手機刺激需求 高毛利金屬片微電阻夯 兩岸被動組件廠忙擴產
由于手機IC偵測能力拉升，對低阻值的電阻要求愈來愈高，讓兩岸被動組件業(yè)者忙導入金屬片微電阻生產，再者即是這類金屬片微電阻有相當量產門坎，售價比傳統電阻高出百倍，毛利率約3成，可以拉升業(yè)者的財務結構，除了得因應手機要求不斷提升，舉凡可攜式電池相關的產品，都會用到金屬片微電阻。
由于手機IC偵測能力不斷拉升，對于手機耗能管理能力增強，也注意到搭配的電阻一旦阻值過高，將使手機耗能問題愈嚴重，最明顯的就是在手機電池的耗電量上。因此隨著手機功能不斷精進，也不斷要求電阻的阻值跟著下壓。
這使近年來兩岸被動組件業(yè)者積極投入金屬片式微電阻的量產，包括國巨、大毅、臺達電旗下乾坤、厚生、璦司柏、風華、科倫等均涉入，而其他被動組件廠也積極評估導入，主要即是該產品具有穩(wěn)定的市場需求量，且將隨著手機功能不斷精進，不斷被要求阻值降低，創(chuàng)造新需求。
被動組件業(yè)者指出，早期不少單憑產線設備的拷貝即要投產者，在生產上遇到不少阻礙，仍在原地踏步，但若得以有效量產，近期則持續(xù)加碼擴產，主要就是該產品比一般電阻售價高出百倍，有效量產的話毛利率約達30%，比起一般被動組件廠創(chuàng)造的平均毛利都高。
提供金屬片微電阻全制程導入(Turn-Key Solution)服務，且在兩岸創(chuàng)造不少導入實績的陽升應用材料總經理莊弘毅表示，金屬片微電阻主要是放在手機電池里面，一個電池約需2顆微電阻，若以目前全球平均約16億支手機基本消費來估算，其中，去除低階手機及采用其解決方案者，估10億支手機是采用微電阻來因應，顯示1年對微電阻需求約20億顆。
再加上手機維修市場，以及簡單的說，只要是可攜式的電子產品電池，就有金屬片微電阻的市場，足見該產品的需求潛力。
莊弘毅指出，當然，隨著手機功能不斷精進，對金屬片微電阻壓低阻值的要求就愈高，所以，除了要有穩(wěn)定的量產能力，同樣必須搭配不斷精進的研發(fā)能力，目前這類電阻主流尺寸包括2512、1206、0805等。
莊弘毅說，目前陽升看準手機步入5G及更大帶寬網絡后，手機天線將面臨新挑戰(zhàn)，且因5G波長變長、頻率變快，目前使用的所有手機背蓋材料均無法兼容，因投入解決方案研發(fā)，目前規(guī)劃以切入陶瓷手機背蓋為主。陶瓷背蓋有數種量產方式，從二氧化鋯的陶瓷粉末一路做到熟胚就有3~4種方式，其中包含如被動組件MLCC般的堆棧法或應用3D打印方式，后端可能與具有CNC加工制程的業(yè)者合作生產，或自行投資步入全制程量產。
材料業(yè)者指出，因應網絡5G及5G以上手機的到來，在研發(fā)業(yè)界其實積極投入各類解決方式的研究，除了天線本身的改變，陶瓷背蓋、復合材料、改善的塑料材料等，還有蘋果一路布局的非晶材料。該議題在內地十分火熱，主要是內地掌控手機消費的出？，且在手機供應鏈、聚落效應有效發(fā)揮，以目前來看，手機陶瓷背蓋最具代表性者為小米6尊爵機。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
