2022年9月半導(dǎo)體市場(chǎng)行情監(jiān)測(cè)報(bào)告
行業(yè)風(fēng)向標(biāo)
【半導(dǎo)體銷(xiāo)售增長(zhǎng)】7月全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收457億美元，同比增長(zhǎng)7.3%（SIA）
【明年芯片市場(chǎng)將萎縮】預(yù)計(jì)全球芯片市場(chǎng)2022年增長(zhǎng)4%，隨后在2023年收縮22%（eeNews）
【半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)】2022Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)出貨264.3億美元，同比增長(zhǎng)6%，環(huán)比增長(zhǎng)7%（SEMI）
【半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)】2022年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將增長(zhǎng)8.6%至近700億美元（SEMI）
【半導(dǎo)體并購(gòu)達(dá)200億規(guī)！拷衲晟习肽耆虬雽(dǎo)體并購(gòu)總額達(dá)206億美元（IC Insights）
【芯片產(chǎn)量下降】自1997年以來(lái)最大降幅，2022年8月我國(guó)芯片產(chǎn)量下降24.7％
【電子元器件規(guī)模突破】我國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模已突破2萬(wàn)億元
【芯片交期再縮短】2022年8月全球芯片交付時(shí)間再縮短，連續(xù)三月收窄，但PMIC, MCU仍供不應(yīng)求
【晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用維持高位】晶圓廠(chǎng)未來(lái)幾年產(chǎn)能利用率將維持在90%至95%（瑞信）
【手機(jī)市場(chǎng)下滑】2022年7月國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量1990.8萬(wàn)部，同比下降30.6%（中國(guó)信通院）
【電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)量增長(zhǎng)】2022年Q2全球電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量增長(zhǎng)61%，比亞迪首次登頂（Counterpoint）
【可穿戴設(shè)備出貨量下降】2022年Q2中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為2857萬(wàn)臺(tái)，同比下降23.3%（IDC）
【汽車(chē)?yán)走_(dá)市場(chǎng)高速成長(zhǎng)】汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用的LiDAR市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2021年的21億美元增長(zhǎng)到2027年的63億美元，2022年至2027年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為22%。（Yole）
【折疊手機(jī)市場(chǎng)維持高增】預(yù)估今年可折疊手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為1560萬(wàn)部，同比增長(zhǎng) 94%，比之前的預(yù)測(cè)下降 6%（DSCC）
標(biāo)桿企業(yè)動(dòng)向
【英飛凌】英飛凌擴(kuò)展碳化硅晶圓供應(yīng)陣營(yíng)，與美國(guó)高意集團(tuán)簽署供應(yīng)協(xié)議
【美光】美光斥資150億美元的美國(guó)芯片工廠(chǎng)破土動(dòng)工，并將宣布另一家新工廠(chǎng)
【W(wǎng)olfspeed】為滿(mǎn)足激增的電動(dòng)汽車(chē)需求，Wolfspeed將在美國(guó)建全球最大碳化硅材料工廠(chǎng)
【英特爾】英特爾斥資200億美元的俄亥俄州芯片制造廠(chǎng)正式破土動(dòng)工
【安森美】SiC產(chǎn)能提升16倍，安森美捷克工廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)完成
【通用汽車(chē)】拋棄英偉達(dá)，通用汽車(chē)選擇自研自動(dòng)駕駛芯片
【寶馬集團(tuán)】寶馬集團(tuán)與寧德時(shí)代、億緯鋰能合作，合同價(jià)值超百億歐元
【三星電子】傳三星電子將代工谷歌智能手機(jī)的3nm移動(dòng)芯片
【臺(tái)積電】消息稱(chēng)臺(tái)積電、聯(lián)電22/28nm產(chǎn)能滿(mǎn)載將至年底
【環(huán)球晶圓】環(huán)球晶投資50億美元的得克薩斯州新工廠(chǎng)將于11月破土動(dòng)工
【小米】不收購(gòu)不代工，小米造車(chē)或?qū)⒆越üS(chǎng)，軟件集成工程車(chē)10月完成
【速騰聚創(chuàng)】速騰聚創(chuàng)、毫末、高通等聯(lián)合打造，長(zhǎng)城魏牌率先落地城市NOH
【廣汽埃安】廣汽埃安、芯聚能、博世達(dá)成戰(zhàn)略合作，聚焦車(chē)用碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)業(yè)務(wù)
【中芯國(guó)際】總投資75億美元，中芯國(guó)際官宣天津新建12英寸晶圓廠(chǎng)
【寧德時(shí)代】寧德時(shí)代與陽(yáng)光電源戰(zhàn)略合作，旨在擴(kuò)大儲(chǔ)能產(chǎn)品全球化應(yīng)用
最新半導(dǎo)體并購(gòu)情況
半導(dǎo)體投融資要聞
