陶瓷電容器的封裝和外形尺寸說明
陶瓷電容器具有耐熱性能好，絕緣性能優(yōu)良，結(jié)構(gòu)簡單，價格低廉等優(yōu)點，但不同陶瓷材料其特性有非常大的差異，必須根據(jù)使用要求正確選用。陶瓷電容按頻率特性分有高頻瓷介電容器（1類瓷）和低頻瓷介電容器（2類瓷）；按耐壓區(qū)分有高壓瓷介電容器（1KVDC以上）和低壓瓷介電容器（500VDC以下）。
陶瓷電容器雖有上述很多優(yōu)點，但因陶瓷材料本身機械強度低、易破碎這一缺陷，使其圓片的幾何尺寸受到限制，這也是不同溫度特性有不同容量范圍的主要原因。通常標準上對低壓50V-100V圓片電容的允許直徑13mm,高壓電容的圓片允許直徑21mm。如超過這一尺寸，生產(chǎn)加工難度和廢品率機會有很大的增加，并且在瓷片本體上產(chǎn)生的微小裂紋都將對電容器的可靠性產(chǎn)生很大的隱患。因不同廠家在材料研制和工藝制造方面的水平不同，其外形尺寸標準也有差異，故其容量標稱范圍也有部分區(qū)別。今后隨著材料工藝的進一步提高，陶瓷電容的尺寸會進一步縮小，其容量范圍就會進一步擴大。
圓片式瓷介電容器和包封形式通常按壓區(qū)分，500VDC以下的低壓產(chǎn)品均采用酚醛樹脂包裝，該樹脂絕緣強度和耐濕性較差，但成本較低。1KVDC以上和交流電容系列，均采用絕緣強度和耐濕特性優(yōu)良的阻燃環(huán)氧樹脂包封。以上就是陶瓷電容器的封裝和外形尺寸說明內(nèi)容，以上資訊來自東莞市穎特新電子有限公司研發(fā)部提供，更多資訊請大家移步至網(wǎng)站中穎特新資訊中獲取。
編輯：admin 最后修改時間：2018-02-26
