華為今年二度招聘“天才少年”，欲加快芯片等領域攻關速度
7 月 25日消息，華為招聘官方微信發(fā)布“天才少年”招聘計劃，這是華為今年第二次面向全球發(fā)出“天才少年”召集令，旨在吸納優(yōu)秀人才。從本次“天才少年”招聘要求來看，華為欲加快芯片等領域攻關速度。
中國本土企業(yè)軟權(quán)力研究中心研究員周錫冰在接受《證券日報》采訪時稱：“華為急需一批敢于打破常規(guī)的顛覆式人才加盟，以此來突破因為‘封堵’帶來的各種瓶頸。華為尋找‘天才少年’的腳步必須更快、更緊”。
周錫冰認為，華為已經(jīng)是 ICT（信息與通信技術(shù)）行業(yè)標準的制定者和參與者，想要繼續(xù)引領行業(yè)發(fā)展，就必須保證不斷有優(yōu)秀人才的加入，因此“天才少年”的招聘尤為重要。并且雖然華為已經(jīng)是行業(yè)第一梯隊，但只有較高的薪酬和配套的激勵制度才能留住和吸納更多人才，否則甚至可能因為人才流失導致自家先進技術(shù)擴散。
從招聘網(wǎng)站上來看，華為的人才招聘大多集中在材料、芯片、智能制造等領域，這些領域大多人才短缺。據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告（2020-2021 年版》顯示，預計到 2023 年前后，全行業(yè)人才需求將達到 76.65 萬人左右，其中人才缺口將達到 20 萬人。然而，與之對應的是國內(nèi)高校培養(yǎng)的集成電路專業(yè)人才不到 3 萬人 / 年，這意味著芯片行業(yè)將產(chǎn)生巨大的人才缺口，導致芯片行業(yè)人才爭搶嚴重。此外，據(jù)人社部預測，到 2025 年，智能制造領域人才需求將達 900 萬人，人才缺口預計為 450 萬人。
華為輪值董事長胡厚昆在第五屆數(shù)字中國建設峰會上表示，目前中國數(shù)字化人才缺口已超過 1100 萬人，未來三年，華為將培養(yǎng)超過 300 萬名新型計算人才。
雖然人才短缺，但華為并不打算降低標準。華為“天才少年”對申請者國際頂刊論文發(fā)表數(shù)量、研究方向有出色及豐富的商業(yè)化成果、有知名賽事名次等都有要求，并且要經(jīng)過 7 輪面試。
華為“天才少年”招聘計劃最早是任正非于 2019 年 7 月推出，最高檔年薪為 201 萬元。正是由于“天才少年”高于市場數(shù)倍的年薪，該招聘計劃被廣泛關注。
華為高校科研與人才發(fā)展部部長曾偉勝在今年 5 月 17 日的教育部新聞發(fā)布會上表示，僅過去兩年，約有 2.6 萬優(yōu)秀的應屆畢業(yè)生加入了華為，其中有超過 300 人是我們定義的“天才少年”。
值得一提的是，華為常務監(jiān)事陳黎芳曾表示，“天才少年”是進入華為之前的標簽，進入華為后，“天才少年”不可能永遠當少年，最終還是要看實際發(fā)揮的價值和貢獻。
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-07-25
