車(chē)用電子、物聯(lián)網(wǎng)兩手抓 ST營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)可期
全球車(chē)用電子市場(chǎng)需求已經(jīng)被電動(dòng)車(chē)、ADAS、自動(dòng)駕駛及車(chē)聯(lián)網(wǎng)等全新應(yīng)用激發(fā)出來(lái)，除每臺(tái)新車(chē)采用半導(dǎo)體元件數(shù)量快速成長(zhǎng)外，全球車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)需求未來(lái)5年的復(fù)合成長(zhǎng)率更以5.2%勝過(guò)產(chǎn)業(yè)平均的3.3%，其中，全球ADAS及電動(dòng)車(chē)相關(guān)芯片市場(chǎng)同期的年復(fù)合成長(zhǎng)率，更是高達(dá)23.2%與18.9%，這些傲人一等的成長(zhǎng)實(shí)力，讓居于全球車(chē)用電子芯片市場(chǎng)前茅的意法半導(dǎo)體(ST)，不僅2017年?duì)I收、毛利率及獲利成長(zhǎng)數(shù)字明顯較2016年大幅成長(zhǎng)，甚至在國(guó)內(nèi)、外品牌車(chē)廠采用ST芯片解決方案設(shè)計(jì)新款車(chē)種的比重大增下，加上公司也計(jì)劃在2017年利用最新的7奈米制程技術(shù)，推出自家的自動(dòng)駕駛芯片解決方案，搶攻終端新興應(yīng)用商機(jī)，ST相當(dāng)看好公司后續(xù)的營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)步調(diào)。
ST目前在ADAS視覺(jué)處理芯片、次米級(jí)定位系統(tǒng)、V2X通訊及WiFi 11.p，電動(dòng)車(chē)應(yīng)用芯片及SiC高壓芯片解決方案等全新車(chē)用電子創(chuàng)新技術(shù)上，都已擁有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，至于現(xiàn)有的傳感器、類(lèi)比IC、MCU芯片及ADAS芯片應(yīng)用平臺(tái)，更是居業(yè)界翹楚。ST已看到汽車(chē)連網(wǎng)、電動(dòng)化的創(chuàng)新應(yīng)用正逐步改變?nèi)蚱?chē)產(chǎn)業(yè)，如何在提升終端汽車(chē)效能、效率外，又可以同時(shí)與基礎(chǔ)建設(shè)、創(chuàng)新應(yīng)用及云端服務(wù)來(lái)完全結(jié)合的全新任務(wù)，已是ST不斷與客戶(hù)溝通的關(guān)鍵任務(wù)。在車(chē)聯(lián)網(wǎng)及電動(dòng)化方向可望大幅度增加車(chē)用芯片需求量，加上廣泛興建的基礎(chǔ)建設(shè)商機(jī)，ST相當(dāng)看好自家車(chē)用芯片產(chǎn)品線的未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)性。
除車(chē)用電子產(chǎn)品線前景看好外，ST布局多年的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)，也開(kāi)始在智慧城市、智慧家庭、智慧工業(yè)等全新應(yīng)用中，開(kāi)創(chuàng)自己的芯片競(jìng)爭(zhēng)力，并有效提升客戶(hù)終端產(chǎn)品的附加價(jià)值，目前ST物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)已可提供包括功能運(yùn)作，安全維謢、感測(cè)致動(dòng)、連線、調(diào)節(jié)保護(hù)、馬達(dá)控制及電源管理等多項(xiàng)應(yīng)用設(shè)計(jì)，在物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用不斷加裝云端服務(wù)之際，ST一路從終端產(chǎn)品的傳感器、MCU、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC解決方案，到向后臺(tái)連線的無(wú)線通訊芯片產(chǎn)品線均相當(dāng)完整。以智慧家庭及城市應(yīng)用為例，ST扮演逾90%家電業(yè)者的電源IC供應(yīng)商，同時(shí)已出貨逾6,500萬(wàn)顆智慧電表芯片，及逾1.2億顆LED照明應(yīng)用芯片。
至于在智慧物件及智慧工業(yè)應(yīng)用中，ST多年來(lái)都一直扮演穩(wěn)居龍頭的傳感器、致動(dòng)器及類(lèi)比IC供應(yīng)商角色，面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的智慧應(yīng)用正多元化發(fā)展，終端市場(chǎng)及產(chǎn)品商機(jī)如雨后春筍涌出之際，ST作為一家高效能、低耗電、工業(yè)規(guī)格，及具深經(jīng)濟(jì)規(guī)模優(yōu)勢(shì)的資深MCU供應(yīng)商，搭配領(lǐng)先全球的傳感器及類(lèi)比IC技術(shù)能力，ST希望能與客戶(hù)攜手合作創(chuàng)新，并一同分享正快速成長(zhǎng)的全球物聯(lián)網(wǎng)世代商機(jī)，深入各個(gè)智慧城市、智慧家庭、智慧工業(yè)、智慧家居、智慧醫(yī)療及機(jī)器人市場(chǎng)。此外，在最火紅的3D感測(cè)應(yīng)用上，ST雖然表達(dá)因簽約協(xié)議無(wú)法透露太多，但深深看好3D感測(cè)技術(shù)對(duì)于更多創(chuàng)新應(yīng)用及創(chuàng)新服務(wù)的商機(jī)啟發(fā)，同時(shí)也是公司后續(xù)營(yíng)收成長(zhǎng)表現(xiàn)可以再加速的關(guān)鍵動(dòng)能。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
