有基之彈 出口奔向連3紅
半導(dǎo)體需求暢旺帶動臺灣出口表現(xiàn)，臺灣財政部統(tǒng)計處長蔡美娜表示，出口連2月正成長，顯示景氣復(fù)蘇為有「基」之彈，可確立出口年增率上升趨勢，9月出口連3紅可期；惟受全球景氣緩慢復(fù)蘇制約，預(yù)估下半年出口成長將踩「小碎步」前進(jìn)。
財政部昨（7）日公布8月出口246.6億美元、年增1％，除連2月正成長外，金額創(chuàng)2015年6月以來新高。主要出口貨品中，電子零組件出口84.5億美元，創(chuàng)歷年單月新高，其中集成電路出口72.4億美元、同創(chuàng)歷史新高，成為推升8月出口續(xù)紅的主要動能。
蔡美娜指出，半導(dǎo)體需求暢旺帶動電子零組件出口連3個月正成長，半導(dǎo)體大廠臺積電、聯(lián)發(fā)科等皆看好下半年營收展望，面板業(yè)者也表示會旺到年底，此波出口回溫應(yīng)屬有「基」之彈。此外，對大陸出口連2月正成長，是出口回溫的另一個主要引擎。據(jù)統(tǒng)計，8月對中國大陸與香港出口99.6億美元、年增3.5％，尤其電子零組件出口47.7億美元、年增23％，連6個月正成長外，金額更創(chuàng)同期新高。
進(jìn)口方面，受到出口引申需求帶動，8月進(jìn)口206.7億美元、年減0.8％，接近持平水平。主要進(jìn)口貨品中，資本設(shè)備進(jìn)口37.5億美元，其中半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口年增逾4成，前8月資本設(shè)備與半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額，皆創(chuàng)歷年同期新高。
蔡美娜表示，隨臺積電資本設(shè)備支出上調(diào)至歷史新高，半導(dǎo)體需求可望更加熱絡(luò)，加上農(nóng)工原料價格跌幅收縮，9月進(jìn)口可望終止連21個月負(fù)成長。
展望下半年出口表現(xiàn)，蔡美娜說，經(jīng)濟(jì)預(yù)測機構(gòu)「環(huán)球透視」預(yù)測，全球PMI景氣皆在榮枯線50上下，顯示景氣屬于弱勢復(fù)蘇，經(jīng)濟(jì)成長力道不如去年已成定局。但臺灣受惠手機大廠頻推新機、電競風(fēng)潮成為趨勢，以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用拓產(chǎn)，可引領(lǐng)我出口續(xù)朝正向發(fā)展。蔡美娜說，依主計總處預(yù)估，第3季出口成長1.5％、第4季為4.9％，而7、8月分別為1.2％、1％，在去年基期較低的情況下，應(yīng)可確立9月出口連3紅的態(tài)勢。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
