，毛利率40.2％，營業(yè)利潤率12.7％，凈利潤2.61億美元，每股攤薄收益0.29美元。 意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示： -“意法半導體第二季度再次迎來兩位數(shù)同比增長，主要財務(wù)指標均好于去年同期，有望實現(xiàn)我們在資本市場日上提出的2018年營收同比增幅14%到17%的目標。-“第二季度營收同比增幅18%，所有產(chǎn)品部門、地區(qū)和市場的營收均衡增長，工業(yè)市場表現(xiàn)尤為強勁。-“營業(yè)利潤和凈利潤同比增幅顯著，分別約60%和73%。-“在持續(xù)、健康的終端市場需求和智能手機相關(guān)應(yīng)用的增長預期的拉動下，意法半導體第三季度營收預計環(huán)比增幅約10.0%,同比增幅16.8%,毛利率約40.0%。” 財務(wù)摘要(美國通用會計準則)(1)
(1) 因2018年1月1日起執(zhí)行ASU 2017-07會計標準，需要對某些養(yǎng)老金支出項目重新分類，所以，公司對前幾期的某些數(shù)額進行了調(diào)整。 2018年第二季度總結(jié)回顧 從2018年1月1日起，子系統(tǒng)業(yè)務(wù)部從其它項轉(zhuǎn)入模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)。前期數(shù)額做相應(yīng)調(diào)整。 
凈營收 環(huán)比增幅1.9%，比公司指導目標中位數(shù)高40個基點。第二季度凈營收同比增長18.0%，所有產(chǎn)品部門實現(xiàn)營收增長。在OEM和分銷兩個市場上，銷售額同比增幅分別為9.8%和33.4%。 毛利潤 總計9.11億美元，同比增幅23.6%。毛利率 為40.2%，比公司指導目標中位數(shù)高20個基點，同比增幅190個基點，在很大程度上歸功于制造效率的提高以及向高價值產(chǎn)品組合的轉(zhuǎn)化。 營業(yè)利潤 為2.89億美元，去年同期為1.81億美元，所有產(chǎn)品部門均實現(xiàn)兩位數(shù)增長，利潤率提高。公司營業(yè)利潤率比去年同期的9.4％高330個基點，占凈營收12.7％。 從產(chǎn)品部門來看，與去年同期相比： 汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)： - 汽車產(chǎn)品和功率分立器件營收均兩位數(shù)增長。 - 營業(yè)利潤為8400萬美元，增長28.8%，營收和相關(guān)毛利潤增加是營業(yè)利潤增長主因。營業(yè)利潤率從8.7%增至9.7%。 模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)： - 影像產(chǎn)品和模擬器件營收均兩位數(shù)增長。 - 營業(yè)利潤為6400萬美元，增長24.1%，營收和相關(guān)毛利潤增加是營業(yè)利潤增長主因。營業(yè)利潤率從9.4%增至10.5%。 微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)： - 微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品營收均兩位數(shù)增長。 - 營業(yè)利潤為1.59億美元，增長121.6%，營收和相關(guān)毛利潤增加是營業(yè)利潤增長主因。營業(yè)利潤率從11.7%增至20.3% 凈利潤和每股攤薄收益 分別為2.61億美元和0.29美元，去年同期分別為1.51億美元和0.17美元。 現(xiàn)金流和資產(chǎn)負債表摘要
第二季度的資本支出（扣除銷售營收）為3.9億美元，符合公司2018年全年12-13億美元的資本支出指導目標。去年同期，資本支出為3.07億美元。 本季度末，庫存為15.6億美元，高于上個季度的14.3億美元，以支持第三季度的需求預期。季末庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為103天，高于上一季度的97天。 因此，自由現(xiàn)金流（非美國通用會計準則）為負4000萬美元，年初至今為5600萬美元 2018第二季度，公司支付總計5400萬美元的現(xiàn)金紅利。普通股每股0.24美元現(xiàn)金分紅方案在2018大會上獲準，分四個季度派發(fā)，即2018年第二季度、第三季度、第四季度和2019年第一季度，每個季度派發(fā)0.06美元。 截至2018年6月30日，意法半導體的凈財務(wù)狀況（非美國通用會計原則）為4.11億美元，而2018年3月31日為5.22億美元，財力總計21.3億美元，負債總計17.2億美元。 業(yè)務(wù)展望 在汽車和工業(yè)終端市場持續(xù)和健康的需求以及智能手機應(yīng)用的增長預期的拉動下， 2018年第三季度營收預計環(huán)比增長約10.0％（同比增長16.8％），處于公司指導目標的中位數(shù)水平。 公司2018年第三季度指導目標是： - 凈營收預計環(huán)比增幅約10.0％，上下浮動350個基點 - 毛利率約40.0％，上下浮動200個基點 - 本業(yè)務(wù)展望的依據(jù)是假設(shè)2018年第三季度美元對歐元實際匯率大約1.19美元 = 1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。 - 第三季度止于2018年9月29日。 
編輯：admin 最后修改時間：2019-01-03
