ARM 加入 INSITE 計劃 加速推動 7 納米手機芯片的問世
全球IP硅智財授權(quán)廠商ARM于12日宣布，將參與IMEC（歐洲微電子研究中心）代號為INSITE的計劃，藉此以強化雙方的合作。據(jù)了解，INSITE計劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)，并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。
ARM表示，本次合作的重點是7納米制程及其以上的半導(dǎo)體芯片為主。未來，兩者進(jìn)一步合作后，預(yù)計將可透過學(xué)習(xí)新技術(shù)與設(shè)計目標(biāo)，加速半導(dǎo)體芯片的性能提升，使其在INSITE計劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進(jìn)入市場。
2009年IMEC即啟動的INSITE計劃，目前有10個企業(yè)或單位加入，其目的在于要幫助企業(yè)或單位預(yù)測新技術(shù)，以設(shè)計出符合下一代系統(tǒng)的設(shè)計和應(yīng)用。而且，藉由藉由INSITE計劃中假設(shè)的學(xué)習(xí)過程，可以適當(dāng)調(diào)整設(shè)計目標(biāo)和權(quán)衡預(yù)期系統(tǒng)的性能狀態(tài)，確認(rèn)相關(guān)產(chǎn)品未來的發(fā)展路線，藉由早期技術(shù)回饋，能在產(chǎn)品設(shè)計的早期就決定變化。如此，不但加快企業(yè)或單位在新技術(shù)項目上的學(xué)習(xí)周期，更可降低風(fēng)險的科技應(yīng)用。
而在INSITE計劃下，根據(jù)最近一次的成果展現(xiàn)是預(yù)計2016年10到12月間，臺積電將會量產(chǎn)10納米FinFET制程的聯(lián)發(fā)科Helio X30，以及華為麒麟970芯片。而華為的麒麟970芯片將有望于11月上市的Mate 9智能手機上被采用。至于，安裝7納米制程芯片的智能手機，則預(yù)計將會在2018年左右登場。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
