攜手臺(tái)積電聯(lián)電生產(chǎn)，萊迪思推出業(yè)界最快速率橋接元件
客制化智能互連解決方案大廠萊迪思（Lattice Semiconductor）23日宣布推出，業(yè)界首款CrossLink可編程橋接應(yīng)用元件，可支持各式移動(dòng)設(shè)備影像感測(cè)器和顯示器的主流協(xié)定，為VR頭盔、無人機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、攝影鏡頭及穿戴式設(shè)備等應(yīng)用的理想選擇。
萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁進(jìn)一步指出，未來360度環(huán)景攝影將是未來的發(fā)展趨勢(shì)，不論是在家庭出游或是運(yùn)動(dòng)賽事上都有類似需求。不過，普遍上來看當(dāng)前的攝影器材都無法達(dá)成，好比單眼相機(jī)盡管效能十分強(qiáng)，但終究只能支持單鏡頭，未來透過萊迪思的CrossLink元件，就可以達(dá)成環(huán)景攝影的需求。
另外，在VR的使用需求上，由VR的內(nèi)容越來越需要快速的計(jì)算以達(dá)到與人體感官相配合的程度。CrossLink能透過速率高達(dá)12Gbps的傳輸速路，即刻將內(nèi)容反映到VR透規(guī)上，使VR應(yīng)用不是有遲滯的狀況。
Futuresource Consulting娛樂內(nèi)容業(yè)務(wù)副總監(jiān)Carl Hibbert表示，影像捕捉和顯示技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)，包括無人機(jī)和VR在內(nèi)，著實(shí)受到業(yè)界矚目，預(yù)計(jì)到2 020年，將這些新技術(shù)與目前全球37億臺(tái)智能手機(jī)和平板電腦結(jié)合的成長比率將超過30%，有賴于各類界面的整合以確保兼容性。
Carl Hibbert指出，因此運(yùn)用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來管理各類界面就變得十分重要，而CrossLink的封裝尺寸最小可以到6毫米，而且擁有更高的I/O效能，正好符合這樣的需求。
陳英仁表示，目前CrossLink的評(píng)估板已經(jīng)可向萊迪思及其代理商訂購，而量產(chǎn)元件即將月2016年8月份上市。陳英仁進(jìn)一步指出，目前全球?qū)τ跇蚪釉男枨竺磕昙s1億顆的數(shù)量，而萊迪思的供應(yīng)市占率超過九成以上。未來CrossLink則將交由臺(tái)積電、聯(lián)電、日本富士通等晶圓代工廠以40納米的制程生產(chǎn)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-12-13
