貼片電阻的假焊接原因解析
貼片電阻假焊的原因小編總結(jié)了以下八點(diǎn)：
1.來(lái)料檢查，即檢查PAD是否氧化，0603電阻焊端是否有氧化，或者是否是一端氧化，另外一端沒(méi)有氧化；對(duì)立碑有比較大的影響；
2.鋼網(wǎng)0.12，1：1是可以的，檢查一下鋼網(wǎng)的張力對(duì)印刷的影響；
3.錫膏印刷后的成模情況，是否有塌邊，少錫，錫臟等，對(duì)立碑跟橋連影響比較大；
4.檢查一下貼片，貼片后的CHIP是否有偏移，錫膏是否被壓到綠漆上。
5.pcb的電阻焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，焊盤(pán)間的距離是否太窄，或者是否太寬，焊盤(pán)量變的錫膏量及焊盤(pán)量?jī)蛇叺拇笮，?duì)立碑有極大的影響。
6.爐溫曲線的設(shè)置，這點(diǎn)要根據(jù)助焊劑的特性還有設(shè)備的能力去調(diào)節(jié)，可以試試提高保溫區(qū)的時(shí)間跟溫度，使得保溫區(qū)跟回流區(qū)一個(gè)比較好的軟過(guò)渡；
7.pcb進(jìn)爐子的方向；
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
