TDK揮軍IoT胸有成竹 8吋晶圓廠東山再起
日本電子大廠TDK轉(zhuǎn)型有成，購并半導(dǎo)體企業(yè)和相關(guān)工廠，且積極與其他半導(dǎo)體大廠設(shè)立合資企業(yè)，藉此強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)(IoT)布局。往后除了制造小型精密電子零組件外，亦可能生產(chǎn)半導(dǎo)體復(fù)合模塊。
據(jù)日經(jīng)新聞(Nikkei)報導(dǎo)，TDK會長上釜健宏指出，約從2014年起，TDK就有意購并高通(Qualcomm)部分電子組件事業(yè)，并與其交涉。盡管最后協(xié)商未果，但間接促成2016年1月和高通設(shè)立合資企業(yè)的契機(jī)。
TDK循序漸進(jìn)，花費1年時間強(qiáng)化與半導(dǎo)體業(yè)界的聯(lián)系，2015年5月和日月光合資成立日月旸，12月購并瑞士Micronas SemiconductorHolding AG，最后一步則是購并瑞薩(Renesas)子公司的鶴岡工廠，預(yù)計2017年3月完成交易，目前正在重新建構(gòu)產(chǎn)線。
對TDK來說，接手鶴岡工廠的目的，除了看上價格低廉的無塵室，另一重點是確保該單位熟悉半導(dǎo)體的270位菁英人才。往后他們可能協(xié)助TDK部分工廠生產(chǎn)小型電子零組件。
TDK布局半導(dǎo)體的理由在于手機(jī)成長趨緩，而IoT市場逐漸擴(kuò)大。舉凡穿戴式裝置、汽車、機(jī)器人，都需要小型且輕薄的電子零組件，IoT更講求電子零組件和半導(dǎo)體技術(shù)結(jié)合。TDK合資企業(yè)主要制造電子零組件和整合半導(dǎo)體與軟件的復(fù)合模塊，企圖以高階技術(shù)力超越大陸和南韓組件廠商。
電子零組件廠商真正追求的半導(dǎo)體技術(shù)，并非內(nèi)存或MPU之類的尖端微細(xì)化技術(shù)，而是如何利用既有設(shè)備和產(chǎn)線，以低成本投資額帶來最大利益。近半年來，電子零組件廠商積極詢問舊式半導(dǎo)體工廠的訊息。
當(dāng)前電子零組件廠追求的是更具產(chǎn)能效益的8吋晶圓工廠，只要針對部分產(chǎn)線改良，整體成本可望大幅降低。此外，修理用的組件也炙手可熱。東京威力科創(chuàng)執(zhí)行董事春原清表示，20年以上的設(shè)備目前被利用在IoT領(lǐng)域，這是當(dāng)時無法想象的。
日本的8吋晶圓工廠產(chǎn)能全球第一，就此角度而言，往后日本的電子零組件廠將活用現(xiàn)有遺產(chǎn)，在全球IoT舞臺競爭。半導(dǎo)體制造設(shè)備的國際業(yè)界團(tuán)體SEMI指出，8吋晶圓月產(chǎn)能約500萬片，至2019年可能成長至540萬片，而日本或?qū)⒄?0%
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
