淺談高壓貼片電容中的損耗角正切
【貼片電容】損耗角正切，是一種材料本征特性，并不依賴于電容器的幾何尺寸。損耗角正切對介質(zhì)材料在電子領域中的應用有著非常大的影響。在實際使用中往往發(fā)現(xiàn)，介電常數(shù)較低的材料損耗因子也較低。具有強極 化機制的高K材料則同時具有較高的損耗因子。
介質(zhì)損耗的頻率效應
介質(zhì)材料使用的頻率范圍對其極化機制有顯著影響，主要是對材料隨交流電場反轉(zhuǎn)的極化“弛豫”過程或時間延遲而言。瞬時極化過程弛豫時間短，延時極化過程弛豫時間長。在組成陶瓷介質(zhì)的原子和離子中，后者所引起的介質(zhì)損耗更大。當外電場頻率與弛豫過程的時間周期同步時，損耗值最大。簡而言之，當弛豫時間與外電場周期相差很大時損耗則很。
(a)弛豫時間 >> 電場頻率，損耗小
(b)弛豫時間 << 電場頻率，損耗小
(c)弛豫時間=電場頻率，損耗最大
在(a)條件下，極化響應速度遠小于外電場反轉(zhuǎn)的速度，離子完全跟不上電場的變化，因此沒有出現(xiàn)熱損耗。(b)情況相反，極化過程能輕易的跟上電場頻率，沒有延遲，也沒有出現(xiàn)損耗。然而，在(c)條件下，離子雖然能跟上電場的變化，但又要受到弛豫時間的限制，從而產(chǎn)生了最大的損耗。
由多晶體構(gòu)成的陶瓷介質(zhì)的弛豫時間總是超出頻譜范圍。介質(zhì)損耗與介電常數(shù)隨頻率的變化是一致的，而且均與極化機制有關！貼片電容】
編輯：admin 最后修改時間：2024-07-12
