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何為避免片狀多層陶瓷電容器斷裂的安裝方法?

作者:admin 來源:不詳 發(fā)布時(shí)間:2017-12-13  瀏覽:20

將電容器焊接在電路板上之后的工序中,在操作過程中如果電路板發(fā)生彎曲,則會(huì)導(dǎo)致電容器斷裂。為避免這種情況發(fā)生,將電容器安裝在電路板彎曲部位的反方向上,比較好的效果。這里,就不易對電路板翹曲或彎曲施加壓力的零件安裝方法做如下介紹。

1)電路板施壓方向與零件安裝方向

圖1分別是針對電路板施壓方向縱向和橫向裝配零件的例子。面對壓力的方向,將零件進(jìn)行橫向安裝,可減緩來自電路板的壓力。


電路板施壓方向與零件裝配朝向



圖1 電路板施壓方向與零件裝配朝向


通過抗電路板彎曲試驗(yàn),將圖1中①、②的評價(jià)結(jié)果如圖2所示?芍ㄟ^裝配在②方向上,電路板彎曲耐性增高,不易對零件施加壓力。


零件安裝方向與殘留率之間的關(guān)系



圖2 零件安裝方向與殘留率之間的關(guān)系


2)電路板裂口附近的電容器安裝

電路板裂口或電路板切口處,是生產(chǎn)工序中最容易導(dǎo)致電路板施壓的環(huán)節(jié)。例如,電路板裂口附近如圖3裝配零件時(shí),如果以B、D<C<A的順序裝配則容易受到壓力。


電路板裂口附近的零件安裝實(shí)例



圖3 電路板裂口附近的零件安裝實(shí)例


那么,我們看一下有無缺口時(shí)電路板的變形程度。
有無缺口時(shí),電路板彎曲有何不同呢?FEM解析結(jié)果如圖4、圖5所示。
設(shè)想在模型圖中所示位置裝配零件的情況。(電路板1.6mm厚的FR4)
圖4為沒有缺口的情況。電路板的壓力大,在電路板裝配位置會(huì)產(chǎn)生紅色~黃色拉伸應(yīng)力,電容器存在發(fā)生開裂的危險(xiǎn)。
另一方面,圖5是有缺口的情況,可知裝配零件的位置為綠色,電路板幾乎沒有產(chǎn)生彎曲。施加在零件上的壓力能夠控制在相當(dāng)小的范圍,所以是避免電容器開裂的有效方法。

綜上所述,通過電路板缺口緩解壓力,為此與缺口邊線平行配置零件朝向(圖3中D)最有效。此外,無法改變零件朝向時(shí),為使電路板不易發(fā)生變形,建議設(shè)置缺口為好(圖3中B)。


無缺口模型與彎曲分布



圖4 無缺口模型與彎曲分布



有缺口模型與彎曲分布



圖5 有缺口模型與彎曲分布



編輯:admin  最后修改時(shí)間:2017-12-13

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