智能手機微利壓力大 降價軍令指向芯片商
2017年智能手機新品雖然增添不少生物辨識、3D感測、OLED面板、全屏設(shè)計及無線充電等創(chuàng)新功能，硬是想將智能手機平均單價逆勢推高，不過，新增的應(yīng)用及功能成本均不低，嚴(yán)格來說，全球智能手機品牌大廠并未享受到利潤同步向上的好處，加上終端智能手機市場的換機需求自年初至今，始終未如預(yù)期噴發(fā)，也讓各家品牌手機業(yè)者在市占率爭奪戰(zhàn)上，不斷祭出降價、讓利的增量營銷手法。智能手機毛利率越來越薄的大趨勢似乎已難再阻擋，在新功能及應(yīng)用難以短時間降低成本上，全球品牌手機業(yè)者似乎已將降低成本軍令指向國內(nèi)、外手機芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科平均毛利率的垂頭喪氣，及高通(Qualcomm)權(quán)利金收取方式，不斷被人提告的動作，都是全球品牌手機業(yè)者背后操盤手希望智能手機芯片解決方案能夠再有效降價的手法。
手機設(shè)計代工廠指出，目前智能手機產(chǎn)品上的最貴零組件大概就是鏡頭了，但在大立光的寡占地位短期難以突破下，加上鏡頭數(shù)量似乎有持續(xù)往上提升的趨勢，造成品牌手機廠通常不愿意針對鏡頭模塊祭出太激烈的議價手段。至于第二貴的智能手機芯片解決方案，在高通、聯(lián)發(fā)科及展訊仍持續(xù)內(nèi)斗，加上外在又有自制手機芯片供應(yīng)商的市占率壓迫情形，這讓2016年下半全球手機芯片市場的供應(yīng)不及缺貨壓力漸除后，反而成為品牌手機大廠爭先恐后砍一刀的重要戰(zhàn)場，其中，聯(lián)發(fā)科及展訊在高通不斷推出全新中、低階智能手機芯片解決方案，試圖擴大全球市占率的領(lǐng)土范圍，情勢比人強的情形下，聯(lián)發(fā)科、展訊面對客戶的降價要求，多只能低調(diào)配合，這也造成聯(lián)發(fā)科智能手機芯片平均毛利率在2017年跌跌不休，甚至開始拖累公司正常獲利表現(xiàn)。
至于高通，雖然在全球智能手機芯片市場的王者姿態(tài)仍在，也因為想擴大市占率優(yōu)勢，不斷引導(dǎo)智能手機芯片解決方案的平均價格更加平民化。但仍躲不過全球品牌手機業(yè)者直接找上公司的權(quán)利金收取方式來找碴，甚至抓緊各國政府反壟斷法的名號，希望能主持正義，一掃高通權(quán)利金收取方式以整機平均價格為計價基礎(chǔ)的方式，希望回歸芯片價格基準(zhǔn)。但面對這其實是高通的最后防線，打死不退下，近期蘋果(Apple)、高通的互告，甚至進一步牽連到所有臺系iPhone代工廠的法律攻防戰(zhàn)，都讓兩造雙方恐怕已進入不死不休的僵局，其中，高通10日主動宣布美國國際貿(mào)易委員會(ITC)已應(yīng)公司7月7日所提出的訴訟，開始針對蘋果是否存在不公平貿(mào)易行為，進行調(diào)查，甚至接受高通提出禁止采用非由高通關(guān)聯(lián)公司所供應(yīng)芯片的iPhone和iPad禁售令的申請。
其實背后的一切盤算，都是在算這智能手機利潤空間越來越薄的世代，剩余的獲利大餅究竟應(yīng)該分給誰，全球品牌手機廠認為新款智能手機的應(yīng)用及設(shè)計，多是出自公司研發(fā)團隊的創(chuàng)新意念及畫龍點睛之手，為何是技術(shù)已相對成熟的智能手機芯片供應(yīng)商可以坐享其成。而國內(nèi)、外手機芯片供應(yīng)商則認定關(guān)鍵芯片才是賦予智能手機新品生命的主要推手，當(dāng)然可以雨露均霑，雁過拔毛一些些。雙方各有理論基礎(chǔ)，也各有創(chuàng)新立場的矛盾，或許最終仍需各國政府介入調(diào)解，但品牌手機業(yè)者原先善待關(guān)鍵零組件供應(yīng)商的態(tài)度，及手機芯片供應(yīng)商凡事以客戶為尊的最高指導(dǎo)原則，其實已默默產(chǎn)生質(zhì)變，畢竟利字當(dāng)前，有時退一步并不一定是海闊天空，反而常常是人去樓空。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
