龍頭品牌領(lǐng)軍 智能手機(jī)快充今年更普及
隨著蘋果(Apple)公司大改款iPhone即將于2017年下半問世，供應(yīng)鏈早已傳出不少新款iPhone的消息，主要亮點(diǎn)包括OLED面板、無線充電、快充等，熟悉產(chǎn)業(yè)人士認(rèn)為，蘋果向來引領(lǐng)其他品牌大廠跟進(jìn)，估計(jì)國內(nèi)品牌三強(qiáng)HOV(華為、Oppo、Vivo)等，甚至小米、聯(lián)想等業(yè)者，都會(huì)持續(xù)強(qiáng)調(diào)如快充等功能，快充也是相對(duì)技術(shù)準(zhǔn)備較為完善的一項(xiàng)，除了幾大陣營如高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科領(lǐng)頭外，臺(tái)系電源管理IC設(shè)計(jì)的昂寶、創(chuàng)惟、GPP橋式整流器的敦南、后段封測的超豐等等業(yè)者，也可望受惠于快充商機(jī)。
熟悉半導(dǎo)體業(yè)者表示，2016年整體非蘋果陣營智能手機(jī)快充滲透率約2~3成，不過，2017年在蘋果等大廠可望導(dǎo)入快充功能的影響下，勢必有更多廠商積極跟進(jìn)，特別是國內(nèi)市場，主要系國內(nèi)品牌對(duì)于新技術(shù)接受度高，求新求快求量產(chǎn)，半導(dǎo)體業(yè)者估計(jì)，2017年可望在國內(nèi)手機(jī)市場，搭載快充技術(shù)的產(chǎn)品，估計(jì)滲透率上看5~6成。
熟悉半導(dǎo)體業(yè)者表示，電源管理IC設(shè)計(jì)，也需要經(jīng)過手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(MTK)、高通(Qualcomm)等幾大快充技術(shù)陣營的認(rèn)證。一般來說，市面上約有三大陣營，包括高通的Quick Charge快充技術(shù)，聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快充技術(shù)，以及Oppo自家研發(fā)的VOOC閃充技術(shù)，主要就是分別用增大電壓、或是加大電流兩種方式。幾大快充陣營的方案，無非是高電壓低電流、或是低電壓高電流，也都是依靠提高功率來提升充電的速度。
至于2017年下半3款新iPhone部分，業(yè)界則傳出將采用Type-C規(guī)格的PD(Power delivery)技術(shù)以達(dá)到快充，不過可能還是采用原本的Lightning端口，采用德州儀器(TI)的電源管理與Cypress的PD芯片解決方案。不過這些傳言，也并未得到蘋果公司的正面證實(shí)。
供應(yīng)鏈業(yè)者表示，2017年快充在智能手機(jī)市場中的滲透率，將會(huì)大幅提升，隨著高通等芯片大廠不斷推出新的高階產(chǎn)品，快充技術(shù)也隨之強(qiáng)化，如高通推出的驍龍835處理器，采用10奈米先進(jìn)制程，最新搭載的快充Quick Charge4.0跟上一代相比，充電速度提升2成，效率提升30%。據(jù)高通指出，最新快充4.0充電15分鐘，裝置電量可充至50%。
供應(yīng)鏈業(yè)者也看好，昂寶、創(chuàng)惟等IC設(shè)計(jì)業(yè)者可望持續(xù)打入聯(lián)發(fā)科、高通等快充陣營，并獲得認(rèn)證，而市場也傳出如敦南等分離式組件業(yè)者，可以橋式整流器GPP切入蘋果供應(yīng)鏈。
后段封測部分，熟悉產(chǎn)業(yè)人士則表示，如超豐、典范等業(yè)者，也可望受惠于這一波的快充技術(shù)商機(jī)，據(jù)了解，超豐2017年仍是拿下不少來自創(chuàng)惟等業(yè)者的封測訂單。不過相關(guān)公司對(duì)于客戶訂單等消息，并沒有正面評(píng)論。相關(guān)業(yè)者估計(jì)，隨著2017年下半各種品牌手機(jī)新品陸續(xù)發(fā)表，供應(yīng)體系第2季便開始上緊發(fā)條準(zhǔn)備備戰(zhàn)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