“數(shù)說(shuō)”終端應(yīng)用
新能源汽車(chē)
8月，新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成69.1萬(wàn)輛和66.6萬(wàn)輛，月度產(chǎn)銷(xiāo)再創(chuàng)歷史新高，產(chǎn)銷(xiāo)同比分別增長(zhǎng)1.2倍和1倍。1-8月，新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成397萬(wàn)輛和386萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)1.2倍和1.1倍。
智能手機(jī)
7月，智能手機(jī)出貨量1911.7萬(wàn)部，同比下降31.2%。1-7月，智能手機(jī)出貨量1.53億部，同比下降23.0%。
PC
2022年第二季度全球傳統(tǒng)PC出貨量同比下降15.3%，共計(jì)7,130萬(wàn)臺(tái)。這是繼兩年增長(zhǎng)后，連續(xù)第二個(gè)季度出貨量下降。
光伏
8月光伏新增裝機(jī)6.74GW，同比增長(zhǎng)64.0%，環(huán)比下降1.6%。1-8月光伏累計(jì)新增裝機(jī)44.47GW，同比增長(zhǎng)101.7%。
可穿戴設(shè)備
2022年第二季度全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為1.074億臺(tái)，同比下跌6.9%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC，芯八哥整理
半導(dǎo)體龍頭市場(chǎng)策略動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)
機(jī)遇與挑戰(zhàn)
機(jī)遇
機(jī)會(huì)1：車(chē)規(guī)級(jí)芯片成產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)
GX部指出，加快新體系電池、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、車(chē)用操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化，推進(jìn)“車(chē)路網(wǎng)云圖”一體化發(fā)展。《上海市加快智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施方案》發(fā)布，推動(dòng)核心部件攻關(guān)。聚焦車(chē)規(guī)級(jí)芯片、人工智能算法、激光雷達(dá)、車(chē)載操作系統(tǒng)、智能計(jì)算平臺(tái)、線(xiàn)控執(zhí)行系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域，組織實(shí)施一批攻關(guān)工程。
機(jī)會(huì)2：深圳正式公布我國(guó)首部人工智能產(chǎn)業(yè)法
我國(guó)首部人工智能產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)立法——《深圳經(jīng)濟(jì)特區(qū)人工智能產(chǎn)業(yè)促進(jìn)條例》正式公布。為破解人工智能產(chǎn)品落地難問(wèn)題，《條例》提出創(chuàng)新產(chǎn)品準(zhǔn)入制度，對(duì)于國(guó)家、地方尚未制定標(biāo)準(zhǔn)但符合國(guó)際先進(jìn)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或者規(guī)范的低風(fēng)險(xiǎn)人工智能產(chǎn)品和服務(wù)，允許通過(guò)測(cè)試、試驗(yàn)、試點(diǎn)等方式開(kāi)展先行先試。
機(jī)會(huì)3：Q2全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量增長(zhǎng)20%
2022年二季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量保持了同比20%的增長(zhǎng)。從各地區(qū)市場(chǎng)看，2022年二季度，中國(guó)依然是全球最大物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，占據(jù)了全球超過(guò)一半的市場(chǎng)需求。從應(yīng)用端來(lái)看，2022年二季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的前五大應(yīng)用分別是：智能電表、POS、工業(yè)、路由器/CPE 和資產(chǎn)跟蹤，這些應(yīng)用需求占據(jù)了整個(gè)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)的一半以上份額。
機(jī)會(huì)4：中國(guó)正在領(lǐng)跑全球汽車(chē)LiDAR市場(chǎng)
全球的汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用LiDAR(激光雷達(dá))市場(chǎng)有望從2021年21億美元增長(zhǎng)至2027年63億美元，其2022-2027年的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)22%。中國(guó)LiDAR產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在崛起，不僅發(fā)展出高質(zhì)量的LiDAR技術(shù)和LiDAR工廠(chǎng)，還形成一套完整的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導(dǎo)體元器件、軟件和集成商。中國(guó)LiDAR制造商，包括禾賽科技、速騰聚創(chuàng)、華為和覽沃(大疆)，正在領(lǐng)跑全球汽車(chē)LiDAR市場(chǎng)。
