扎根3D感測 臺廠通吃兩陣營
蘋果打頭陣高通明年上半年跟進
蘋果新機導入3D感測，但安卓手機陣營也沒閑著，高通（Qualcomm）與臺廠奇景共同打造的SLiM 3D解決方案，只待蘋果新機上市，消費者反應良好，預計明年上半年也將跟進；因臺廠長期扎根相關的鏡頭、影像感測等領域，且晶圓代工、封測等實力堅強，甚至有業(yè)者可通吃兩陣營。
外資里昂證券比較兩大陣營的3D感測方案，iPhone已研發(fā)四、五年之久，架構比較成熟。主要以結構光（structured light）及時差測距（Time of Light）兩種技術搭配使用，原理是透過機身上方的發(fā)射器，將光點打到人臉，計算光的彎曲角度及彈回時間，藉此描出臉部輪廓，辨認是否為手機主人，即可開機。
高通八月底宣布與奇景光電攜手完成3D深度感測方案，同樣是利用結構光原理，對目標物發(fā)射幾千顆極微小的紅外光點，再透過鏡頭捕捉光點形成的影像，算出物體的輪廓和距離，完成辨識。
外資分析師預測，高通3D感測模塊，臺廠涉入更深，鏡頭同樣由大立光供應，光學影像處理器由高通開發(fā)，最關鍵的DOE（繞射光學元件）和WLO（晶圓級光學鏡頭），前者同樣由臺積電按照奇景設計的藍圖生產，后者鏡頭及濾鏡一并由奇景生產，連CMOS影像感測元件也找奇景供應。
未來擴展至物體辨識甚至AR領域
國內手機光學業(yè)者表示，蘋果供應鏈向來是臺廠的天下，相關廠商必定會兩邊押寶，且臺廠的技術又快又好，制程也先進，因此在深具未來性的3D感測不會缺席；「3D感測才剛要上市，初登場會先用在距離較短的生物辨識，例如人臉，未來還可擴充到更遠距的應用，包括物體辨識或室內環(huán)境辨識。下一步就是AR擴增實境，3D感測可說充滿想象空間！
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
