新一代iPhone風(fēng)光問世 日本零組件成影子功臣
蘋果一年一度的發(fā)表盛會(huì)，于當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月12日揭開新一代iPhone面紗，旋即成為全球最火熱的話題。然而，俗語說外行看熱鬧、內(nèi)行看門道，日本經(jīng)濟(jì)新聞(Nikkei)便指出，在新一代iPhone的高完成度里，可少不了日企身影。
Sony FeliCa為2020東京奧運(yùn)觀光客打造無國(guó)界電子錢包
譬如說Sony所研發(fā)的非接觸式IC卡技術(shù)、FeliCa，首見于iPhone 7及7 Plus，但僅限日本國(guó)內(nèi)發(fā)售的版本。如今，iPhone 8、8 Plus、及iPhone X將全面導(dǎo)入該項(xiàng)技術(shù)，不再侷限于日本發(fā)售版。
2020年即將登場(chǎng)的東京奧運(yùn)勢(shì)必引來大量游客，屆時(shí)外國(guó)旅客只需在手機(jī)內(nèi)安裝專用App，iPhone立刻幻化為交通電子票券SUICA，更可延伸因應(yīng)訪日行程的食、住、購(gòu)物等各種支付需求。
輕薄的秘密 日企基板技術(shù)獨(dú)步武林
iPhone一代比一代更輕更薄，除了必須歸功于面板技術(shù)的突破之外，另一個(gè)大功臣便是基板的進(jìn)化。象是村田制作所(Murata)的MetroCirc、多層樹脂基板技術(shù)，便可滿足復(fù)雜的電子回路設(shè)計(jì)，有助智能型手機(jī)走向輕薄化，因此村田的富山工廠亦正進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
有澤制作所(Arisawa)則著眼于軟板用的電子零件，擴(kuò)大臺(tái)灣子公司、新?lián)P科技的產(chǎn)線規(guī)模，增產(chǎn)3成。除了供應(yīng)iPhone需求之外，看好大陸、臺(tái)灣相關(guān)市場(chǎng)的成長(zhǎng)性。
三井金屬(Mitsui Mining & Smelting)及JX金屬(JX Nippon Mining & Metals)則早自2016年起，便相繼進(jìn)行銅箔產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)。日本經(jīng)濟(jì)新聞披露，該投資便是考量iPhone等智能型手機(jī)對(duì)軟板的需求與日俱增。
據(jù)報(bào)導(dǎo)，三井金屬的極薄電解銅箔技術(shù)MicroThin，最薄可達(dá)1.5痞ochm，僅紙鈔的60分之1。3層構(gòu)造使其兼具高耐久性，不因薄片化而輕易破裂。JX金屬的壓延銅箔技術(shù)最薄可為5痞ochm，但獨(dú)步武林的壓延技術(shù)，使其不管彎折幾層都不會(huì)輕易斷裂，是其他業(yè)者短期內(nèi)無法取代的傲人技術(shù)。
最大「亮」點(diǎn)OLED面板 外圍零組件相繼進(jìn)化
作為新一代iPhone最大「亮」點(diǎn)，一如外界預(yù)期，頂級(jí)機(jī)種iPhone X采用三星電子(Samsung Electronics)生產(chǎn)的OLED面板。然而，為因應(yīng)OLED面板所需的大電流，電流調(diào)整IC及電容器必須相應(yīng)進(jìn)化。
以積層陶瓷電容(MLCC)為主力產(chǎn)品的太陽誘電(Taiyo Yuden)不僅受惠于OLED面板帶動(dòng)，更透露未來電容器的搭載數(shù)量將更見攀升。太陽誘電在2017年度第1季(2017/4~6)便繳出未交貨訂單總額284億日?qǐng)A(2.57億美元)的史上最佳成績(jī)單。
同為MLCC大廠的村田制作所也面臨供不應(yīng)求的狀態(tài)，副會(huì)長(zhǎng)藤田能孝表示，目前產(chǎn)能已達(dá)極限，無法應(yīng)付訂單，今年將會(huì)是相當(dāng)忙碌的1年。
Alps Electric亦見配合新一代iPhone，開發(fā)出適合OLED面板使用的電感元件。采用獨(dú)家金屬磁性材料、Liqualloy，發(fā)揮對(duì)應(yīng)OLED裝置的節(jié)能效果，不只受到蘋果青睞，外傳大陸手機(jī)業(yè)者也積極爭(zhēng)取采用于OLED面板手機(jī)中。Alps的雙鏡頭驅(qū)動(dòng)元件亦受到iPhone帶動(dòng)，2017第1季創(chuàng)下較去年同期成長(zhǎng)5成的佳績(jī)。
另一方面，日本寫真印刷(Nissha Printing)所研發(fā)的觸控傳感器，與OLED面板兼容性高，也搭上這波手機(jī)OLED面板潮流，入列影子功臣。
無線充電吸睛 羅姆半導(dǎo)體貢獻(xiàn)控制IC
除了OLED面板之外，千呼萬喚始出來的無線充電技術(shù)，也成為本次發(fā)表的賣點(diǎn)之一。iPhone首次導(dǎo)入無線充電，從善如流地走「Qi」國(guó)際規(guī)格。其充電控制IC便是出自羅姆半導(dǎo)體(Rohm)之手。
據(jù)報(bào)導(dǎo)，羅姆早已向南韓手機(jī)廠供應(yīng)這項(xiàng)產(chǎn)品。然而隨著iPhone采用，未來手機(jī)無線充電可望成為一項(xiàng)風(fēng)潮，市場(chǎng)需求或見水漲船高。
其他還有象是TDK提高二次電池性能，驅(qū)動(dòng)時(shí)間延長(zhǎng)2小時(shí)；日本航空電子工業(yè)(JAE)配合iPhone開發(fā)寬幅較短的連接器零件等皆受到市場(chǎng)注意。
日刊工業(yè)新聞(Nikkan)引述Morgan Stanley MUFG指出，雖然日本各大電子零組件廠不敢過度依賴蘋果訂單，紛紛尋求開發(fā)其他應(yīng)用市場(chǎng)。然而，短期內(nèi)智能型手機(jī)市場(chǎng)依舊是相當(dāng)活躍的領(lǐng)域。對(duì)于日本零組件業(yè)者而言，掌握蘋果訂單，更代表極有可能獲得大陸手機(jī)廠等新客戶上門。不只iPhone必須靠日本業(yè)者扮影子功臣，相關(guān)零組件業(yè)者更是搭著iPhone風(fēng)潮走向世界。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
