鴻海手機新黑馬竄起 高通、聯(lián)發(fā)科猛卡位
全球智能型手機市場逐步邁入后4G世代，終端需求成長動能明顯減弱，手機品牌大廠擴張版圖競賽進入最后決戰(zhàn)關頭，近期手機芯片大廠高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科紛鎖定新銳手機品牌廠火力全開，且不約而同地將目光放到鴻海身上，尤其鴻海收購夏普(Sharp)，加上富智康與芬蘭HMD攜手，鴻海集團可望在全球手機市場后來居上，吸引高通及聯(lián)發(fā)科積極推展自家手機芯片平臺，希望能獲得鴻海的青睞。
盡管聯(lián)發(fā)科與夏普合作多年，聯(lián)發(fā)科旗下Heliop系列中、高階手機芯片解決方案已切入夏普手機供應鏈，然因夏普手機銷售多侷限在日本市場，在其他海外市場著墨并不多，使得夏普一直擠不進聯(lián)發(fā)科前10大客戶名單中。
不過，鴻海入主夏普之后，為重新打響夏普在全球消費性電子市場名號，手機市場肯定將成為夏普全力沖刺的主要目標之一，這亦讓手機芯片大廠高通、聯(lián)發(fā)科全面回防，積極與鴻海集團上、下游業(yè)者接觸，希望能提升自家手機芯片平臺的接受度，以免錯失夏普重返榮耀的龐大商機。
臺系IC設計業(yè)者指出，過去手機芯片大廠雖經常與鴻海集團打交道，但直接生意往來的機會并不多，畢竟鴻海過去以組裝代工業(yè)務為主，芯片供應商主要是協(xié)助解決生產良率問題，然近年來鴻海集團積極轉型，旗下富智康與芬蘭HMD合作，共同開發(fā)銷售諾基亞(Nokia)品牌的功能型手機和Android智能型手機，加上鴻海入主夏普，計劃重新打造手機產品線，擴大日本及兩岸市場，甚至進軍國際市場，鴻海在全球智能型手機市場地位將大幅躍升。
近期業(yè)界傳出高通已重新規(guī)劃重點支援團隊，積極鎖定鴻海集團推廣自家驍龍(Snapdragon)芯片平臺，希望能以智能型手機產品為起點，進一步配合鴻海集團的十一屏三網(wǎng)二云升級動作，加深雙方合作關系，帶動自家Snapdragon芯片平臺更多元化發(fā)展。
聯(lián)發(fā)科亦不是省油的燈，長期與鴻海集團維持良好的合作關系，旗下包括行動裝置、智能家居、智慧應用等芯片解決方案平臺，早已是鴻海集團相關產品的最佳助力，配合雙方對于高性價比的產品開發(fā)與量產共識，鴻海集團肯定是聯(lián)發(fā)科2017年全力擴大爭取的主要客戶之一。
全球智能型手機芯片市場淘汰賽進入后半場決戰(zhàn)，目前高通、聯(lián)發(fā)科及展訊僵持不下的戰(zhàn)局，有可能因為新客戶、新訂單及新產品的出現(xiàn)產生激烈變化，面對手機品牌業(yè)者2017年將陷入激烈競局，考量客戶訂單及市占率變化，高通、聯(lián)發(fā)科2017年紛決定鎖定鴻海集團全力搶灘。
臺系IC設計業(yè)者認為，鴻海集團在掌握諾基亞、夏普兩大手機品牌之后，若是有意回復昔日在全球手機市場的地位，就算只有達成一半的預期目標，仍將在競爭愈益白熱化的全球智能型手機市場，扮演舉足輕重的角色，并成為供應鏈業(yè)者強力爭取的重要客戶。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
