AMD 有意擴大固態(tài)硬盤布局，高性能 M.2、NVMe 產(chǎn)品年底現(xiàn)身
就在月初，AMD低調(diào)推出首款入門固態(tài)硬盤Radeon R3，這是出自新的合作伙伴之手，采用臺廠控制器與TLC顆粒構(gòu)成。據(jù)傳，這只是AMD持續(xù)推動平臺化概念的新開端，今年底或許有機會看到全新高性能產(chǎn)品推出，將采用M.2、NVMe規(guī)格設(shè)計。
AMD平臺化概念或許已經(jīng)被淡忘，然而從官方近期零星動作來看，確實有重振旗鼓的跡象。月初在北美等市場上市的Radeon R3，盡管是采用臺廠控制器與TLC類型顆粒，熱血玩家們應(yīng)該會看不上眼，卻也透露AMD還未放棄平臺化戰(zhàn)略。
▲AMD平臺戰(zhàn)略包含自家的處理器與顯示芯片，另外與第三方廠商合作推出存儲器模塊與固態(tài)硬盤。
外媒Anandtech報導指出，AMD打算在今年內(nèi)推出全新高性能產(chǎn)品，只是目前還沒有相關(guān)細節(jié)外傳。AMD官方并未加以否認，除了仍為市場主流的2.5英寸、SATA 6Gb/s產(chǎn)品，也會有新主流趨勢M.2與NVMe高性能機種，將在今年內(nèi)相繼推出。這些計劃中的新產(chǎn)品，會命名為Radeon R7或Radeon R9，現(xiàn)在仍為未知數(shù)。
在此之前，AMD首款固態(tài)硬盤為Radeon R7，是基于2.5英寸、SATA 6Gb/s界面設(shè)計，由OCZ操刀的性能型產(chǎn)品。然而隨著時間過去，高性能代名詞已經(jīng)變成PCIe NVMe，AMD勢必做出合宜的規(guī)劃。因此首款入門產(chǎn)品Radeon R3，改由Galt Inc.代勞，規(guī)格配置和Radeon R7截然不同，并沒有繼承者的意味。
畢竟Zen架構(gòu)處理器推出之日一步步逼近，光有宣稱性能足以和Intel匹敵的處理器，平臺規(guī)格卻沒跟上時代變化，恐怕還是力有未逮。因此存儲器模塊與固態(tài)硬盤，仍然是平臺化戰(zhàn)略不可或缺的一角，或許有助于重新燃起支持者的熱情，一同壯大Zen聲勢。如稍早前傳出的DDR4模塊，AMD本身并沒有平臺支援，由此可以窺探出其意圖。
編輯：admin 最后修改時間：2017-12-13
