JEC安規(guī)電容企業(yè)分析高壓瓷片電容失效的外部原因
JEC安規(guī)電容企業(yè)之前已經(jīng)與大家分享了導(dǎo)致高壓瓷片電容失效的內(nèi)部原因，但是一般情況下，導(dǎo)致高壓瓷片電容失效的原因不僅僅是來做內(nèi)部，還有可能來自外部，現(xiàn)在JEC安規(guī)電容企業(yè)就來與你探討。
其實(shí)，一般情況下高壓瓷片電容失效是內(nèi)部造成的原因概率是比較低的，很多時(shí)候都是外部原因造成的，而這外部原因主要有兩方面。一是溫度沖擊裂紋；二是產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力裂紋。
1、溫度沖擊裂紋(thermalcrack)，主要由于器件在焊接特別是波峰焊時(shí)承受溫度沖擊所致，不當(dāng)返修也是導(dǎo)致溫度沖擊裂紋的重要原因。
2、機(jī)械應(yīng)力裂紋(flexcrack)，一般來說高壓瓷片電容的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。常見應(yīng)力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測試、單板分割；電路板安裝電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類缺陷也是實(shí)際發(fā)生最多的一種類型缺陷。
不知道大家現(xiàn)在對于高壓瓷片電容失效的原因是否有了一定的理解了呢？在分析原因的時(shí)候是否能從內(nèi)外部進(jìn)行分析呢？JEC安規(guī)電容企業(yè)，專業(yè)生產(chǎn)高壓瓷片電容，有近30年的歷史，是您安規(guī)電容產(chǎn)品的放心之選。如果您對高壓瓷片電容還有什么疑問，請隨時(shí)來電400-9955-906，24小時(shí)熱線服務(wù)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-02-26
