TDK開(kāi)發(fā)出帶EMI濾波器功能BGA壓敏電阻器
近年來(lái)，手機(jī)所等便攜式電子設(shè)備進(jìn)一步向小型化、高性能化發(fā)展，所搭載的電子零部件也同樣朝著小型化、高度集成化發(fā)展。另外，為了控制電力消耗、確保并延長(zhǎng)設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間的IC驅(qū)動(dòng)電壓也加速向低電壓化發(fā)展。結(jié)果，電子設(shè)備便處于更容易受到來(lái)自帶有高電壓的靜電所帶來(lái)的影響的環(huán)境中，從而導(dǎo)致設(shè)備故障和元件損壞。因此，需要采取更為合適的防靜電措施(ESD防護(hù)措施)。
TDK為滿足這樣的市場(chǎng)需求，開(kāi)發(fā)出適用于安裝在小型便攜設(shè)備上的壓敏電阻器，將端子形狀設(shè)計(jì)成BGA型，并將30個(gè)單元嵌入到一片壓敏電阻器中，以元件具有盡可能多的功能，是可實(shí)現(xiàn)10排阻的防靜電對(duì)策產(chǎn)品。該產(chǎn)品與本公司傳統(tǒng)的產(chǎn)品相比，安裝面積可減少33%。
TDK開(kāi)發(fā)出這款帶EMI*1濾波器功能的BGA*2壓敏電阻器“AVF26BA12A400R201(2.6×2.6×0.65mm)”，并計(jì)劃于10月開(kāi)始量產(chǎn)。
并且，該產(chǎn)品帶有抑制設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)的濾波器功能，不需要像傳統(tǒng)做法那樣需要另外采用防EMI的電子零部件，可以進(jìn)一步減少安裝面積。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-04-20
