全球晶圓代工廠排名臺(tái)積獨(dú)霸市占升至55.9%
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告指出，受到高運(yùn)算量終端裝置及數(shù)據(jù)中心需求的帶動(dòng)，2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年成長(zhǎng)7.1%，全球晶圓代工產(chǎn)值連續(xù)五年的年成長(zhǎng)率高于5%。
從應(yīng)用來看，高運(yùn)算量相關(guān)應(yīng)用持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)制程的需求，2017年10奈米制程節(jié)點(diǎn)開始放量，預(yù)估2017年邏輯半導(dǎo)體整體產(chǎn)值年成長(zhǎng)率7.1%當(dāng)中，超過95%的成長(zhǎng)動(dòng)能來自10奈米的銷售貢獻(xiàn)，顯示10奈米制程的開出成為2017年晶圓代工產(chǎn)值成長(zhǎng)最重要的引擎。
在晶圓代工市場(chǎng)排名第三的聯(lián)電（市占率8.5%），今年開始量產(chǎn)14奈米，但僅占全年?duì)I收約1%，然而在整體產(chǎn)能提升與產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)換帶動(dòng)下，實(shí)際營(yíng)收年成長(zhǎng)率達(dá)6.8%。而與臺(tái)積電同為10奈米制程技術(shù)先驅(qū)的三星（市占率7.7%），則因采用的大客戶僅有高通（Qualcomm），致使成長(zhǎng)受限而排名第四。
排名第五的是大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，中芯雖持續(xù)擴(kuò)大資本支出，然而受限于2017年實(shí)際開出的產(chǎn)能有限，與28奈米良率的瓶頸未突破，使得成長(zhǎng)率低于全球市場(chǎng)平均。高塔半導(dǎo)體（TowerJazz）及華虹半導(dǎo)體則透過產(chǎn)能擴(kuò)增，在市場(chǎng)對(duì)8寸廠需求持續(xù)暢旺下，帶來大于10%的年成長(zhǎng)。力晶則因調(diào)升代工業(yè)務(wù)比重，交出高成長(zhǎng)率成績(jī)單。
另一方面，在5G與電動(dòng)車的需求驅(qū)使下，可觀察到晶圓代工業(yè)者積極的投入第三代半導(dǎo)體材料如氮化鎵（GaN）及碳化硅（SiC）的開發(fā)，如臺(tái)積電提供GaN的代工服務(wù)，X-Fab公布SiC晶圓代工業(yè)務(wù)將于今年第四季貢獻(xiàn)營(yíng)收等。展望2018年，除7奈米先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)將帶動(dòng)整體產(chǎn)值之外，在2018年為5G試營(yíng)運(yùn)重要的觀察年下，第三代半導(dǎo)體的代工服務(wù)所帶來的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈變化，同為市場(chǎng)值得關(guān)注的重點(diǎn)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