機(jī)會(huì)5：AI驅(qū)動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)快速增長(zhǎng)
2021年全球人工智能IT總投資規(guī)模為929.5億美元，2026年預(yù)計(jì)增至3014.3億美元，五年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）約為26.5%。未來(lái)五年，硬件市場(chǎng)為中國(guó)AI市場(chǎng)中規(guī)模最大的一級(jí)子市場(chǎng)，占比超AI總投資規(guī)模的半數(shù)。服務(wù)器（Server）市場(chǎng)作為硬件市場(chǎng)的主要組成部分，五年預(yù)測(cè)期內(nèi)占比超八成，而CAGR預(yù)計(jì)約為29.6%。
挑戰(zhàn)
挑戰(zhàn)1：美國(guó)對(duì)華DG高端GPU
AMD、英偉達(dá)相繼接到MG政府下達(dá)的暫停出口命令，對(duì)中國(guó)區(qū)客戶(hù)DG高端GPU芯片，以避免淪為“軍事用途”。本次美國(guó)DG高端GPU芯片，將危及中國(guó)的AI計(jì)算與超算平臺(tái)，甚至波及整個(gè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，倒逼國(guó)產(chǎn)替代加速。
挑戰(zhàn)2：美國(guó)限制對(duì)其半導(dǎo)體、人工智能、量子計(jì)算等相關(guān)企業(yè)的投資
美國(guó)總統(tǒng)簽發(fā)了一項(xiàng)行政命令，要求美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì) (CFIUS) 審查外國(guó)投資者對(duì)于美國(guó)的投資事項(xiàng)，以確定每項(xiàng)交易對(duì)美國(guó)GJ安全的影響。其中，半導(dǎo)體、人工智能、量子計(jì)算等領(lǐng)域成為了重點(diǎn)審查的領(lǐng)域。
挑戰(zhàn)3：美國(guó)將對(duì)中國(guó)實(shí)施更廣泛的芯片和芯片制造設(shè)備出口限制
據(jù)路透社報(bào)道，幾位知情人士稱(chēng)，MG政府計(jì)劃下個(gè)月擴(kuò)大對(duì)美國(guó)向中國(guó)出口用于人工智能和芯片制造工具的半導(dǎo)體的限制。
挑戰(zhàn)4：缺貨潮正式落幕
在疫情、高通貨膨脹等因素沖擊下，第三季度消費(fèi)電子市場(chǎng)仍舊低迷，“旺季不旺”趨勢(shì)明顯。受消費(fèi)性終端需求持續(xù)走弱影響，下游渠道商與品牌商庫(kù)存壓力驟增，盡管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長(zhǎng)達(dá)兩年的缺貨潮已正式落幕，而品牌廠(chǎng)也因應(yīng)市況轉(zhuǎn)變，逐漸暫緩備貨。
廠(chǎng)商芯品動(dòng)態(tài)
【DC-DC穩(wěn)壓器】英飛凌推出完全集成的新一代OptiMOS? POL DC-DC穩(wěn)壓器
【汽車(chē)安全芯片】恩智浦推出適配智能密鑰卡的汽車(chē)安全芯片NCJ37A
【IGBT】瑞薩電子推出用于電動(dòng)汽車(chē)逆變器的新一代硅基IGBT（AE5）
【車(chē)規(guī)MCU】意法半導(dǎo)體發(fā)布Stellar P6車(chē)規(guī)MCU，賦能電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)系統(tǒng)集成
【DC-DC轉(zhuǎn)換器IC】ROHM面向高端ADAS開(kāi)發(fā)出業(yè)界超穩(wěn)定運(yùn)行的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC“BD9S402MUF-C”
【電容器】TDK推出通過(guò)最高安全等級(jí)認(rèn)證的堅(jiān)固耐用型交流濾波電容器B32354S* 系列
【整流器】Vishay推出新款FRED Pt?第五代Hyperfast和Ultrafast恢復(fù)整流器，大幅降低導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)損耗
【iFEM】Qorvo 推出集成式前端模塊 (iFEM) QPF7250，為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 及最終的 Wi-Fi 7 系統(tǒng)提供高效可靠的全屋覆蓋
【自動(dòng)駕駛芯片】英偉達(dá)發(fā)布自動(dòng)駕駛?cè)缕炫炐酒琓hor：2000TOPS算力 極氪首發(fā)
【MOSFET】東芝推出面向更高效工業(yè)設(shè)備的第三代SiC MOSFET“TWxxNxxxC系列”
【圖像傳感器】豪威集團(tuán)發(fā)布用于A(yíng)R/VR/MR和Metaverse的超小尺寸全局快門(mén)圖像傳感器OG0TB
【車(chē)規(guī)級(jí)MCU】兆易創(chuàng)新發(fā)布首款基于Cortex -M33內(nèi)核的GD32A503系列車(chē)規(guī)級(jí)微控制器，正式進(jìn)入車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)
【電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片】納芯微推出NSD731x系列直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，適用于掃地機(jī)、家電、直流有刷電機(jī)模組、新能源汽車(chē)等多種應(yīng)用場(chǎng)景
【GPU】瀚博半導(dǎo)體將發(fā)布7nm云端GPU芯片
【車(chē)規(guī)激光雷達(dá)】鐳神智能發(fā)布圖像級(jí)1550nm光纖車(chē)規(guī)激光雷達(dá)LS128S1
編輯：ZQY 最后修改時(shí)間：2022-09-30
