ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術(shù)基礎(chǔ)產(chǎn)品
日前，半導(dǎo)體廠商ARM正式宣布，發(fā)布內(nèi)建全新芯片ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器的互連技術(shù)基礎(chǔ)產(chǎn)品。新產(chǎn)品將能滿足包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高效能運(yùn)算、汽車(chē)與工業(yè)系統(tǒng)等領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)充性、效能及省電需求。
ARM系統(tǒng)與軟件事業(yè)部總經(jīng)理MonikaBiddulph表示，各界對(duì)云端商業(yè)模式的需求越來(lái)越高，促使服務(wù)業(yè)者必須在其互連技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施中，配置更多高效率運(yùn)算功能。因此，ARM針對(duì)SoC開(kāi)發(fā)的全新第三代CoreLink系統(tǒng)，IP以ARMv8-A架構(gòu)為基礎(chǔ)，建立高度的彈性，借無(wú)縫整合異構(gòu)運(yùn)算與加速功能，在電力與空間的限制下，于運(yùn)算密度與作業(yè)負(fù)載兩端之間找到最佳的平衡點(diǎn)。
ARM指出，第三代CoreLink互連技術(shù)基礎(chǔ)產(chǎn)品兼顧了效能與低功耗的優(yōu)勢(shì)，使網(wǎng)絡(luò)終端到云端的任何一節(jié)點(diǎn)都能具備高效率的運(yùn)算功能，將進(jìn)一步推展智能彈性云(Intelligent Flexible Cloud，IFC)的演進(jìn)。
ARM進(jìn)一步表示，而為了配合最新ARMCortex-A處理器進(jìn)行優(yōu)化而設(shè)計(jì)的CoreLink CMN-600與CoreLink DMC-620，是業(yè)界唯一針對(duì)ARMv8-A架構(gòu)打造的完全互連骨干IP解決方案。設(shè)計(jì)師與系統(tǒng)工程師能采用原生ARM AMBA 5 CHI界面，利用這類(lèi)針對(duì)高效能芯片內(nèi)部通訊設(shè)計(jì)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，支持1至128個(gè)Cortex-A CPU ( 32個(gè)叢集)的擴(kuò)充彈性，打造各種高效能SoC設(shè)計(jì)。
此外，內(nèi)建CoreLink CMN-600與CoreLink DMC-620全新芯片的第三代CoreLink互連技術(shù)基礎(chǔ)產(chǎn)品，還包括了全新架構(gòu)能達(dá)到更高的時(shí)脈頻率( 2.5 GHz以上)，并降低50%的延遲、提升5倍的吞吐量，以及提供超過(guò)1 TB/s的持續(xù)頻寬。而全新Agile System Cache技術(shù)還具備智能快取配置功能，能提升處理器、加速、以及傳輸界面之間的資料分享能力。另外，還支持CCIX開(kāi)放業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，符合網(wǎng)絡(luò)多重芯片處理器與加速器的鏈接規(guī)范。最后，CoreLink DMC-620內(nèi)含整合式ARM TrustZone安全功能，并支持1至8通道的DDR4-3200內(nèi)存，以及3D堆疊式DRAM內(nèi)存，每個(gè)通道最高支持1TB的容量等優(yōu)點(diǎn)與特色。
至于，ARM Socrates系統(tǒng)IP tooling方案，則可以協(xié)助業(yè)者加速推出各種整合ARM連骨干IP的SoC設(shè)計(jì)產(chǎn)品。內(nèi)建于CoreLink Creator的ARM智能技術(shù)，不僅會(huì)自動(dòng)建構(gòu)可擴(kuò)充的客制化互連網(wǎng)絡(luò)，甚至能在數(shù)分鐘內(nèi)產(chǎn)生RTL。而且在自動(dòng)化AMBA鏈接方面，ARM Socrates DE能快速設(shè)定與鏈接各個(gè)IP模組。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
