從全球主要庫存、產(chǎn)能端，看電子元器件分銷庫存去化趨勢
2022年，半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出“供不應(yīng)求-供給持續(xù)爬升-需求減弱-再到供過于求”的周期性過程。目前整個半導(dǎo)體的現(xiàn)狀是，需求端: 手機/PC/家電等消費電子需求趨緩，服務(wù)器/工控/汽車持續(xù)旺盛；產(chǎn)能端: 產(chǎn)能利用率正在快速下降，各大廠商開始“價格戰(zhàn)”；庫存端: 半導(dǎo)體降庫存速度低于預(yù)期，庫存水平高企。那么本輪下行周期到什么程度了？何時完成庫存去化？
躲不開的半導(dǎo)體行業(yè)周期
眾所周知，半導(dǎo)體屬于周期性行業(yè)，周期模式是需求上升→價格上漲→產(chǎn)能上升→庫存上升→價格下降→產(chǎn)能下降的循環(huán)規(guī)律，從波谷到波峰的上行周期是1-3年，而從波峰至波谷的下行周期1-2年，整個周期下來，耗時4-5年不等，預(yù)計2023年是庫存周期末端。
全球半導(dǎo)體季度銷售額趨勢圖
站在現(xiàn)在時點去理解半導(dǎo)體庫存周期的四個階段，第一階段主動補庫存，量價齊升需求增加的速度高于供給的增速，即需求暴增和供給平穩(wěn)結(jié)合，該階段是盈利的最佳狀態(tài)，比如21Q1-21Q4；第二階段被動補庫存，需求趨于平穩(wěn)，但為應(yīng)對應(yīng)付未來可能需求增加產(chǎn)能的供給，從而也導(dǎo)致供給側(cè)產(chǎn)能過剩，比如21Q4-22Q3階段；第三階段主動去庫存，也就是意義上的量價齊跌，產(chǎn)能供過于求，比如當(dāng)前的22Q4-23Q2階段；第四階段被動去庫存，該階段是需求側(cè)修復(fù)后，比如本輪周期的2023Q1后或顯現(xiàn)。周而復(fù)始，庫存周期如此循環(huán)。
半導(dǎo)體庫存周期傳導(dǎo)圖
庫存端：庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)水位上升，已開啟主動去庫存
2022 年第三季度全球半導(dǎo)體平均庫存月數(shù)上升到 4.16 個月，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計廠商的平均庫存月數(shù)上升到 8.62 個月，都已超過常見的 3-4 個月庫存水位線。國外內(nèi)廠商的庫存月數(shù)持續(xù)上升，終端庫存處于歷史高位，需關(guān)注高存貨帶來的資產(chǎn)大幅減值風(fēng)險。
從歷史經(jīng)驗看，庫存水位上行周期通常為 1-2 年（其中主動補庫存 1-1.5 年，被動補庫存周期為 0.5-1 年）。部分終端廠商自1H22開始進行庫存管理，一些Fabless廠商也向上游晶圓廠進行砍單，半導(dǎo)體廠商在22Q4開始進入主動去庫存階段，庫存水位有望快速下降，主動庫存調(diào)整周期在0.5- 1 年左右，芯八哥估計會在2023年下半年左右完成庫存去化，之后進入被動去庫存的景氣上行期。
產(chǎn)能端：晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下降，開啟“價格戰(zhàn)”
隨著芯片廠商訂單減少，晶圓代工行業(yè)也感受到了下游傳導(dǎo)過來的壓力，各晶圓代工廠產(chǎn)能利用率去年下半年開始出現(xiàn)松動。業(yè)界預(yù)估，第一季度臺積電產(chǎn)能利用率平均值為70%-75%，聯(lián)電產(chǎn)能利用率降至70%，三星電子12英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率約為70%。而中芯國際去年四季度產(chǎn)能利用率降至79.5%，今年一季度估計還會下降。
而根據(jù)TrendForce 集邦咨詢的最新報告，預(yù)計2023年晶圓代工產(chǎn)值將同比減少約4%，衰退幅度將超過2019年。而2020年、2021年、2022年晶圓代工的產(chǎn)值分別增長了24%、26.1%、28.1%。從各大晶圓廠的產(chǎn)能利用率和價格戰(zhàn)來看，晶圓代工的衰退期即將來臨。
