手機供應(yīng)鏈庫存水位降 客戶訂單回籠 新一波備貨潮啟動 臺芯片廠接單回升
盡管內(nèi)地智能手機品牌業(yè)者陸續(xù)傳出下修2017年出貨目標的消息，但臺系手機芯片、LCD驅(qū)動IC、指紋辨識、觸控IC及模擬IC供貨商卻紛紛表示第2季底訂單能見度有回升跡象，乍看之下，兩岸手機產(chǎn)業(yè)氣氛有些詭譎，上、下游似乎不同調(diào)。
臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，客戶下修2017年出貨目標是因為上半年表現(xiàn)不如預(yù)期，但目前供應(yīng)鏈庫存去化動作已告一段落，加上第2季出貨基期明顯偏低，第3季傳統(tǒng)旺季效應(yīng)將有助于終端市場需求成長，激勵客戶開始啟動新一波的備貨動作，帶動訂單量有效回溫。
芯片業(yè)者認為近期客戶下單更為理性，加上兩岸手機供應(yīng)鏈的庫存水平已有效降低，在眾廠第2季業(yè)績基期都明顯偏低情況下，目前已有業(yè)者預(yù)估2017年智能手機市場需求量，上、下半年比重約是40比60，或至少是45比55。
業(yè)者預(yù)期未來終端手機市場需求量有機會成長約25~50%，手機品牌客戶開始在第2季底拉高庫存水平，為傳統(tǒng)旺季出貨預(yù)做準備。其中，2017年銷售量維持穩(wěn)定的Oppo、Vivo早已提前鳴槍起跑，相關(guān)芯片需求量自5月開始增長不少，第3季展望更樂觀。
臺系IC設(shè)計業(yè)者指出，2017年下半智能手機芯片市場需求，仍以指紋辨識芯片需求最強，尤其是低階手機亦開始導入指紋辨識功能，包括匯頂、思立微、神盾、義隆電及敦泰的指紋辨識芯片出貨量，完全沒有感受到第2季客戶調(diào)節(jié)庫存的壓力，且業(yè)績提前往上走高。
至于聯(lián)發(fā)科在Oppo、Vivo等客戶鼎力相助下，Helio P系列手機芯片解決方案仍獨吞第3季新機訂單，聯(lián)發(fā)科5、6月業(yè)績開始穩(wěn)定上揚，并靜待第3季持續(xù)飆高，業(yè)界多樂觀看待聯(lián)發(fā)科第3季營收增幅將自20%起跳。
臺系LCD驅(qū)動IC及模擬IC供貨商亦陸續(xù)接到客戶訂單回流的訊號，聯(lián)詠5月營收寫下近8個月新高，由于聯(lián)詠幾乎是兩岸第一大智能手機LCD驅(qū)動IC供貨商，凸顯手機市場需求開始復蘇。至于致新的鏡頭模塊驅(qū)動IC，以及昂寶及通嘉的快充IC，近期接單量也出現(xiàn)重新回升跡象。
由于手機供應(yīng)鏈庫存偏高問題解除大半，加上客戶新款手機產(chǎn)品已是箭在弦上，手機市場需求再次加溫，將是臺系IC設(shè)計公司短期營運向上攀高的最大利器。
盡管華為、Oppo、Vivo往上高喊的2017年出貨目標恐落，然仍保持全年1.3億~1.5億支的出貨實力，國內(nèi)前三大手機廠2017年上半累積出貨量，僅達調(diào)整后的年度目標約35~45%，后續(xù)可望加大沖刺出貨量的力道，這亦是近期臺系IC設(shè)計公司直言內(nèi)地手機品牌廠將重新回來下單的主因，并反應(yīng)在各家公司5、6月業(yè)績表現(xiàn)上，明顯已走出低潮陰霾。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
