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三星海思聯(lián)發(fā)科各具實(shí)力,誰將成為下一個高通?

作者:admin 來源:不詳 發(fā)布時間:2018-01-05  瀏覽:20

  就像某些人非蘋果手機(jī)不買一樣,安卓手機(jī)圈也存在著買手機(jī)只買搭載高通SoC產(chǎn)品的觀點(diǎn)。在這些人看來,高通和蘋果手機(jī)一樣是不可超越的神話,無論是功耗控制還是性能表現(xiàn),都絕對秒殺友商,以至于聯(lián)發(fā)科、華為海思等在高通驍龍面前,簡直不值得一提。那么,事實(shí)果真如此嗎?


  首先需要承認(rèn)的一點(diǎn)是,高通的強(qiáng)大眾所周知。這家創(chuàng)立于1985年的美國企業(yè),如今已經(jīng)儼然是一家技術(shù)大咖,實(shí)力和威望都可謂不同凡響:連續(xù)12年入選《財(cái)富》“美國500強(qiáng)”;擁有900多項(xiàng)CDMA及相關(guān)技術(shù)的美國專利和專利申請。


  除此之外,高通在移動芯片界的地位也無可置疑:旗下的多款SoC成為市場主流,其中更是不乏友商側(cè)目的精品。2016年,高通旗下的驍龍820/821風(fēng)靡整個安卓陣營;而最新的驍龍835更是讓不少手機(jī)廠商望眼欲穿。從中低端到高端;從基帶到架構(gòu);高通幾乎通吃所有芯片關(guān)鍵技術(shù),憑借著手中的“專利大棒”橫行無忌,真是要風(fēng)得風(fēng),要雨得雨!


  然而,高通難道就是移動芯片的全部嗎?


  誠然,高通很強(qiáng)大,但并非手機(jī)芯片的唯一選擇。沒有高通,還有聯(lián)發(fā)科,還有三星,還有華為的海思麒麟,它們雖然在整體實(shí)力上略遜于高通驍龍,但某些方面已經(jīng)能夠分庭抗禮,甚至有過之而無不及。以最新的麒麟960為例,雖然在不少人看來,麒麟960在性能上根本不能和驍龍821相提并論,但是也不得不承認(rèn),功耗控制方面麒麟960卻小有優(yōu)勢,甚至超出一大截。而這樣的成就,距離華為涉足芯片界才不過13年;華為面對的高通,則是一個擁有整整32年經(jīng)驗(yàn)積累的跨國巨頭!


  至于聯(lián)發(fā)科,大概是移動芯片界名聲最不好、被罵的最慘的一個,以至于不少手機(jī)發(fā)燒友對其敬而遠(yuǎn)之,聽到“聯(lián)發(fā)科”三個字則搖頭不已,對其頗不以為然。然而聯(lián)發(fā)科真的如此不堪嗎?


  拋開參數(shù)方面的爭論不提,光是聯(lián)發(fā)科能夠在芯片界屹立十多年不倒,就是其實(shí)力的最好證明。聯(lián)發(fā)科技曾首發(fā)全球首款四核智能機(jī)系統(tǒng)單芯片MT6589、全球首款八核芯片MT6592、全球首款支持4G網(wǎng)絡(luò)的Cortex-A17架構(gòu)的八核心智能手機(jī)芯片MT6595。往昔已逝,但聯(lián)發(fā)科的榮耀還在繼續(xù)。雖然在各大跑分榜上被高通各種吊打,但在市場上,聯(lián)發(fā)科卻活得很滋潤:中低端市場上,聯(lián)發(fā)科芯片占其大半;高端市場上,最新的Helio X30也磨刀霍霍,呼之欲出;小米、魅族、OPPO、vivo是其大客戶,臺積電、ARM等為其提供全方位支持;年?duì)I業(yè)額達(dá)千億,手握數(shù)百項(xiàng)技術(shù)專利……這樣的實(shí)力,又有什么好被嘲笑的?


  各安其位,各有千秋。高通固然強(qiáng)大,但并非唯一。聯(lián)發(fā)科雖然整體性能遜于高通,但在實(shí)力相差不大的情況下其產(chǎn)品售價(jià)卻遠(yuǎn)低于高通,這也造就了其在中低端市場的王者地位;而華為的海思麒麟,則愈挫愈勇,與日俱進(jìn),與高通的差距也在不斷縮。蝗、展訊等雖非市場主流,但依然能夠?qū)Ω咄ㄐ纬赏{,依然有被選擇的理由。


  天下雖繁,而草木各安。正如芯片界的各大廠商,都有支撐其存在的實(shí)力和理由,各家也都在不斷競爭中達(dá)到動態(tài)平衡,隨便妄言哪一家,都難稱完備。聯(lián)發(fā)科等之于高通,正如AMD之于英特爾,除了給對手壓力外,也給了消費(fèi)者更多的選擇,維系著市場的平衡,避免一家獨(dú)大局面。從這個角度上來說,市場并非高通一家的,也少不了聯(lián)發(fā)科,何況另一家“高通”正在崛起呢?



編輯:admin  最后修改時間:2018-01-05

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