退一步人去樓空 聯(lián)發(fā)科跌出前3大IC設計警報乍響
隨著高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科在2017年第1季全球IC設計公司排名賽中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能手機芯片市場需求量難增、價易跌的壓力，讓高通、聯(lián)發(fā)科短期幾乎無技可施，除非靠購并策略等業(yè)外幫助，否則，在近期兩大手機芯片雙雄再次于中、高階智能手機芯片戰(zhàn)場互相開火降價的動作下，第2季想重返榮耀的壓力其實非常大。在全球科技產(chǎn)業(yè)競爭向來都有不進則退的慣例下，高通、聯(lián)發(fā)科在第1季的這一退，幾乎坐實2017年國內(nèi)、外手機芯片供貨商王者光環(huán)全失的揣測，所幸，高通后面尚有合并計算恩智浦(NXP)業(yè)績的回魂丹在手，想重新拿回全球IC設計產(chǎn)業(yè)霸主地位，就看各國政府何時通過此收購案；至于聯(lián)發(fā)科，雖也有收購絡達的動作，但在進補質(zhì)、量都有差的情形下，2017年跌出三甲之外，幾乎已成定局。
博通(Broadcom)、NVIDIA在2017年第1季的百尺竿頭、更進一步動作，除坐實物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、人工智能方是未來芯片商機所在的市場共識外，高通、聯(lián)發(fā)科坐困在全球智能手機芯片市場里打轉(zhuǎn)，誰也沒辦法認輸?shù)慕┚，也讓其他競爭對手有機會乘勢超車，在全球一線品牌手機業(yè)者如蘋果(Apple)、三星電子(Samsung)及華為都已鐵了心的貫徹自行開發(fā)CPU路線，逼得高通、聯(lián)發(fā)科只能在矮子里找高個，甚至往往主動、被動降價求售的生意模式，讓全球智能手機芯片市場已一步一步走向買方市場，芯片平均單價易跌難停的習性，幾乎讓高通、聯(lián)發(fā)科面對公司業(yè)績成長動能漸失及芯片毛利率快速下滑的困境，明顯無計可施，至少在5G芯片世代真正來臨前，全球兩大手機芯片雙雄誰也不想輸，及誰都輸不起的壓力，都會讓終端手機芯片市場出現(xiàn)池淺無大魚的現(xiàn)象。
比起高通排名可能只是短退，中、長期的王者姿態(tài)依然強勢；聯(lián)發(fā)科這一次退出全球前3大IC設計公司之林的情形，恐怕將是一個中、長期的轉(zhuǎn)型陣痛腳步，尤其在公司新布局的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品線，少量多樣特性根本無法補充手機芯片一季價格平均跌幅達5到10%，車用電子芯片解決方案，更是擺明遠水難救近火，加上聯(lián)發(fā)科近期正進行高階管理階層的改組動作，公司短期營運一動不如一靜的等待發(fā)落氣氛，也明顯不利市場對于聯(lián)發(fā)科急起直追，絕地反攻的期待。在全球IC設計產(chǎn)業(yè)競爭向來是進一步海闊天空、退一步人去樓空下，聯(lián)發(fā)科董事會決定找蔡力行即刻救援的動作，不僅要快、要狠、要準，否則，跌出全球前3大IC設計公司排名只是剛開始的利空而已，一路慢慢緩跌到前5名以外，也不是不可能的事。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