為保持訂單量，一些晶圓代工大廠開始了價格戰(zhàn)。三星電子率先出手，針對成熟工藝降價10%左右。聯(lián)電迅速跟進，對2季度投片的客戶將降價10%-15%。世界先進價格降低了5%-10%，華虹宏力則降低了3%-8%。
展望2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，臺積電、世界先進等認為供應(yīng)鏈庫存水位將在2023年上半年大幅降低，并觀察到一些需求趨穩(wěn)前兆，預(yù)期半導(dǎo)體周期將在上半年觸底、下半年穩(wěn)健回升。
需求端：分化加劇，NAND價格2023Q3或有望止跌
從各細分品類貨期及價格看，MCU類產(chǎn)品中，ST、NXP、Infineon等為代表的車規(guī)級產(chǎn)品量價齊升，但TI、NXP等消費/通用類都呈現(xiàn)一定下滑趨勢；FPGA類產(chǎn)品中，受益于通信、汽車及數(shù)據(jù)中心等新興需求推動，F(xiàn)PGA需求缺口不斷擴大，Intel和AMD都先后宣布了FPGA調(diào)漲規(guī)劃；模擬類產(chǎn)品中，ADI、ON Semi等核心廠商供應(yīng)趨于穩(wěn)定；存儲產(chǎn)品中，該品類屬于去年下滑趨勢最為明顯的門類，行業(yè)庫存去化仍在持續(xù)，預(yù)計2023年Q3 NAND Flash價格有望止跌。除三星外，包括鎂光、鎧俠及SK海力士等均有減產(chǎn)/縮支的規(guī)劃；車規(guī)類產(chǎn)品中，以高壓MOSFET和IGBT為代表的品類一直維持較高熱度，Infineon、ST等廠商料號終端需求旺盛，渠道價格整體相對平穩(wěn)。
事實上，目前業(yè)界對半導(dǎo)體市場景氣度何時回升的看法仍不一，多數(shù)共識今年第一季將是谷底，第二季有機會好轉(zhuǎn)或跌幅收窄，下半年迎來全面復(fù)蘇；但也有部分悲觀人士認為，考慮到終端需求整體上依然疲弱，以及全球總體經(jīng)濟環(huán)境的不確定性因素錯綜復(fù)雜，這波復(fù)蘇恐會比過去來地慢得多。
回顧過去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)，根據(jù)普遍規(guī)律來看，大約每3~4年會有一輪庫存調(diào)整，時間約2~3個季度。而這波庫存調(diào)產(chǎn)在2022年第二季就出現(xiàn)跡象，年中正式開始，芯八哥以此規(guī)律推測，大約最早會在今年上半年，最遲3Q 2023恢復(fù)正常水平，這也大致吻合臺積電此前所預(yù)期的，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存將會在2023上半年大幅降低，以平衡到更健康水準(zhǔn)。
當(dāng)下游需求回溫，在今年下半年或第三季度，市場有望重新走高。美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體銷售額達5735億美元，同比增長3.2%，隨著通脹上升和終端市場需求持續(xù)減弱，WSTS預(yù)測，2023年半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將同比減少4.1%至5565億美元。
下行周期應(yīng)對策略：升級產(chǎn)品組合，加強國產(chǎn)替代
“中流擊水,奮楫者進”。
未來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，大致可以分三個時期來看。短期看，是庫存周期。在這個周期內(nèi)，我們應(yīng)該加強產(chǎn)品組合和升級迭代，提升產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量，穩(wěn)定供需錯配帶來的量價關(guān)系；中期看，是創(chuàng)新周期。需要加大技術(shù)創(chuàng)新，由技術(shù)進步帶動需求結(jié)構(gòu)更新；長期看，是國產(chǎn)替代。在全球科技格局將重新洗牌背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體將在內(nèi)循環(huán)的基礎(chǔ)上外循環(huán)輔助，實現(xiàn)雙循環(huán)體系，系大勢所趨。
編輯：zqy 最后修改時間：2023-03-07
