WSJ：高通擬并恩智浦，車用半導(dǎo)體實力有望大增
華爾街日報報導(dǎo)，通訊芯片商高通擬并購恩智浦半導(dǎo)體公司（NXPSemiconductors N.V.），雙方正在進(jìn)行談判，一旦成交，價碼將超過300億美元。
報導(dǎo)引述知情人事消息指出，雙方在未來兩、三個月之內(nèi)有望敲定這樁購并案，但最終也有可能破局。在此同時，高通也還在獵取其他購并對象，總之還有很多變數(shù)。
恩智浦總部設(shè)在荷蘭，但在美國那斯達(dá)克掛牌交易，目前市值約280億美元。按一般的溢價行情推估，恩智浦賣價應(yīng)可輕松超過300億美元。
高通、恩智浦股價午盤在消息發(fā)布后聯(lián)袂大漲，RBernsteinResearch分析師StacyRasgon點出這筆交易對高通有幾個好處，一是高通有望跳脫移動芯片市場格局，將業(yè)務(wù)范圍擴展至恩智浦最擅長的車用芯片，再者高通還能借機將總部搬出美國，可降低企業(yè)稅率。（fortune.com）
根據(jù)Dealogic資料，全球購并與合并（M&A）交易今年迄今已突破4,630億美元，其中芯片業(yè)占逾750億美元，高居所有產(chǎn)業(yè)之首。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
