三星嗆臺積 強(qiáng)攻晶圓代工
三星電子執(zhí)行副總裁兼晶圓代工部門主管鄭恩升（音譯）24日表示，計劃未來五年內(nèi)提高晶圓代工業(yè)務(wù)的全球市占率兩倍，至25%，力拚躍升為全球第二大廠商、帶動業(yè)績成長，挑戰(zhàn)臺積電的意味濃厚。
鄭恩升在接受路透專訪時說，為達(dá)此目標(biāo)，三星除了爭取大客戶，也正積極拉攏小客戶。三星電子的晶圓代工事業(yè)5月甫從半導(dǎo)體部門分拆出來。這個計劃顯示這個規(guī)模約5.3兆韓元（47.6億美元）的晶圓代工部門，將成為三星電子的事業(yè)重心，并希望能縮小與臺積電的市占率差距。
在內(nèi)存市場帶動下，三星的獲利可望改寫歷史新高，今年營收更可能超越英特爾，一躍成為全球最大芯片廠商。然而，三星在晶圓代工市場的表現(xiàn)卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后臺積電。
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS的數(shù)據(jù)顯示，去年臺積電的市占率為50.6%，三星只有7.9%，不僅不如美國格羅方德（Global Foundry）的9.6%，也不如臺灣聯(lián)電的8.1%。目前三星的客戶包括高通（Qualcomm）、輝達(dá)（Nvidia）、恩智浦半導(dǎo)體（NXP）等業(yè)者。
內(nèi)存產(chǎn)業(yè)有景氣循環(huán)特性，今年出現(xiàn)的營收大幅成長難以復(fù)制，隨著云端運(yùn)算、自駕車、虛擬現(xiàn)實（VR）等新應(yīng)用崛起，分析師認(rèn)為三星需要布局芯片市場的其他領(lǐng)域，以獲取未來成長動能。
鄭恩升不愿對營收或投資目標(biāo)發(fā)表評論，僅稱晶圓代工與內(nèi)存事業(yè)將共享下一代芯片生產(chǎn)線，這條生產(chǎn)線規(guī)模6兆韓元，興建于南韓華城。分析師估算，去年三星晶圓代工的營收為5.3兆韓元，大信證券預(yù)估今年可望成長10%以上。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
