華碩宣布采用高通芯片 高通市占再下一城
由于向來(lái)是英特爾（Intel）移動(dòng)處理器死忠用戶的華碩（ASUS），在英特爾宣布推出移動(dòng)處理器芯片市場(chǎng)之后，市場(chǎng)就傳言華碩將會(huì)將訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的高通手中。果不其然，31日華碩宣布旗下未來(lái)的高端智能手機(jī)將采用高通的驍龍系列處理器芯片，這是臺(tái)灣手機(jī)廠商繼宏達(dá)電（HTC）之后，第二家宣布高端機(jī)種采用高通處理器芯片的公司。
高通在Computex展前會(huì)中，資深銷售總監(jiān)Terry Yen表示，高通驍龍系列處理器芯片具備低功耗、高效能特性。因此，在推出后市場(chǎng)反映相當(dāng)熱烈，客戶端評(píng)價(jià)很好。除了先前HTC高端智能手機(jī)宣布采用S820芯片外，華碩的三個(gè)設(shè)備相繼采用。Terry Yen進(jìn)一步指出，華碩的其中一款采用高通高端S820芯片的設(shè)備，就是旗下的高端旗艦產(chǎn)品。目前全球已有115款手機(jī)接連采用高通芯片設(shè)計(jì)。
過(guò)去，高通S820芯片所采用的是三星的14納米先進(jìn)制程來(lái)生產(chǎn)，臺(tái)積電并沒(méi)有代工生產(chǎn)此芯片。不過(guò)，就在高通宣布未來(lái)在5G與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域繼續(xù)與臺(tái)積電合作的當(dāng)下，業(yè)界表示，高通未來(lái)在下一世代芯片的代工生產(chǎn)將有機(jī)會(huì)把訂單再交由臺(tái)積電生產(chǎn)。Terry Yen指出，未來(lái)高通著重5G的方向，不同于過(guò)去2G與3G都僅僅強(qiáng)調(diào)通訊速度而已，5G除了強(qiáng)調(diào)速度外，更會(huì)強(qiáng)調(diào)整合界面。因此，會(huì)與臺(tái)灣客戶一起努力開(kāi)發(fā)，不久后應(yīng)該就會(huì)有好消息宣布，并與運(yùn)營(yíng)商宣布合作5G市場(chǎng)。
另外，在當(dāng)下正夯的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展上，高通表示目前全球已經(jīng)有10億手機(jī)設(shè)備采用高通產(chǎn)品，未來(lái)可以聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將是移動(dòng)設(shè)備數(shù)倍，不再局限移動(dòng)設(shè)備，而且聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)及至家電、汽車、電燈等應(yīng)用。因此，在未來(lái)全球可聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將快速成長(zhǎng)到200億至300億數(shù)量之際，高通也將尋求與合作伙伴的共同發(fā)展，在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上不會(huì)缺席。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
