蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發(fā)，2020 年估暴增 12 倍
日本市場研調機構富士總研（Fuji Chimera Research Institute, Inc.）17日公布調查報告指出，隨著蘋果（Apple）于2016年在應用處理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Package，F(xiàn)OWLP）”技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期2017年會有更多廠商將采用該技術，預估2020年FOWLP全球市場規(guī)模有望擴大至1,363億日元，將較2015年（107億日元）暴增約12倍（成長1,174%）。
富士總研指出，目前FOWLP的應用主要以移動設備為主，不過只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多pin化技術有進展的話，預估將可擴大至車用等移動設備以外的用途。富士總研并預估2020年全球半導體元件（包含CPU、DRAM、NAND、泛用MCU等16品項；不含省電無線元件）市場規(guī)模有望較2015年（261,470億日元）成長11%至289,127億日元。
富士總研表示，在半導體元件市場上，市場規(guī)模最大的產品為CPU，其次分別為DRAM、NAND、泛用MCU。其中，CPU正飽受服務器虛擬化、智能手機市場成長鈍化等因素沖擊，且因低價格帶智能手機比重上揚、導致CPU單價很有可能將走跌，故預估其市場規(guī)？赡軐⒃2019年以后轉為負成長。
富士總研預估，2020年NAND全球市場規(guī)模有望達52,740億日元，將較2015年大增43.9%；可程序化邏輯陣列FPGA預估為7,550億日元，將較2015年（4,300億日元）大增75.6%；車用SoC預估為2,563億日元，將達2015年（1,211億日元）的2.1倍；次世代內存（包含F(xiàn)eRAM、MRAM、PRAM（含3D Xpoint）、ReRAM）預估為923億日元，將達2015年（274億日元）的3.4倍。
另外，2020年做為半導體材料的晶圓（包含硅晶圓、SiC基板／氧化鎵基板、GaN基板／鉆石基板）全球市場規(guī)模預估為9,919億日元，將較2015年（8,841億日元）成長12.2%。
（注：1日元≈0.06元人民幣）
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
