高通打價(jià)格戰(zhàn) 防堵聯(lián)發(fā)科
媒體報(bào)導(dǎo)指出，全球手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）為防堵聯(lián)發(fā)科第4季至明年上半年主打的曦力（Helio）P23芯片搶市，將針對(duì)驍龍（Snapdragon）400和600系列展開(kāi)價(jià)格戰(zhàn)對(duì)應(yīng)。
法人認(rèn)為，若高通真的啟動(dòng)防堵策略展開(kāi)價(jià)格攻勢(shì)，恐怕會(huì)進(jìn)一步拉低中階和低階手機(jī)芯片的售價(jià)，不利兩家廠商后續(xù)的產(chǎn)品均價(jià)（ASP）和毛利率表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行于7月31日主持的法說(shuō)會(huì)上，釋出營(yíng)運(yùn)即將落底的好消息，激勵(lì)該公司股價(jià)展開(kāi)大反攻，連續(xù)兩日帶量大漲，2日站上久違的300元大關(guān)，改寫2015年12月以來(lái)波段新高價(jià)。
蔡力行在法說(shuō)會(huì)上表示，未來(lái)手機(jī)產(chǎn)品線將以中階的曦力P系列為主，今年下半年推出兩款P系列新品后，明年還會(huì)再推兩款，并采取較佳的調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)和成本結(jié)構(gòu)，積極搶攻市占率和拉升毛利率。
從聯(lián)發(fā)科目前的產(chǎn)品陣容來(lái)看，下半年主推產(chǎn)品將是重新更改調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)的曦力「P23」，支援Cat7規(guī)格，預(yù)定第4季量產(chǎn)，并采用臺(tái)積電的16奈米制程，市場(chǎng)早已傳出定價(jià)低于15美元，被內(nèi)部視為重新?lián)尰豋PPO、Vivo等大客戶的殺手級(jí)產(chǎn)品。
不過(guò)，昨日媒體報(bào)導(dǎo)指出，高通將針對(duì)對(duì)應(yīng)聯(lián)發(fā)科P系列的手機(jī)芯片直接降價(jià)，或推出降頻版本。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
