臺晶圓雙雄紛競逐汽車晶片百億美元代工商機！
臺積電率先打入雙B供應商行列 聯(lián)電除轉(zhuǎn)投資、頻與IDM大廠接觸
隨著大陸躍居全球汽車組裝第二大制造基地，車用半導體元件亦成為晶圓代工大廠積極搶食的市場大餅，其中，晶圓代工龍頭臺積電（2330）已率先搶得歐系車商Mercedes-Benz、BMW供應廠商認證，晶圓專工大廠聯(lián)電（2303）近期則成立專責小組，積極與國際IDM廠接觸，亟欲跨入車用微控制器代工，2大晶圓廠皆全力搶攻汽車晶片年逾100億美元商機！
由于近年來汽車性能、特色及安全設(shè)計不斷改良，促使汽車半導體元件市場持續(xù)快速成長，挹注全球半導體供應商飛思卡爾（Freescale）、英飛凌（Infineon）及瑞薩（Renesas）等整合元件廠（IDM）龐大商機，但隨著IDM逐漸走向資產(chǎn)輕簡化（Fab-lite），對蓋廠增加自有產(chǎn)能態(tài)度保守，促使其頻釋出代工機會，滿載訂單不斷流向晶圓代工廠。
半導體業(yè)者表示，臺積電至今已展現(xiàn)不錯成果，部份廠區(qū)已完成歐洲知名汽車品牌Mercedes-Benz、BMW生產(chǎn)認證，其所生產(chǎn)微控制晶片在汽車原廠嚴苛認證程序下已獲采納。事實上，臺積電多年前便已預見未來汽車半導體元件市場將擁龐大商機，并透過與IDM大廠緊密合作網(wǎng)絡(luò)，成功將其晶圓廠制程技術(shù)提升至汽車元件所需嚴苛標準，如溫度及良率等。
半導體業(yè)者指出，汽車半導體元件年逾100億美元市場商機相當誘人，從車體控制、安全氣囊、電動艙到后照鏡等，1臺BMW至少使用逾100顆微控制晶片，更遑論未來將添加高檔影音配備等周邊設(shè)施；由于車廠對于品質(zhì)、耐用度要求嚴苛，認證程序耗費時日，因此，一旦晶圓廠獲得認證，便等同形成其他競爭者高進入障礙，加上全球汽車制造基地逐步轉(zhuǎn)移至大陸，對于臺系晶圓廠來說處處是機會。
至于聯(lián)電過去多半以間接轉(zhuǎn)投資方式，切入汽車電子市場，例如持股憶聲（3024）主攻車用多媒體顯示器市場，聯(lián)電色彩濃厚的宏誠、弘鼎創(chuàng)投業(yè)者入股汽車鍛造鋁輪圈業(yè)者巧新（1563），以及聯(lián)電投資20%的富迪科技（Fortemedia）主攻車用免持式麥克風市場。另外，目前仍有少數(shù)持股的聯(lián)發(fā)科（2454），未來在大客戶建興（8008）宣布跨入汽車薄型DVD后，可望帶入龐大商機。
值得注意的是，聯(lián)電近期更雙管齊下、試圖在直接代工汽車半導體元件方面再接再厲，除替臺系車窗微控制晶片業(yè)者盛群（6202）長期代工合作，近期更將觸角延伸至IDM大廠，頻與IDM大廠洽談車用微控制晶片代工訂單。業(yè)者指出，聯(lián)電對于車用半導體元件始終維持濃厚興趣，內(nèi)部規(guī)劃亦已一段時日，希望藉由替IDM大廠代工，與一線汽車品牌供應商搭上線，成為原廠汽車品牌半導體零件供應商之一。不過，臺積電、聯(lián)電皆對特定客戶的訂單及合作案不予置評。
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-07-22
