靈動微MM32F103系列常見問題解答
靈動微MM32F103系列產(chǎn)品使用高性能內核M3的 32 位微控制器，典型工作頻率可達144MHZ，內置高速存儲器，豐富的增強型 I/O 端口和外設連接到外部總線。提供5種封裝形式，包括 LQFP100、LQFP64、LQFP48、LQFP32 和 QFN32 共 5 種封裝形式。根據(jù)不同的封裝形式，器件中的外設配置不盡相同。該產(chǎn)品適合使用在電機驅動和應用控制，醫(yī)療和手持設備，工業(yè)應用以及警報系統(tǒng)等。SPI
1 、SPI 支持哪幾種模式
按傳輸方向分
全雙工模式,同時收發(fā)數(shù)據(jù),同時使能 TX 和 RX;
半雙工,在不同時間段進行讀寫,ENABLE TX 時 DISABLE RX,ENABLE RX 時 DISABLE TX;
按采樣時序分
模式 0,空閑時時鐘為低，第一個時鐘沿采樣;
模式 1,空閑時時鐘為低，第二個時鐘沿采樣;
模式 2,空閑時時鐘為高，第一個時鐘沿采樣;
模式 3,空閑時時鐘為高，第二個時鐘沿采樣;
2 、SPI 主機通信不正常有哪些原因
常見原因：
配置不正確,表現(xiàn)為無時鐘輸出;
模式配置不正確,表現(xiàn)為采樣點與預期不一致(SPI_CCTL bit0 = 0 為第二個時鐘沿采樣);
速度配置過快,表現(xiàn)為波形異常;
數(shù)據(jù)位數(shù)配置與 device 不一致,表現(xiàn)為 CLK 個數(shù)不對.
CS 信號不正確,表現(xiàn)為 CS 信號與 device 時序不對應;
Vbat 的電源接入有什么要求；
如果在應用中沒有外部電池， 建議 VBAT 在外部通過一個 100nF 的陶瓷電容與 VDD 相連. 如外接為電池，為保證不損壞，建議在外部 VBAT 和電源之間連接一個低壓降二極管。如無外接電池，即使不用 RTC 功能，也需要給 VBAT 供電；
KEIL 例程編譯失敗可能導致的原因
常見原因：
沒有安裝 keil4 的兼容包，軟件名稱為：MDKCM516_legacySupportMDK4（出問題最多）
移動了 keil 工程文件，導致無法找到相對路徑的文件
程序太大，超過 FLASH 或者 SRAM 容量
解決辦法
針對 1 和 2 的問題，將 BOOT0 和 BOOT1 接到高電平，復位或者重新上電一下，然后再讀 ID。若能讀到 ID，則在此模式下擦除程序，然后再將 BOOT0 和 BOOT1 接低電平，這時候 ID 就能讀到了。
KEIL 程序編譯通過了，可是下載程序失敗常見原因：
硬件電路沒有接好，查看 debug 工具是否連接上板子中的 JTAG 或者 SWD，能否讀到芯片IDCODE。
若是 Debug 工具能讀到芯片 ID,但是無法下載，原因是沒有選擇 Description 型號，具體配置選擇如下圖所示。
外部高速時鐘接法
外部無源晶振電路如下圖所示，晶振兩腳接約 22pf 電容，并上 1M 反饋電阻。因芯片內部沒有集成反饋電阻，為保證 XTAL 起振，必須接 1M 歐姆電阻；
外部時鐘異常常見原因
運行程序通常用到外部高速時鐘做系統(tǒng)時鐘源，有時候在調試中會遇到系統(tǒng)時鐘異常導致程序停止運行，以下列出幾點可能的原因：
外部晶振未加反饋電阻，導致外部無穩(wěn)定時鐘輸入;
外部晶振范圍 8~24MHz;
晶振與芯片引腳間斷路;
晶振質量問題導致，不正常起振;
芯片系統(tǒng)時鐘配置過程錯誤等等
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編輯：ls 最后修改時間：2022-06-06
