三星編組特遣隊(duì)沖刺扇型封裝，要討回失去的蘋果單
三星爭搶蘋果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸，原因不是處理器制程技術(shù)落后臺積電，而是在芯片封裝技術(shù)上敗下陣來。
上述是三星內(nèi)部檢討所做成的結(jié)論，三星痛定思痛，已下決心傾全力開發(fā)不需使用印刷電路板（PCB）的扇形晶圓封裝技術(shù)（FoWLP）。
韓國經(jīng)濟(jì)日報引述知情人士消息報導(dǎo)指出，主要業(yè)務(wù)為生產(chǎn)PCB的三星電機(jī)（Semco），已奉命支持三星電子，兩者合組的特別任務(wù)小組展開FoWLP封裝研發(fā)工作已經(jīng)有半年時間。
FoWLP封裝移除掉PCB，將電路線直間鏈接到晶圓上，不僅可節(jié)省單位生產(chǎn)成本，還能減少芯片厚度，極具市場競爭力。除了邏輯芯片之外，F(xiàn)oWLP封裝還能應(yīng)用于內(nèi)存與電源管理芯片上。
據(jù)韓國線上媒體《News1》上周報導(dǎo)，未具名業(yè)界消息顯示，臺積電不僅通吃A10處理器訂單，再下一代A11處理器訂單也一并提早落袋，不過原因無關(guān)封裝技術(shù)，而是三星代工的A9處理器耗電量高于臺積電版本，讓蘋果失望透頂。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
