5G戰(zhàn)局高通再度領先英特爾集結重兵反撲
全球即將邁入5G新世代，可望引領下一波科技大轉型，芯片大廠高通（Qualcomm）不僅在4G世代居于獨大地位，目前在5G世代亦已搶占先機，并在2018年MWC大會上全面展示5G先進技術，英特爾（Intel）為打破高通持續(xù)獨大局面，近期全力加快5G平臺與技術發(fā)展，砸下重金結盟合作伙伴，搶先在歐美、大陸、臺灣及韓國市場展開布建，企圖在5G世代全力翻轉競局。
全球5G大戰(zhàn)尚未正式開打，然目前情勢已相當詭譎復雜，不僅比拚技術平臺與標準規(guī)格整合，聯(lián)盟串連規(guī)模更是關鍵，包括全球電信商、設備與終端裝置業(yè)者等支持，以及各地政府協(xié)助布建與市場深耕覆蓋，都是重要環(huán)節(jié)、缺一不可。
近期高通雖面臨專利及IP授權金爭議，還有來自博通（Broadcom）強勢收購壓力，以及與重要客戶蘋果（Apple）的侵權訴訟大戰(zhàn)，然高通憑借在4G世代幾近獨霸的優(yōu)勢，掌握LTE基頻芯片技術，目前在5G平臺技術發(fā)展再度維持領先優(yōu)勢。
在2018年MWC大會上，除了智慧型手機大廠新機比拚為業(yè)界焦點外，高通、英特爾等芯片大廠在5G世代對戰(zhàn)亦備受關注，高通先前表示，已有19家業(yè)者使用高通5G基頻芯片打造相關產(chǎn)品，不論是合作伙伴或5G性能等發(fā)展都遙遙領先，這次MWC展會亦端出多項技術平臺產(chǎn)品。
英特爾在4G世代未能有效突圍，如今欲在5G戰(zhàn)場挑戰(zhàn)高通的難度不低，然因5G世代充滿變數(shù)，包括全球標準化進程、基礎設施建置及合作伙伴生態(tài)鏈整合規(guī)模巨大等，堪稱是新的亂世，英特爾有意趁勢翻轉仍大有可為。
近年來英特爾重新修正戰(zhàn)略方向，全面沖刺云端、物聯(lián)網(wǎng)、FPGA、5G與摩爾定律，其中，云端及數(shù)據(jù)中心平臺布建為英特爾強項，與PC平臺事業(yè)成為英特爾搶進新戰(zhàn)場的強力后盾，然而英特爾欲全面扭轉競局，在5G戰(zhàn)場勝負將是關鍵。
隨著全球5G標準于2018年正式出爐，2020年5G可望商轉，未來2年將是卡位5G市場的黃金期，近期英特爾紛將資源押注在5G領域，除了技術研發(fā)與聯(lián)盟集結，鉅額行銷費用更是寫下新高，先前加入奧林匹克全球合作伙伴（The Olympic Partner；TOP）全球贊助計劃，提供5G平臺、虛擬實境（VR）、3D、360度環(huán)景內(nèi)容開發(fā)平臺、AI平臺、無人機及硅芯片解決方案等。
英特爾高舉5G大旗，不斷釋出拚戰(zhàn)5G商機的企圖心，盡管市場對于英特爾能否突圍抱持保守看法，然英特爾致力推動5G發(fā)展的動作不斷，包括參與標準制定工作，從先期測試中獲得關鍵技術實作與商業(yè)發(fā)展的可能，并深耕產(chǎn)業(yè)體系與投資支持軟硬體產(chǎn)品。
英特爾已與合作伙伴針對5G推出以英特爾構架為基礎的創(chuàng)新解決方案，包括Intel Xeon可擴充平臺及最新發(fā)表的Intel Xeon D-2100系統(tǒng)單晶片（SoC）處理器，因應5G在網(wǎng)絡邊界對密集運算、網(wǎng)絡與儲存工作負載的要求，支持數(shù)據(jù)處理、管理、儲存及傳送功能。
英特爾亦與戴爾（Dell）、惠普（HP）、聯(lián)想及微軟（Microsoft）合作，運用Intel XMM 8060調(diào)制解調(diào)器打造支持5G連網(wǎng)PC平臺，同時在MWC展示首款支持5G的2-in-1概念機，預計5G連網(wǎng)PC將在2019年下半問世。
此外，英特爾全力擴展大陸手機產(chǎn)業(yè)體系版圖，其與紫光集團旗下展訊通信及銳迪科微電子合作，針對行動平臺開發(fā)一系列5G產(chǎn)品，展訊結合其應用處理器技術及英特爾5G調(diào)制解調(diào)器，將在2019年推出內(nèi)含Intel XMM 8000系列調(diào)制解調(diào)器的5G智慧型手機平臺。
英特爾亦在MWC展示首款5G新無線電（New Radio；NR）互通方案，英特爾先前已與德國電信及華為共同宣布成功完成全球首次測試。隨著5G世代即將到來，英特爾持續(xù)進行其他5G NR測試，加速與全球各地服務供應商及伙伴業(yè)者進行聯(lián)合測試，若發(fā)展順利，英特爾可望讓過去在4G世代獨大的高通，面臨前所未有的威脅。
編輯：admin 最后修改時間：2018-04-21
