高通第三季財(cái)報(bào)跌破眾人眼鏡，擺脫衰退 EPS 大增 33%
基頻芯片大廠高通（Qualcomm）先前受到智能手機(jī)成長(zhǎng)放緩、手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)激烈，財(cái)報(bào)表現(xiàn)差強(qiáng)人意，但20日高通公布2016財(cái)年第三季財(cái)報(bào)可說(shuō)跌破眾人眼鏡，不僅遠(yuǎn)優(yōu)于預(yù)期，預(yù)估第四季也有望能有強(qiáng)勁表現(xiàn)。
高通20日公布2016財(cái)年第三季財(cái)報(bào)，第三季營(yíng)收60億美元，優(yōu)于分析師預(yù)期的55.8億美元，季增9%，年增幅度也有4%，凈利14億美元，年增22%、季增24%，每股盈余（EPS）0.97美元，與去年同期0.73美元相比，大增了33%。
高通CEOSteve Mollenkopf指出，這季EPS強(qiáng)勁表現(xiàn)主要在于專(zhuān)利授權(quán)事業(yè)終于在中國(guó)取得明顯的進(jìn)展，芯片模組營(yíng)收也因中國(guó)OEM廠商的成長(zhǎng)有所挹注，高通第三季出貨量2.01億組，與去年同期相比減11%，優(yōu)于原先預(yù)估的1.75~1.95億組，營(yíng)收實(shí)際成長(zhǎng)了4%。Steve Mollenkopf透露，是低端芯片需求在中國(guó)的成長(zhǎng)優(yōu)于預(yù)期。
（Source：Qualcomm）
Steve Mollenkopf同時(shí)指出，將持續(xù)在5G的布局，并預(yù)計(jì)5G技術(shù)在2018年~2019年將能開(kāi)始為高通貢獻(xiàn)營(yíng)收。
展望第四季，高通財(cái)測(cè)預(yù)期營(yíng)收會(huì)在54~62億美元，與去年同期相比成長(zhǎng)區(qū)間約-1%~14%，以GAAP公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則來(lái)看，EPS還會(huì)成長(zhǎng)到每股0.84~0.94美元，MSM芯片模組出貨量預(yù)估1.95億~2.15億組之間，預(yù)估年成長(zhǎng)區(qū)間-4~6%。
在今年初包含三星Galaxy S7與Galaxy S7 edge、HTC 10、樂(lè)視LeMax 2在內(nèi)搭載驍龍820處理器的智能手機(jī)紛紛問(wèn)世，下一代旗艦處理器驍龍821在7月初宣告發(fā)布，下半年搭載821的移動(dòng)設(shè)備也將陸續(xù)出爐，加以中國(guó)廠商重新簽訂專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議，愿意支付授權(quán)費(fèi)用，MoorInsights & Strategy分析師Patrick Moorhead認(rèn)為，顯而易見(jiàn)地這將有利高通未來(lái)幾個(gè)季度的成長(zhǎng)。
高通財(cái)報(bào)一出，20日盤(pán)后股價(jià)大漲7.04%，收在59.75元，創(chuàng)2015年11月中以來(lái)新高。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
