高通攻PC晶片 踩英特爾地盤
市場傳出，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）已打造個人電腦（PC）用處理器驍龍（Snapdragon）845，首款終端產(chǎn)品將是廣達為惠普（HP）代工的機種，將開始踩英特爾（Intel）和超微（AMD）的地盤。
市場傳出，驍龍845與切入手機和穿戴裝置市場專用的驍龍835相同，都是由三星以10納米制程操刀，產(chǎn)品設(shè)計上算是驍龍835的PC／NB版本。同時，高通的驍龍845已拿下HP訂單，將由廣達代工，下半年可望上市搶攻市占率。
法人認為，高通這次借HP訂單切入PC和NB市場，若能獲得成績，將會對英特爾、超微等PC用CPU廠商帶來不少價格壓力。
尤其是手機處理器目前訂價最高不過五、六十美元，PC處理器則要數(shù)百美元，法人認為，當高通順利搶進，將可使PC和NB用處理器價格壓低至100美元以下。
高通長期在手機晶片市場扮演龍頭地位，英特爾則終年盤踞電腦中央處理器霸主，各有所長，但這幾年其實已開始互踩市場。
過去幾年，英特爾就借由并購英飛凌的手機晶片部門，屢次進攻智慧手機和平板電腦等行動裝置市場，終于在去年拿下蘋果i7訂單。
高通近年也不斷和過去與英特爾并列為「Wintel」陣營的微軟合作，為微軟尋求敲開手機市場的大門。去年底，微軟也開發(fā)基于高通處理器的完整版Windows 10作業(yè)系統(tǒng)，為高通切入PC和NB市場鋪路。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
