兩大營收成長引擎失速 英特爾轉(zhuǎn)戰(zhàn)晶圓代工
華爾街日報(bào)報(bào)導(dǎo)，PC及企業(yè)服務(wù)器市場沒落讓英特爾提高危機(jī)意識，打破慣例開始轉(zhuǎn)戰(zhàn)晶圓代工市場，希望刺激營收成長以平衡資本支出。
英特爾多年來設(shè)計(jì)制造PC及服務(wù)器芯片，靠這兩塊市場的龐大芯片需求賺飽荷包。近年隨著智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動裝置取代傳統(tǒng)PC，PC芯片需求銳減。另一方面，愈來愈多企業(yè)走入云端時(shí)代也沖擊英特爾企業(yè)服務(wù)器芯片需求。
英特爾預(yù)期今年全年?duì)I收成長率僅1％，但今年資本支出卻將創(chuàng)下120億美元?dú)v史新高，與前3年平均資本支出90億美元相比快速擴(kuò)大。
英特爾深知為了不斷升級晶圓制程并維持競爭力，持續(xù)擴(kuò)大資本支出在所難免，但在營收成長速度落后資本支出增幅的情況下，英特爾不得不開始拓展?fàn)I收來源，而其中之一就是晶圓代工。
英特爾估計(jì)晶圓代工市場營收每年可達(dá)230億美元。既然英特爾擁有業(yè)界頂尖的芯片生產(chǎn)設(shè)備，不如善加利用，為其他芯片設(shè)計(jì)商提供制造服務(wù)。
然而，要為蘋果這類大客戶代工芯片仍須投資一筆經(jīng)費(fèi)打造新設(shè)備。英特爾估計(jì)打造一間現(xiàn)代化晶圓代工廠要價(jià)100億美元。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
