研調(diào)：關(guān)鍵零部件缺貨，全球智能手機(jī)組裝業(yè)加速洗牌
根據(jù)IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊(duì)從供應(yīng)鏈調(diào)查的最新研究結(jié)果顯示，今（2016）年第二季由于液晶顯示屏幕、處理器、內(nèi)存等關(guān)鍵零部件短缺，全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)制造量相對(duì)第一季的成長(zhǎng)率低于預(yù)期，僅成長(zhǎng)4.8%。展望今年第三季全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊(duì)預(yù)期，在市場(chǎng)旺季到來的拉動(dòng)下，全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)出貨成長(zhǎng)率將達(dá)近二位數(shù)。
IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊(duì)研究經(jīng)理高鴻翔指出，在蘋果（Apple）、Sony、微軟（Microsoft）等國(guó)際大廠出貨量滑落影響下，第二季全球智能手機(jī)組裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)呈現(xiàn)中國(guó)大陸地區(qū)廠商比重持續(xù)提升（44.1%上升至46.4%）、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商比重滑落（23.4%跌至19.7%）的態(tài)勢(shì)。
另外，他也分析，由于面板廠商液晶玻璃（ell）供應(yīng)縮減、銷售策略轉(zhuǎn)變（從銷售玻璃給后段模組廠轉(zhuǎn)為直供模組給手機(jī)品牌商）；以及處理器廠商先前因著重4G高端產(chǎn)品出貨，導(dǎo)致3G、4G低端產(chǎn)品供不應(yīng)求；加上手機(jī)新版軟件、應(yīng)用工具、照相像素的提升，均提高市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存容量的需求。
綜合前述，IDC認(rèn)為，液晶顯示屏幕、處理器、內(nèi)存等關(guān)鍵零部件的短缺，已形成歐美日與中國(guó)一線廠商以原廠直供的采購(gòu)優(yōu)勢(shì)，凌駕于仰賴二、三線中國(guó)ODM廠商的新興市場(chǎng)當(dāng)?shù)仄放；影響所及，除了促使產(chǎn)業(yè)的加速洗牌外，中國(guó)智能手機(jī)組裝廠商在全球前十大排名當(dāng)中掌控五席，且排名普遍提升，特別是歐珀（OPPO）、維沃（VIVO）組裝排名隨銷售更進(jìn)一步推進(jìn)至全球第三、四大。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
