導入TDDI芯片 內(nèi)嵌式觸控搶攻智慧機
隨著觸控與顯示驅(qū)動器整合（TDDI）芯片到位，加上面板廠加速導入，集邦科技預(yù)期，明年內(nèi)嵌式（In-Cell）觸控面板占整體智慧手機市場比重可望逼近3成水平。
集邦科技光電研究資深研究經(jīng)理范博毓表示，由于整合In-Cell的面板可提升產(chǎn)品附加價值，完善產(chǎn)品方案，并有助于簡化傳統(tǒng)手機組裝供應(yīng)鏈體系，面板廠多對In-Cell產(chǎn)品興趣高昂。
盡管目前TDDI芯片價格仍高，范博毓認為，隨著可供應(yīng)的芯片廠越來越多，預(yù)期明年TDDI芯片價格將加速下滑，有助加速整體需求成長，明年In-Cell搭載TDDI芯片比重可望自今年的6%，攀高至12%水平。
隨著各家面板廠紛紛擴大In-Cell產(chǎn)品規(guī)模，范博毓預(yù)期，In-Cell觸控面板在整體智慧手機滲透率可望持續(xù)提升，明年比重有機會攀高至29.6%水平。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
