旗艦級機種版圖難突圍手機芯片三雄陷苦戰(zhàn)
包括蘋果（Apple）、三星電子（Samsung Electronics）及華為等自制手機芯片品牌業(yè)者，在5/7奈米等先進制程技術(shù)競賽，已明顯超車國內(nèi)、外手機芯片供應(yīng)商，幾乎卡死全球旗艦級手機芯片市場，加上2018年全球智慧型手機市場成長動能恐進一步減緩，全球手機芯片三雄高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科及展訊2018年恐將面臨苦戰(zhàn)。
終端手機市場需求成長反壓大，自制手機芯片大廠仍持續(xù)如日中天，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機芯片供應(yīng)商2018年營運目標(biāo)，希望全力追求較2017年成長的難度不斷增高，甚至面對官司纏身、IPO時程未定等變數(shù)，全球手機芯片三雄2018年營運展望恐將是自求多福的局面。
其實從高通2018年上半先力守10奈米制程技術(shù)，聯(lián)發(fā)科甚至倒退至12奈米制程技術(shù)等動作，就可以看出蘋果、三星及華為等自制手機芯片品牌業(yè)者的市場競爭力仍持續(xù)上升，被擠壓下來的其他手機品牌業(yè)者，由于喪失全球旗艦級智慧型手機市場商機，無法享有超額利潤、甚至是合理利潤空間，只能在全球中、低階手機市場辛苦奮戰(zhàn)。
由于中、低階智慧型手機市場所需要的芯片解決方案，并不需要都是高人一等，這亦是看清現(xiàn)實挑戰(zhàn)的聯(lián)發(fā)科，決定將主力的曦力（Helio）系列手機芯片解決方案退守全球中階手機市場，主打P系列產(chǎn)品線的主因。
另外，2018年高通與蘋果的官司互控仍持續(xù)進行，甚至博通（Broadcom）的非善意購并案亦不斷出招，展訊則有IPO大事需要通盤考察，尤其在公司獲利始終難如人意下，IPO上市時程是否再度遞延備受關(guān)注。
至于聯(lián)發(fā)科雖然喊出2018年將收復(fù)失土、漸入佳境的目標(biāo)，但在大環(huán)境不斷變遷下，聯(lián)發(fā)科最后能否達標(biāo)，業(yè)界都睜大眼在看。
面對2018年全球智慧型手機市場需求難有利多可期，加上大陸手機供應(yīng)鏈甫傳出庫存去化聲浪，面對終端需求遭遇天花板增長的天險，蘋果、三星及華為等一線手機品牌廠往下擠壓的競爭挑戰(zhàn)，將一步步壓迫其他手機品牌廠的市占表現(xiàn)，連帶沖擊手機芯片三雄的生存空間。
以2018年各家手機芯片供應(yīng)商的制程藍圖來看，蘋果、三星及華為已經(jīng)明顯把高通、聯(lián)發(fā)科及展訊甩在后頭，由于情勢比人強，若沒有客戶需求的強力支持，手機芯片業(yè)者在先進制程技術(shù)競賽不敢采取貿(mào)進策略，否則最后恐將是吃力又不討好。
編輯：admin 最后修改時間：2018-02-26
