英特爾為何要幫昔日對手 ARM 代工芯片？
在日前舉行的英特爾IDF2016上，英特爾宣布與ARM達(dá)成了新的授權(quán)協(xié)議，英特爾工廠未來將生產(chǎn)ARM芯片。此舉一出，立即在業(yè)內(nèi)引發(fā)了強(qiáng)烈回響。那么為何英特爾要選擇為對手代工芯片？英特爾進(jìn)入ARM陣營的代工市場勝算有多少？
英特爾為何要為昔日對手代工芯片？
提及芯片代工，根據(jù)近日半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights公布的2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體公司（包括集成電路、光電器件、感應(yīng)器和分立器件）銷售額排名，臺積電僅憑移動芯片的代工業(yè)務(wù)今年上半年就獲得了130億美元的營收，排名第三（排名第一、第二的英特爾和三星還有自己的芯片銷售業(yè)務(wù)），第二季與上期相比成長11%。
而正是藉助于芯片代工業(yè)務(wù)，臺積電的市值一路高漲。例如截止到2016年5月13日，臺積電股價已經(jīng)為145元新臺幣(約合30.78元人民幣），市值已經(jīng)超越3.73萬億元新臺幣（約合5796億元新臺幣），與英特爾目前4.59萬億元新臺幣（約合9745億人民幣）的差距大幅縮小。甚至在今年3月底時，臺積電市值一度增長到4.18萬億元臺幣（約合8874億人民幣）。由此可見芯片代工（主要移動芯片）市場的龐大。
相比之下，英特爾一直渴望進(jìn)入以智能手機(jī)和平板電腦為代表的移動市場，無奈的是，由于天生架構(gòu)上（ARM與x86）的差異、合作伙伴的慣性選擇及ARM獨(dú)特的商業(yè)模式等因素，其在移動市場始終難有斬獲，并為此付出了百億美元的代價。
據(jù)統(tǒng)計目前英特爾芯片在移動市場的整體份額僅在1%左右，這也導(dǎo)致了今年英特爾停止了某些移動芯片的升級和更新（例如Sofia系列），而此舉被外界解讀為英特爾將退出移動芯片市場的爭奪。雖然說以自己的x86架構(gòu)進(jìn)軍移動市場失利，面對移動市場，尤其是上述移動芯片代工市場的空間，英特爾依然可以憑借自己芯片制造上的優(yōu)勢“曲線”進(jìn)入或者留在移動市場。
更為重要的是，由于在移動芯片市場進(jìn)展不利和傳統(tǒng)PC市場的持續(xù)低迷，從經(jīng)濟(jì)性考慮，英特爾已經(jīng)刻意減緩了其在芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新速度。例如英特爾最新新10-K文件顯示，其將放棄之前在芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新兩步走的“鐘擺模式”（Tick-Tock），改為制程（Process）、架構(gòu)（Architecture）、優(yōu) 化（Optimization）三步，這意味著代表芯片創(chuàng)新重要指標(biāo)的制程更新周期從兩年變?yōu)槿辍?/p>
而創(chuàng)新周期的延長對于英特爾來說將是致命的。畢竟ARM陣營（包括ARM及以臺積電、三星為代表的代工企業(yè)）由于市場需求的旺盛，其創(chuàng)新速度明顯加快，而此時英特爾再刻意減緩創(chuàng)新的速度，這“一快一減”的疊加，有可能在未來真 的讓英特爾失去引領(lǐng)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的地位。
至此，英特爾為ARM代工芯片的價值已然清晰，除了“曲線”進(jìn)入或者留在移動市場，最關(guān)鍵的是，削弱因?yàn)榻?jīng)濟(jì)性考慮而導(dǎo)致的創(chuàng)新速度延緩的負(fù)面影響。那么接下來的問題是，英特爾此時進(jìn)入ARM陣營的代工業(yè)務(wù)有多大的勝算，或者說與一直在此領(lǐng)域最大的芯片代工企業(yè)臺積電、三星等巨頭相比是否具備優(yōu)勢？
英特爾進(jìn)入ARM陣營的代工市場勝算有多少？
業(yè)內(nèi)知道，制程是衡量芯片和芯片代工企業(yè)競爭力的核心指標(biāo)之一，為此，ARM陣營兩大芯片代工企業(yè)臺積電和三星打得不亦樂乎。最典型的表現(xiàn)就是針對iPhone6采用A9芯片代工的臺積電16納米與三星14納米之爭。
隨著英特爾的進(jìn)入，未來芯片代工市場將主要是臺積電、三星與英特爾的對決。而眾所周知的事實(shí)是英特爾目前的主流制程是14納米？磥碛⑻貭柵c臺積電和三星應(yīng)該是旗鼓相當(dāng)，但事實(shí)似乎遠(yuǎn)沒有表面數(shù)字看起來那么簡單。
據(jù)業(yè)內(nèi)透露，自芯片產(chǎn)業(yè)2、3年前導(dǎo)入全新的鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）時，擅長行銷的三星就開始玩起了“制程數(shù)字”的游戲。例如臺積電目前主流采用FinFET的16納米制程，原本稱為20納米FinFET。因?yàn)樵撝瞥痰碾娋w最小線寬（half-pitch）與量產(chǎn)的前一代20納米傳統(tǒng)電晶體制程差不多，只是換上全新的FinFET電晶體而已。但同樣的制程，三星已搶先命名為14納米。如果臺積電依然稱為20納米，從行銷的角度肯定對自己不利。所以臺積電不久后便名為16納米。
對此，業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，三星的制程稱為17納米，臺積電則為19納米才符合技術(shù)上制程的定義，也更符合芯片的實(shí)際表現(xiàn)。也就是說從目前看，三星的14納米、臺積電的16納米與英特爾的14納米相比，實(shí)際上要落后英特爾約一到半個制程節(jié)點(diǎn)。
而基于上述的“制程數(shù)字”游戲，未來所謂臺積電領(lǐng)先于英特爾的10納米制程的7納米制程，充其量也就是與英特爾打個平手。所以，此時英特爾進(jìn)入ARM陣營的芯片代工市場，在技術(shù)上實(shí)際上是具備領(lǐng)先優(yōu)勢的，這一點(diǎn)要澄清外界因?yàn)椤爸瞥虜?shù)字”游戲而導(dǎo)致認(rèn)為英特爾落后，也是為何臺積電和三星應(yīng)該感到緊張 （借此搶奪蘋果、高通等的訂單）的根本原因。
綜上所述，我們認(rèn)為，英特爾此次代工ARM芯片的策略。雖然說有著放棄自己x86架構(gòu)在移動芯片市場爭奪的無奈意味，但鑒于其在制程技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢和芯片代工市場的前景，及最終由此消除其因經(jīng)濟(jì)性導(dǎo)致自身創(chuàng)新減緩，其無論從戰(zhàn)略還是市場的角度應(yīng)是利大于弊的明智之舉。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
