研調(diào)：3D臉部辨識(shí)智能手機(jī)Android最快2018年Q3出貨
研調(diào)機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research今日出具最新報(bào)告指出，iPhone X上市后，讓3D感測(cè)模塊被視為象征高階機(jī)種的配備之一，Android陣營(yíng)卯足全力希望趕上蘋(píng)果，但分析師認(rèn)為，今年第3季才會(huì)有第一支搭載3D臉部辨識(shí)的Android機(jī)款出貨。DIGITIMES Research分析師黃雅芝認(rèn)為，主要是受到軟、硬件調(diào)校力不足，影響上市的時(shí)程。
高通、奇景和信利合作推出的3D感測(cè)模塊是目前最成熟的3D感測(cè)方案，卻受限于需采用高通Snapdragon 845芯片，因此，Android陣營(yíng)前五大手機(jī)廠中，初期僅小米欲配置于高階機(jī)款。
三星、華為不愿讓高階機(jī)款只搭載于高通芯片，且打算自行開(kāi)發(fā)3D算法，因此，三星、華為都不會(huì)成為Android陣營(yíng)首批推出3D臉部辨識(shí)手機(jī)的廠商。
黃雅芝指出，為了搭配自家的人工智慧芯片或運(yùn)算加速單元并自行掌控算法，預(yù)料三星待2019年才會(huì)推出搭載3D感測(cè)模塊的手機(jī)。華為雖已要求內(nèi)部實(shí)驗(yàn)室、海思和第三方業(yè)者分頭開(kāi)發(fā)算法與相關(guān)軟硬體整合，但2017年底僅推出不對(duì)一般消費(fèi)者銷(xiāo)售的外接式感測(cè)模塊，反突顯感測(cè)模塊當(dāng)時(shí)還無(wú)法整合進(jìn)手機(jī)中的窘境，至2018年3月底推出的P20仍未搭載3D感測(cè)模塊。
小米原先規(guī)劃在2018年上半推出搭載高通Snapdragon 845芯片、配置3D臉部辨識(shí)功能的高階機(jī)款，一般認(rèn)為會(huì)是小米7，但由于高通軟件調(diào)適進(jìn)度落后，導(dǎo)致臉部辨識(shí)成功率偏低，因此，小米搭載3D臉部辨識(shí)功能的機(jī)種預(yù)料延至第3季推出。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-04-21
